注册帐号 忘记密码?

2016版印制电路板用压延铜箔行业市场调研报告

【出版日期】 2016年8月

【报告页数】 320

【交付方式】 Email电子版或快递

【订购价格】 电子版5700 纸质版5500

【联系方式】 010-64476901 64476101 或cem@c-e-m.com

本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写,拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售,其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。
报告简介

        电子铜箔是电子信息产业的基础原材料。由于它主要在印制电路板(Printed Circuit board,缩写为PCB)中起到导通电路、互连元器件重要作用,而被称为电子产品信号与电力传输、沟通的、神经网。压延铜箔(Rolled copper foil,简称RD)在制造用挠性覆铜板(FCCL)、挠性PCB中的得到广泛的使用,它是一类不缺少、无法替代的具有高挠曲性的PCB导电材料产品。
        本报告以对压延铜箔行业现状进行广泛调研的结果为基础,介绍压延铜箔的品种、标准、生产技术工艺、市场现状及发展等,并详细阐述了世界及我国的主要压延铜箔主要生产厂家现状、产能、市场份额等。同时还对压延铜箔生产的设备设计、制造厂商情况以及国内投建压延铜箔企业的新进展作了较详细的介绍。 
        本报告具有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立压延铜箔生产企业的投资者来说,对于有愿对压延铜箔行业及市场要加深了解、认识的经营者来说是一份具有很高参考价值的信息资料。 
        本报告为的新版本完成于2013年8月,也是该报告产生后的第七版。新版对本报告内容作了大量的补充和原有统计数据的很多更新,特别是对世界及我国压延铜箔的主要市场——挠性覆铜板(FCCL)的市场、生产厂家现状、发展趋势以及其原材料供应、品质的情况等内容,进行了大量的补充、修改。近几年来,压延铜箔在锂离子电池、动力电池的负极载体材料、刚性大电流基板等领域开辟了新的应用市场,新版本的本报告对这些新市场做了调查,并将调查的内容补充在此报告中。
         此新版本的调研报告,将给从事压延铜箔研究或生产者、销售商、有意投资FCCL、FPC业者、对FPC业关注的上、下游从业者等,都会带来很大的帮助。
 

