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聚能晶源8英寸GaN外延材料项目投产

时间:2019-09-23 来源:未知 作者:admin 点击:
北京耐威科技股份有限公司公告称,其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产条件,于2019年9月10日正式投产。聚能晶源于同日举办了“8英寸.GaN.外延材料项目投产暨产品发布仪式”
   

北京耐威科技股份有限公司公告称,其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产条件,于2019年9月10日正式投产。聚能晶源于同日举办了“8英寸.GaN.外延材料项目投产暨产品发布仪式”。 聚能晶源位于青岛市即墨区,主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发和生产。本项目已投资?5,200?万元人民币,设计产能为年产1 万片GaN外延晶圆,既可生产提供标准结构的.GaN.外延晶圆,也可根据客户需求开发、量产定制化外延晶圆。本项目的投产将有利于聚能晶源正式进入并不断开拓第三代半导体材料市场,同时有利于公司.GaN.功率与微波器件设计开发业务的发展,最终增强公司在第三代半导体及物联网领域的综合竞争实力。

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