注册帐号 忘记密码?

2016版挠性覆铜板(FCCL)行业市场调研报告

【出版日期】 2016年10月

【报告页数】 310

【交付方式】 Email电子版或快递

【订购价格】 电子版6500 纸质版6000

【联系方式】 010-64476901 64476101 或cem@c-e-m.com

本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写,拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售,其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。
报告简介

      挠性印制电路板(FPC)在整个PCB中是一类迅速发展的品种。挠性覆铜板(FCCL)作为挠性PCB及刚-挠性PCB 的重要基板材料,在生产量和应用领域方面,都随之在近年得到很快的增长与扩大。我国FCCL市场发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家、地区更快。我国FCCL无论是在生产规模上,还是在技术水平上,都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配的。FCCL产品是一类市场广阔、前景诱人、技术含量高的电子基础产品,因此发展我国FCCL业势在必行。
  本报告分为九个方面,对FCCL产品的特点、品种、标准、应用领域,以及世界及我国FCCL生产现状、生产厂家现状、主要原材料生产供应情况、发展前景、技术发展需求、FCCL设备制造厂商现况、下游产业(FPC产业)的发展现状与国内外主要厂家情况等,都进行了全面、详细的综述。
在参加本报告的调查、编写工作的人员中,有从事几十年覆铜板行业专家们,并且报告的编写,都是编写者在近期通过深入、广泛的调研,参加相关会议,以及反复的进行大量统计工作的基础上产生的。同时,还紧紧跟踪世界及我国在FCCL业的发展现状及趋向,对原有报告内容、数据、观点,进行及时的补充。
  该报告具有时效性、权威性、可靠性的特点。它对于海内外有意向建立FCCL企业的投资者来说,对于有愿望对整个FCCL业的现状及发展趋势要加深了解、认识的经营者来说,对于FCCL产品的上、下游产品从业者来说,都是一份有很高价值的参考文献。

 

 