提纲目录 图表目录

第一章 印制电路板用压延铜箔概述 12

 1.1 电子铜箔及压延铜箔的种类 12

 1.2 铜带材与PCB用压延铜箔区别 14

 1.3 压延铜箔品种的分类 14

 1.3.1 按照IPC标准分类 14

 1.3.2 按照表面加工形态分类 16

 1.3.3 按照箔的厚度分类 16

 1.3.4 按照压延铜箔的性能分类 18

 1.3.5按照压延铜箔应用领域的分类 18

 1.4 压延铜箔在发展印制电路业中的重要作用 18

 第二章 压延铜箔主要性能特点、品种及标准 20

 2.1 压延铜箔性能特点 20

 2.2 压延铜箔的主要性能指标 22

 2.3压延铜箔的相关标准 23

 2.3.1 IPC标准 23

 2.3.2 JIS标准 24

 2.3.3 IEC标准 24

 2.3.4 我国国家标准 25

 2.3.5 标准中对铜箔质量分级的规定 25

 2.3.6 标准中对铜箔的主要技术要求 25

 2.3.7铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系 26

 第三章 压延铜箔压延铜箔的生产工艺技术 28

 3.1 压延铜箔生箔的生产过程 28

 3.2压延铜箔的表面处理 29

 3.3 压延铜箔生产中的关键技术 30

 3.3.1由铜带制成极薄铜箔的轧制技术 30

 3.3.2 压延铜箔的表面处理技术 32

 3.3.3 压延加工过程中铜箔结构组织的精确控制技术 33

 3.3.4 铜箔表面在生产过程中的保护技术 33

 3.4世界铜箔制造技术的三个发展阶段 34

 3.4.1 传统铜箔技术发展阶段 (1955—1992) 34

 3.4.2 高性能铜箔发展时期(1993年起到2009) 35

 3.4.3 实现铜箔高性能的全新表面处理技术的发展阶段(2010年起到现今) 37

 3.5 近年世界压延铜箔新技术的发展 39

 3.5.1概述 39

 3.5.2 高挠曲性压延铜箔 40

 3.5.3高机械强度的压延合金箔 42

 3.5.4 压延铜箔表面处理技术的新发展 44

 第四章 压延铜箔产品应用市场总述 47

 4.1 压延铜箔市场的构成 47

 4.2压延铜箔主要应用市场&挠性印制电路板 48

 4.2.1挠性印制电路板及其应用特性 48

 4.2.2 挠性印制电路板主要应用领域 50

 4.2.3 挠性印制电路板市场扩大的驱动力 52

 4.3 压延铜箔在挠性覆铜板制造中应用方面分析 54

 第五章 压延铜箔主要应用市场、挠性印制电路板业的现状与未来发展 57

 5.1挠性印制电路板产品定义 57

 5.2挠性印制电路板产业发展历程 58

 5.3 挠性印制电路板产品品种及其制造工艺过程 62

 5.3.1挠性印制电路板主要品种 63

 5.3.2单面挠性印制电路板产品及其制造工艺过程 64

 5.3.3 双面挠性印制电路板产品及其制造工艺过程 66

 5.3.4 多层挠性印制电路板产品及其制造工艺过程 68

 5.3.5 -挠性印制电路板产品及其制造工艺过程 73

 5.4 挠性印制电路板的终端应用市场现况与发展 76

 5.4.1 FPC新型终端电子产品市场的发展及特点 76

 5.4.2 FPC在手机产品中的应用及市场情况 77

 5.4.3 FPC在电脑产品中的应用及市场情况 85

 5.4.4 FPC在照相机产品中的应用情况 90

 5.4.5 FPC在显示器产品中的应用及市场情况 91

 5.4.6 FPC在汽车中的应用情况 93

 5.4.7 FPC在军工和航天领域的应用 94

 5.5 世界挠性印制电路板产业的发展现状 95

 5.5.1世界挠性印制电路板生产的发展总述 95

 5.5.2 按投资的国家、地区统计的FPC业情况 98

 5.5.3 按企业所在地划分统计的统计的FPC生产情况 100

 5.5.4 按应用领域统计的FPC市场情况 103

 5.6 挠性印制电路板市场对挠性覆铜板的需求 104

 5.7 世界主要大型FPC生产企业情况 108

 5.8 我国 FPC业的现状与发展 112

 5.8.1 近年我国FPC业的生产发展 112

 5.8.2 我国内地挠性印制电路板生产企业情况 114

 第六章 压延铜箔主要应用市场——挠性覆铜板现状与发展 119

 6.1 挠性覆铜板及生产总况 119

 6.1.1 挠性覆铜板产品简介 119

 6.1.2挠性覆铜板的特性 120

 6.1.3 挠性覆铜板的品种 124

 6.1.4三层型挠性覆铜板的工艺法及其特点 127

 6.1.5 二层型挠性覆铜板的工艺法及其特点 131

