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  • 综合: 两部门关于第三批制造业单项冠军企业和单项冠军产品名单的通告 18-11-12
  • 综合: 2018年前三季度电子信息制造业运行情况 18-11-12
  • 综合: 第三季度硅片出货量增加,创下季度新纪录 18-11-12
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  • 综合: 财政部关于调整部分产品出口退税率的通知 18-10-26
  • 显示: 京东方投建第三条6代AMOLED产线 总产能预计达约144K/月 18-10-22
  • 显示: 维信诺将再建一条柔性AMOLED量产线 18-10-22
  • 综合: 工信部:前8月电子信息制造业保持平稳增长态势 18-10-22
  • 光伏: 全球光罩基板龙头厂日本信越化学宣布扩产,未来将增加 1.3 倍产 18-10-22
  • 半导体: 士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工 18-10-22
  • 光伏: 工信部加快部署5G产业龙头持续受益 18-10-16
  • 光伏: 特殊材料取代硅造出半导体薄膜 18-10-16
  • 综合: 湖北兴福电子级硫酸品质攻关取得重大突破 18-09-29
  • 显示: 成都路维国内首条G11光掩膜版项目一期设备顺利搬入 18-09-28
  • 显示: 我国新型显示产业行动计划即将发布 将重点支持柔性面板等量产技 18-09-26
  • 半导体: 丁文武:我国芯片产业主要存在三方面差距 18-09-26
  • 半导体: 国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门正式投产 18-09-26
  • 显示: 全国第一座10.5代光罩掩膜版生产基地落户合肥 18-09-26
  • 半导体: 为加快12英寸生产线建设,中芯国际、大基金等拟投资中芯长电 18-09-26
  • 光伏: 协鑫集团与国内多家企业筹划在埃塞俄比亚建设能源项目 18-09-10
  • 显示: 莱宝高科:基于特殊PET材料的触摸屏有望实现批量生产 18-09-10
  • 综合: 年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约落户蚌埠高新区 18-09-10
  • 半导体: 国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线 18-09-10
  • 综合: 光谷集成电路企业留底退税近5亿 18-09-10
  • 半导体: 天灾重创日本硅晶圆厂,20万片产能停摆 18-09-10
  • 综合: 2018年1-7月电子信息制造业运行情况 18-09-10
  • 综合: 财政部:多元件集成电路退税率提高至16% 18-09-10
  • 显示: OLED屏崛起 2019年将超越LCD屏 18-08-29
  • 元器件: 投资12亿元的江苏吉尚科技银离子新材料项目开工 18-08-29
  • 综合: 云南半导体器件用镍铂靶材 制备关键技术取得重大突破 18-08-29
  • 半导体: 中环股份新增股份即将上市 中芯国际将入股 18-08-29
  • 综合: 丁文武:国内集成电路发展仍有三短板 18-08-29
  • 半导体: 力晶加码投资兴建12英寸新厂,跻身台湾晶圆代工三雄 18-08-29
  • 半导体: 青海首批颗粒多晶硅出炉 18-07-02
  • 光伏: 降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关 18-07-02
  • 光伏: 汉能首批CIG靶材成功交付出货,填补国产化空白 18-07-02
  • 元器件: 我国首条金属溅射膜压敏芯片生产线有望10月在浏阳建成 18-07-02
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