提纲目录 图表目录

第一章 概述——挠性覆铜板产品的特性及主要应用领域 10
1.1  挠性覆铜板产品简介 10
1.2  挠性印制电路板性能特点及用途 12
1.2.1 挠性印制电路板的特性 12
1.2.2 挠性印制电路板的应用领域 16
1.3  挠性覆铜板行业发展的特点 17
第二章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求 20
2.1 挠性覆铜板品种分类 20
2.1.1 按不同基材分类的FCCL品种 20
2.1.2  按不同构成分类的FCCL品种 23
2.1.3 按不同应用领域分类的FCCL品种 24
2.1.4 FCCL品种的其它分类 25
2.2  产品主要采用的标准及性能要求 26
2.2.1 FCCL相关标准 26
2.2.2 FCCL的主要常见产品规格 28
2.2.3 FCCL的主要性能要求 29
第三章 挠性覆铜板的各种制造工艺法及其特点 31
3.1 三层型FCCL的制造工艺法及其特点 32
3.1.1 片状制造法 32
3.1.2 卷状制造法 33
3.2三层法挠性覆铜板的卷状法生产技术简述 36
3.2.1胶粘剂配制 36
3.2.2涂覆 41
3.2.3 后固化 48
3.2.4 分条与检验 48
3.3  二层型FCCL的制造工艺法及其特点 49
3.3.1 总述 49
3.3.2二层型FCCL与三层型FCCL相比的优点方面 49
3.3.3二层型FCCL的三大类工艺法 52
3.4涂布法的二层型FCCL 53
3.4.1涂布法二层型FCCL的工艺过程 53
3.4.2 涂布法二层型FCCL的生产设备 55
3.4.3涂布法二层型FCCL关键技术 55
3.5 溅射/电镀法的二层型FCCL 57
3.5.1 溅镀法生产二层型FCCL的工艺特点 57
3.5.2 溅镀法生产二层型FCCL的生产设备 59
3.5.3 溅镀法生产二层型FCCL需注意的主要质量问题 61
3.5.4 世界采用溅镀工艺法生产二层型FCCL的现况 62
3.5.5化学镀/电镀法生产二层型FCCL 62
3.6 层压法二层型FCCL 63
3.6.1 层压法生产二层型FCCL的工艺特点 63
3.6.2 层压法生产二层型FCCL用复合膜的制造 65
3.7  三种工艺法生产二层型FCCL在性能、工艺特点上的比较 73
第四章 覆铜板相关产品性能与制造 76
4.1覆盖膜 76
4.1.1薄膜型覆盖膜 76
4.1.2感光覆盖膜 78
4.1.3液体涂料保护层 79
4.1.4液体光敏屏蔽层 79
4.2粘接材料 80
4.2.1胶膜 80
4.2.2双面胶片 81
4.2.3不流动粘结片 82
4.3增强板 83
4.4液晶聚合物挠性覆铜板 84
4.4.1概述 84
4.4.2制造工艺及性能特点 86
4.4.3产品应用 86
4.5挠性环氧玻纤布基覆铜板 87
第五章  挠性印制电路板及其应用市场产业发展及主要生产厂商现况 89
5.1挠性印制电路板产品概述 89
5.1.1挠性印制电路板产品定义 89
5.1.2挠性印制电路板主要品种及其制造工艺过程 90
5.1.3 单面FPC产品 91
5.1.4  “单面 + 单面”结构FPC产品 94
5.1.5  “单铜双做 ”结构FPC产品 95
5.1.6  双面FPC产品 95
5.1.7多层FPC产品 97
5.1.8  透空型挠性印制电路板 102
5.1.9 刚—挠性印制电路板 102
5.1.10  RTR方式生产的卷带型FPC 104
5.2 挠性印制电路板特性及其应用领域 105
5.3 挠性印制电路板的终端应用市场现况与发展 109
5.3.1 FPC新型终端电子产品市场的发展及特点 110
5.3.2  FPC在手机产品中的应用及市场情况 110
5.3.3 FPC在电脑产品中的应用及市场情况 119
5.3.4 FPC在照相机产品中的应用情况 124
5.3.5  FPC在显示器产品中的应用及市场情况 125
5.3.6 FPC在汽车中的应用情况 127
5.3.7 FPC在军工和航天领域的应用 128
第六章 世界挠性印制电路板产业发展及主要生产厂商现况 129
6.1 世界挠性PCB产业的发展现状 129
6.1.1世界挠性PCB生产的发展总述 129
6.1.2 国家、地区统计的FPC行业情况 131
6.1.3 按企业所在地划分统计的统计的FPC生产情况 133
6.1.4 按应用领域统计的FPC市场情况 136
6.1.5 智能手机、平板电脑发展成为全球FPC市场扩大的新驱动力 136
6.2 世界挠性PCB产业未来发展展望 140
6.3 世界挠性印制电路板主要生产厂商现况 143
6.3.1 2012年全球大型FPC生产厂商统计 143
6.3.2 世界主要大型FPC生产厂家的情况 147
第七章 世界挠性印制电路板产业发展及主要生产厂商现况 157
7.1 近年我国FPC业的生产发展 157
7.2 我国内地挠性印制电路板生产企业概述 159
7.3 我国内地挠性印制电路板主要生产企业情况 163
7.3.1 广东地区FPC主要生产厂家 163
7.3.2华东地区FPC主要生产厂家 179
7.3.3福建地区FPC主要生产厂家 188
7.3.4其它地区FPC主要生产厂家 191