 6.1.5.1 涂布法 131

 6.1.5.2 溅射/电镀法 132

 6.1.5.3层压法 133

 6.1.5.4三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点比较 134

 6.2 挠性覆铜板市场规模概述 135

 6.3 海外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 136

 6.3.1 总述 136

 6.3.2 日本主要FCCL生产企业 142

 6.3.2.1 新日铁住金化学株式会社 142  

……

 6.3.2.7有泽制作所 147

 6.3.3 美国主要FCCL生产企业 148

 6.3.3.1 Rogers 148

 6.3.3.2 DuPont 149

 6.3.3.3美国其它FCCL生产企业 149

 6.3.4 台湾主要FCCL生产企业 149

 6.3.4.1 台湾律胜科技股份有限公司 150  

……

 6.3.5.10 斗山电子有限公司 159

 6.4 国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 160

 6.4.1 总述 160

 6.4.2我国FCCL生产厂家 161

 6.4.2.1生产厂家总述 161

 6.4.2.2九江福莱克斯有限公司 163  

……

 6.4.2.22 上海佳基电子有限公司 173

 6.5 我国国内挠性覆铜板业技术水平的现状 174

 6.5.1 我国国内挠性覆铜板企业水平情况 174

 6.5.2与国外挠性覆铜板业技术水平的差距 174

 第七章 压延铜箔主要应用市场;刚性覆铜板现状与发展 176

 7.1 刚性覆铜板产品简介 176

 7.1.1 刚性覆铜板定义及其品种 176

 7.1.2 FR-4覆铜板 178

 7.1.3 刚性有机树脂覆铜板的主要性能要求 178

 7.2 刚性覆铜板产品制造过程 179

 7.3 世界刚性覆铜板业生产现状 180

 7.3.1世界覆铜板总产值与产量的统计 180

 7.3.2 世界主要国家、地区覆铜板的产量与产值统计 182

 7.3.3 世界无卤覆铜板市场和特殊树脂基覆铜板生产与市场统计 184

 7.3.4 未来全球覆铜板市场的变化预测 189

 7.3.5 世界主要刚性覆铜板厂家生产情况 189

 7.4我国国内地刚性覆铜板业生产现状 191

 7.5 我国覆铜板主要生产厂家及其生产情况 194

 7.5.1总述 194

 7.5.2 我国内地玻纤布基覆铜板、CEM-3覆铜板主要生产厂家情况 196

 7.5.3 我国内地纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家 201

 7.5.4 我国国内金属基覆铜板的主要生产厂家 203

 7.6 压延铜箔在刚性覆铜板制造中应用方面分析 208

 第八章 压延铜箔的锂离子电池应用市场情况 209

 8.1 锂离子电池的发展 209

 8.1.1 锂离子电池产品特点与应用市场 209

 8.1.2 锂离子电池的品种 211

 8.2锂离子电池应用市场的规模与发展前景 212

 8.2.1 世界锂离子电池产销量统计 212

 8.2.2 我国锂离子电池产销量统计 214

 8.2.3 锂离子电池各主要应用市场的发展现况 214

 8.2.3.1电动汽车 214

 8.2.3.2电动助力自行车 215

 8.2.3.3 铁路机车与城市轨道交通 215

 8.3 压延铜箔在锂离子电池中应用及其性能要求 216

 8.3.1铜箔在锂离子电池中作为负极材料的载体 216

 8.3.2 锂离子电池用铜箔的主要特性 219

 8.3.3 锂离子电池用铜箔的主要品种 220

 8.3.4 铜箔的主要性能对锂离子电池性能的影响 221

 8.3.4.1铜箔表面粗糙度对负极电极制作工艺和电池性能的影响 221

 8.3.4.2 铜箔抗拉强度及延伸率对负极电极制作工艺和电池性能的影响 222

 8.3.4.3铜箔外观质量对负极电极制作工艺和电池性能的影响 222

 8.3.4.4 铜箔其它技术性能对负极电极制作工艺和电池性能的影响 223

 8.3.4.5 铜箔的毛面和光面对锂离子电池循环性能的影响 224

 8.4 国外新型锂离子电池用压延铜箔开发 224

 8.5 对压延铜箔的锂离子电池市场分析 226

 8.5.1国内锂离子电池用铜箔生产供应现况 226

 8.5.2 压延铜箔在锂离子电池负极上的应用优势 227

