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年产180kk高精度软硬结合线路板项目落户安徽池州经济开发区

时间:2019-09-23 来源:未知 作者:admin 点击:
9月17号,开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。开发区党工委书记、管委会主任程国清介绍,近年来,池州开发区抢抓战略性新兴产业发展机遇,聚力打造半导体基地,初步形成了从半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件应用的全产业链,实现
   

9月17号,开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。 开发区党工委书记、管委会主任程国清介绍,近年来,池州开发区抢抓战略性新兴产业发展机遇,聚力打造半导体基地,初步形成了从半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件应用的全产业链,实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。 常熟东南相互电子有限公司是一家专业从事半导体及元器件专用材料开发、生产、加工的企业,拟在开发区投资建设年产180kk高精度软硬结合线路板项目和超薄无胶细电路板的研发、制造及应用项目。

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