第八章 世界及我国COF制造行业的现状与发展 193
8.1 COF及COF挠性封装基板 193
8.1.1COF及COF挠性封装基板概述 193
8.1.2 COF成为在大尺寸液晶面板驱动IC上应用的主流封装形式 195
8.1.3 两个新的COF应用市场在形成 196
8.2 COF制造技术总述 196
8.2.1 COF的技术构成 196
8.2.2 COF挠性基板的生产工艺技术 199
8.2.3 挠性基板材料的选择 200
8.2.4 精细线路的制作 201
8.2.5 IC 芯片的安装技术 202
8.3 全世界COF 基板生产现况 205
8.3.1全世界COF 基板生产量统计 205
8.3.2全世界COF 基板主要生产地区及其市场份额 206
8.4 全世界COF基板主要生产厂家 209
第九章 世界挠性覆铜板生产与技术的现状与发展 213
9.1  世界挠性覆铜板发展历程 213
9.2世界挠性覆铜板市场规模概述 217
9.3 海外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 218
9.3.1 总述 219
9.3.2 日本主要FCCL生产企业 225
9.3.3 美国主要FCCL生产企业 231
9.3.4 台湾主要FCCL生产企业 232
9.3.5 韩国主要FCCL生产企业 239
9.4 国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 243
9.4.1 总述 243
9.4.2我国FCCL生产厂家 245
9.5 我国国内挠性覆铜板业技术水平的现状 258
9.5.1 我国国内挠性覆铜板企业水平情况 258
9.5.2与国外挠性覆铜板业技术水平的差距 259
第十章 挠性覆铜板用绝缘基膜的生产及其品种性能 261
10.1  挠性覆铜板用绝缘基膜总述 261
10.1.1绝缘基膜的主要性能要求 261
10.1.2 绝缘基膜在挠性覆铜板中的应用 262
10.1.3 一批新型基膜的问世 262
10.1.4 聚酰亚胺薄膜成为挠性覆铜板制造中的主流采用的绝缘基膜 264
10.2 挠性覆铜板用主要绝缘基膜性能及生产制造过程 265
10.2.1聚酯薄膜 265
10.2.2聚酰亚胺薄膜 270
10.2.3 聚萘酯薄膜 282
10.2.4聚醚酰亚胺薄膜 284
10.2.5 LCP膜 285
10.3 国外FCCL用PI薄膜主要厂家产品性能及生产情况 286
10.3.1 世界FCCL用聚酰亚胺薄膜产品品种的发展 286
10.3.2 世界FCCL用PI薄膜的市场需求总况 289
10.3.3 国外PI薄膜生产情况及主要厂家 291
10.4 国内FCCL用PI薄膜生产情况及主要厂家 313
10.4.1 国内FCCL用PI薄膜生产概述 313
10.4.2 我国FCCL用PI薄膜主要生产厂家情况 316
第十一章 挠性覆铜板用导电材料的生产及其品种性能 324
11.1  挠性覆铜板用导电材料——铜箔的品种及特征 324
11.2 FCCL用电解铜箔生产及特性 325
11.2.1电解铜箔的生产过程 325
11.2.2电解液制造 326
11.2.3生箔制造 327
11.2.4 表面处理 329
11.2.5电解铜箔特性 331
11.3国内外电解铜箔产业现状与生产厂家情况 333
11.3.1世界铜箔产销的概况 333
11.3.2世界主要电解铜箔生产厂生产概况 336
11.4 FCCL用压延铜箔生产及特性 342
11.4.1压延铜箔生箔的生产过程 342
11.5国内外压延铜箔产业现状与生产厂家情况 348
11.5.1世界压延铜箔生产现状总述 348
11.5.2世界主要压延铜箔生产厂家现状 350
11.6 我国国内压延铜箔产业现状与生产厂家情况 361
11.6.1 我国国内压延铜箔生产概述 361
11.6.2我国国内压延铜箔生产企业情况 363
第十二章 挠性覆铜板生产设备的生产提供情况 367
12.1  挠性覆铜板主要关键设备 367
12.2  境外FCCL主要关键设备生产制造厂家 368
12.2.1日本生产厂商 368
12.2.2台湾生产厂商 369
12.2.3 韩国生产厂商 369
12.3 国内FCCL主要关键设备生产制造厂家 370

 

报告咨询

中国电子材料行业协会经济技术管理部

电话:010-64476901 010-64476101

13701211131

传真:010-64455623

E-mail:cem@c-e-m.com

xdh@c-e-m.com

购买流程

(1)确定购买意向;

(2)签订购买合同;

(3)通过银行转帐、邮局汇款的形式支付报告购买款项;

(4) 我们见到汇款底单或者转帐底单后,3日内快递报告或发送报告邮件;

(5) 款项到帐后快递发票。

汇款方式

银行汇款:

开户名称:北京万胜博讯高科技发展有限公司

开户银行:工商银行北京北辰路支行

银行帐号:0200041809024563663

邮政汇款:

汇款地址:北京市朝阳区胜古中路2号院金基业大厦716

邮编:100028

收款人:鲁瑾

北京万胜博讯高科技发展有限公司 版权所有

京ICP证030150号  京公网安备110105000873