 8.5.3 锂离子电池用压延铜箔未来在性能上的发展重点 228

 8.6 世界锂离子电池主要生产厂家情况 229

 8.7 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况 231

 第九章 压延铜箔的电磁屏蔽材料应用市场情况 235

 9.1 电磁屏蔽材料的作用 235

 9.2 电磁屏蔽原理 235

 9.3 电磁屏蔽材料 236

 9.3.1 电磁屏蔽材料的种类 237

 9.3.2 表层导电薄膜屏蔽材料 237

 9.4 压延铜箔在电磁屏蔽材料中的应用 239

 9.4.1 PDP及其所用的电磁屏蔽薄膜 239

 9.4.2 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造与制造方法 240

 9.5 日本PDP用电磁屏蔽材料用铜箔品种介绍 242

 9.5.1 日立金属株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔 242  

 9.5.4 古河电气株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔 243

 第十章 世界压延铜箔生产现状 245

 10.1 世界压延铜箔生产现状总述 245

 10.1.1世界压延铜箔生产量情况 245

 10.1.2 世界压延铜箔生产的品种规格情况 246

 10.2 世界主要压延铜箔生产厂家现状总况 247

 10.3 JX日矿金属公司及其压延铜箔产品 248

 10.3.1 公司概况 248

 10.3.2压延铜箔主要品种及性能指标 251

 10.4美国的奥林铜业有限公司及其压延铜箔产品 254

 10.4.1 公司概况 254

 10.4.2 压延铜箔生产、经营情况 255

 10.5 福田金属箔粉工业株式会社及其压延铜箔产品 256

 10.5.1公司概况 256

 10.5.2压延铜箔主要品种及性能指标 256

 10.6 日立电线株式会社及其压延铜箔产品 257

 10.6.1公司概况 257

 10.6.2压延铜箔主要品种及性能指标 258

 10.7 Microhard株式会社及其压延铜箔产品 260

 10.7.1公司概况 260

 10.7.2压延铜箔主要品种及性能指标 260

 10.8 日本制箔株式会社及其压延铜箔产品 261

 10.8.1公司概况 261

 10.8.2压延铜箔主要品种及性能指标 262

 10.9住友金属矿山伸铜株式会社及其压延铜箔产品 262

 10.9.1 公司概况 262

 10.9.2压延铜箔主要品种及性能指标 263

 10.10 三菱マテリアル株式会社及其压延铜箔产品 263

 第十一章 我国国内压延铜箔生产现状 264

 11.1 我国国内压延铜箔生产概述 264

 11.2 我国国内压延铜箔生产企业情况 266

 11.2.1 中铝上海铜业有限公司 266  

……

 11.2.5.2无锡市上元带箔制造有限公司 270

 第十二章 压延铜箔设备生产厂商情况 271

 12.1 概述 271

 12.2国外高精度铜板带生产设备的发展 271

 12.3 国内外压延铜箔关键辊压加工设备的主要生产厂家情况 276

 12.3.1 意大利DANIELI(达涅利)集团 276  

……

 12.3.5北京冶金工程技术联合开发研究中心 281

 12.4中国内地压延铜箔生产其它配套设备的主要生产厂家情况 282

 12.4.1 西安兰涛光机电设备有限公司 282 

…… 

 12.4.11上海佰晟化工设备有限公司 286

 

 2-1 两种铜箔金属组织的对比

 2-2 三种铜箔经热处理后的剖面金属结晶组织对比(1000)

 3-1 压延铜箔的生产工艺过程示意图

 3-2 压延铜箔两侧面的表面处理过程

 3-3 二十辊轧机及原理示意图

 3-4 JEITA电子安装技术路线图对L/S的发展预测

 3-5 两种不同压延铜箔在挠曲性试验次数上的对比

 3-6 三种压延铜合金箔的导电率与抗拉强度的关系

 3-7 BHYBHYXGHY5三种表面处理的压延铜箔SEM

 3-8 BHYXGHY5表面处理的压延铜箔与特殊电解铜箔在Rz、颗粒大小的对比

 3-9 BHYXGHY5表面处理的压延铜箔与特殊电解铜箔制成FPC在信号传送损失方面对比

 3-10 特殊表面处理的压延铜箔与特殊电解铜箔制成的FPC在不同频率下的信号传送损失性对比

 4-1 压延铜箔应用市场的构成

 4-2 FPC的产业链及其应用领域

 4-3 2015年全球FPC各应用市场比例(按照产值统计)

 4-4 汽车中的厚铜基板与线束的实现一体化的变化

 5-1 挠性印制电路板典型产品实例

 5-2 单面FPC产品结构、标准式样及产品实例

 5-3 HDI单面FPC产品的典型式样及产品实例

 5-4 单面FPC的生产工艺流程图

 5-5 双面FPC产品结构、标准式样及产品实例

 5-6 双面FPC的生产工艺流程图

 5-7 多层FPC产品外形

 5-8 多层FPC产品结构、标准式样及产品实例

 5-9 HDI 多层FPC产品的典型式样及产品实例

 5-10 多层FPC的生产工艺流程图

 5-11 刚性挠性PCB产品的结构示意图

 5-12 采用RTR生产方式制作含有双面导通孔的FPC工艺流程

 5-13 手机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求

 5-14 FPC在手机中的应用

 5-15 APPLE iPhone 5 FPC实例

 5-16 谷歌 NEXUS 4 外形及所用FPC实例

 5-17 2010-2020年世界手机需求市场的统计、预测

 5-18 驱动器中在各功能结构上应用FPC的情况

 5-19 2010-2016全球平板电脑产销量变化的统计与预测

 5-20 APPLE iPad 3 FPC实例

 5-21 SAMSUN CHROMEBOOK FPC实例

 5-22 片式数码相机中在各功能结构上应用FPC的情况

 5-23 单反数码相机中在各功能结构上应用FPC的情况

 5-24 LCD中应用FPC的情况

 5-25 2010-2020年世界LCD TV市场统计与预测

 5-26 FPC在汽车齿轮箱控制器的应用

 5-27 FPC在汽车门开关控制的应用

 5-28 1999年~2020年世界FPC产值及年增长率统计、预测

 5-29 2000年~2016年世界FPC产值占PCB总产值的比例

 5-30 20122020 年电子整机发展预测

 5-31 20122020年全球FPC 应用领域变化

  5-32 2012 年和2016年不同国家/地区FPC 的百分比(按投资分)

 5-33 2016 年全球FPC产值在各应用领域分布情况的变化(2014年对比)

 6-1 FCCL典型产品的外形

 6-2 两大类挠性覆铜板的结构

 6-3 三层型单面FCCL产品的工艺流程

 6-4 卷状法生产3L-FCCL的涂布加工过程、设备示意图

 6-5 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况

 6-6 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图

 6-7 20042016年世界FCCL市场规模变化

 6-8 2016年世界各国家、地区FCCL产量格局

 6-9 20032016年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测

 7-1 刚性FR-4覆铜板剖面的构造

 7-2 各类刚性覆铜板品种、组成结构

 7-3 FR-4覆铜板现在场实际生产情况

 7-4 2004-2016年世界刚性覆铜板产值的统计

 7-5 2012年世界不同地区刚性覆铜板厂家及其份额

 7-6 2012全球刚性无卤覆铜板产值及其所占比例

 7-7 2008年~2016年全球无卤板产值所占百分比

 7-8 2008年~2016年全球无卤板产量所占全球覆铜板总产量百分比

 7-9 2016年全球主要生产企业无卤板产量(按面积)排名

 7-10 2016年全球主要生产企业无卤板产值排名

 7-11 2016年各公司特殊树脂基覆铜板产值

 7-12 2017年全球半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测

  7-13 2016年刚性覆铜板供应商产值

 7-14 Prismark调查统计的近几年我国刚性覆铜板产值情况

 7-15 2016年我国国内生产覆铜板各品种产量比例

 7-16 金属基覆铜板应用实例图

 7-17 2006-2015年我国金属基覆铜板实际生产量及销售额统计

 8-1 锂离子电池的应用市场例

 8-2 锂离子电池种类

 8-3 2000年~2015年我国锂离子电池产量统计预测

 8-4 1998年~2015年我国锂离子电池产量统计预测

 8-5 方形锂离子电池产品外形及结构组成

 8-6 圆柱形锂离子电池产品外形及结构组成

 8-7 日本制箔公司生产的锂离子用电池多孔质铜箔产品

 8-8 2001年~2015年我国铜箔业锂离子电池用铜箔生产量变化统计

 8-9 锂离子电池世界11家大型生产厂家的市场份额统计

 9-1 几种不同工艺法形成的表层导电型屏蔽材料的

 9-2 由铜箔加工成网状的屏蔽材料

 9-3 电磁屏蔽薄膜在PDP前端表面的位置

 9-4 电磁屏蔽膜中的金属网的线宽与电磁屏蔽性、开口率关系

 9-5 屏蔽膜的外观及在PDP上的应用

 9-6 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造

 9-7 古河电气株式会社“B-WS”在屏蔽膜材料应用

 10-1 2005年~2016年全世界压延铜箔产量统计与预测

 10-2 2016年世界各种规格压延铜箔的应用比例

 10-3 2016年世界主要压延铜箔生产厂家市场占有率

 10-4 日矿金属公司的压延铜箔生产厂

 11-1 中铝上海铜业公司生产压延铜箔的现场及产品

 12-1 热轧法生产铜板带材的工艺流程图

 12-2 水平连续铸造法或带坯连续铸造法生产工艺流程图

 12-3 佛罗林公司生产的20辊轧机的平面图

 12-4 20辊轧机系配置图

 表目录

 1-1 各种电子铜箔的型号对照

 1-2 IPC4101-CIPC-4562PCB用铜箔上的型号对照

 1-3 压延铜箔的品种及特征

 1-4 压延铜箔粗化处理的种类及特点

 1-5 IPC-4562(2000)标准中电子铜箔厚度表示的规定

 1-6 IPC-4101C(2010)标准中电子铜箔厚度表示的规定

 2-1 压延铜箔与电解铜箔的特性比较

 2-2 权威标准定对两类铜箔所规的主要特性指标

 2-3 电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值

 2-4 IPC对印制电路用铜箔提出的技术要求涉及方面

 2-5 电子铜箔质量与PCB质量的关系

 3-1 HA箔的一些主要特性与一般压延铜箔的对比

 3-2 可用于印制电路板的高性能铜合金箔的品种、主要特性

 4-1 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面

 4-2所示了FPC应用领域及其典型应用产品举例。

 4-3 各类FPC采用的压延铜箔比例(估算)

 4-4 2012年不同应用市场使用2L-FCCL为基材的FPCL量的情况统计

 5-1 FPC品种的不同分类

 5-2 各种功能的挠性印制电路板的主要应用产品

 5-3 谷歌NEXUS 4 FPC尺寸、面积与FPC基板材料特点

 5-4 APPLE iPad 3 FPC尺寸、面积与FPC基板材料特点

 5-5 SAMSUNG CHROMEBOOK FPC 的尺寸、面积与FPC基板材料特点

  5-6 2016 年不同种类线路板产值增长率预测

 5-7 2016 年全球线路板产量(按面积计)增长率预测

 5-8 全球各国家、地区在2016 年的挠性板产值情况

 5-9 2015年、2016年及2017年各国家、地区FPC产值、产量的统计与预测

 5-10 不同应用领域的各品种FPC的产值情况

 5-11 2009-2020年各品种FPC品种的产值比例的统计、预测

 5-12 不同结构、FCCL基材组成的FPC2015年间的世界市场规模统计

 5-13 20062015年全球FPC销售额在前8(或前10)的大型FPC生产厂家情况

 5-14 2015年全球FPC销售额在前8名的大型厂商及其情况

 5-15 Prismark公布的2015年全球FPC主要生产厂商

 5-16 20062015年我国FPC销售额、产量的统计

 5-17 2012-2015年我国FPC产值、产量的统计与预测

 5-18 2015年我国内地销售额在1亿以上的PCB企业排名及近年各企业FPC销售额的变化情况

 5-19 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计

 6-1 三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能

 6-2 二层型聚酰亚胺基膜FCCL(涂布法)的主要性能

 6-3 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准题目

 6-4 两类挠性覆铜板的特性及应用比较

 6-5世界各国家/地区3L-FCCL产量格局及其主要生产厂家情况

 6-6 世界各国家/地区2L-FCCL产量格局及其主要生产厂家情况

 6-7 世界主要生产FCCL的厂家统计

 6-8 2008-2015年国内主要FCCL厂家产能力的统计

 7-1 常见的三大类常用刚性覆铜板产品在主要性能上的对比

 7-2 2005年~2015年间世界各种刚性覆铜板的产值变化

 7-3 2010年~2015年全球主要国家、地区刚性覆铜板产值、产量统计

 7-4 20092015年特殊树脂基覆铜板产值

 7-5 2013全球半导体发展预测 (单位:十亿美元)

 7-6 20102015年全球刚性覆铜板公司排名(按产值)

 7-7 20052015年我国刚性覆铜板产量、产值在世界总量()中的比例情况(Prismark调查统计)

 7-8 2009年~2015年全国刚性覆铜板销售及增长情况

 7-9 2009年~2015年全国刚性覆铜板销售及增长情况

 7-10 2000年~2015年我国覆铜板各品种产量统计

 7-11 20102015 年全球刚性覆铜板公司排名(按产值)

 7-12 我国内地FR-4CCL主要生产厂家及FR-4生产能力

 7-13我国内地主要企业2015年~2016FR-4覆铜板(CEM-3)的销售额情况统计

 7-14 国内纸基板及CEM-1复合基板2015年销售收入排名

 7-15 纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计

 8-1 20072015年世界锂离子电池销售量

 8-2 小型二次电池世界产量预测

 8-3 2000年~2016年我国铁路机车、客车保有量

 8-4 传统用电解铜箔与锂离子电池用电解铜箔主要特性

 8-5 锂电池用铜箔主要性能指标要求

 8-6 铜箔外观质量对负极电极制作和电池性能的影响

 8-7 铜箔厚度均匀程度对负极电极面密度的影响

 9-1 屏蔽效果的评价

 9-2 表面敷层薄膜屏蔽材料的性能特点

 9-3 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料主要性能

 9-4 日立金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标

 9-5 福田金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标

 10-1 JX日矿金属公司的主要压延铜箔品种

 10-2 日矿金属公司的主要压延铜箔品种的特性及应用例

 10-3 HA箔的主要机械性能指标与常规压延铜箔(TPC)对比

 10-4 福田金属公司的主要压延铜箔品种及应用领域

 10-5 日立电线公司锂离子电池负极用压延铜箔的品种及性能指标

 10-6 日立电线公司挠性印制电路板用压延铜箔的品种及性能指标

 10-7日立电线公司电磁屏蔽用压延铜箔的品种、材质、成份

 10-8 日立电线公司多层PCB及电池用镀镍压延铜箔的品种及规格

 10-9 Microhard 公司的压延铜箔尺寸标准要求

 10-10 Microhard公司压延铜箔的品种牌号、厚度、表面粗化度及应用领域

 10-11 Microhard公司经粗化处理的压延铜箔的机械性能指标值

 10-12 日本制箔公司压延铜箔的机械、电气主要性能 

 10-13 日本制箔公司压延铜箔的表面粗糙度

报告咨询

中国电子材料行业协会经济技术管理部

电话:010-64476901 010-64476101

13701211131

传真:010-64455623

E-mail:cem@c-e-m.com

xdh@c-e-m.com

购买流程

(1)确定购买意向;

(2)签订购买合同;

(3)通过银行转帐、邮局汇款的形式支付报告购买款项;

(4) 我们见到汇款底单或者转帐底单后,3日内快递报告或发送报告邮件;

(5) 款项到帐后快递发票。

汇款方式

银行汇款:

开户名称:北京万胜博讯高科技发展有限公司

开户银行:工商银行北京北辰路支行

银行帐号:0200041809024563663

邮政汇款:

汇款地址:北京市朝阳区胜古中路2号院金基业大厦716

邮编:100028

收款人:鲁瑾

北京万胜博讯高科技发展有限公司 版权所有

京ICP证030150号  京公网安备110105000873