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2016版半导体封装用键合丝行业市场调研报告

【出版日期】 2016年8月

【报告页数】 125

【交付方式】 Email电子版或快递

【订购价格】 电子版4300 纸质版4000

【联系方式】 010-64476901 64476101 或cem@c-e-m.com

本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写,拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售,其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。
报告简介

键合丝作为封装用内引线,是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。按照SEMI2015年世界封装材料市场的统计:2015年全世界封装材料市场的规模达到257亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的15.2%,销售额仅次于居首位的封装材料中的刚性封装基板,位于十一种主要封装材料的第二位。随着金价的不断上涨,键合铜丝制造技术的不断提高与应用领域的不断扩大,这种键合铜丝取代键合金丝的竞争更加表现突出。

本调研报告组织相关业界的专家,在对世界及我国键合铜丝及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上,完成了国内首部此方面内容的专题调研的报告。

报告详细介绍了世界及我国键合金丝、键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。
     
本报告对于海内外有意向新建(或扩建)键合丝产品的生产企业的投资者来说,对于有意对半导体器件用键合丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说,对于半导体器件的设计者,从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说,都是一份具有很高参考价值的信息资料。

 

提纲目录 图表目录

第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述
1.1 键合内引线材料
1.1.1 半导体的引线键合技术发展
1.1.2引线键合技术(WB)
1.1.3 载带自动键合技术(TAB)
1.1.4 倒装焊技术(FC)
1.2键合丝及其在半导体封装中的作用
1.2.1键合丝定义及作用
1.2.2键合丝在半导体封装中的作用
1.3键合丝的主要品种
第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述
2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述
2.2 键合金属丝的应用领域
2.3 封装用键合丝行业的发展特点
2.3.1键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料
2.3.2 产品与常规焊接材料有所不同
2.3.3键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分
2.3.4键合丝行业内驱于更加激烈的竞争
2.3.5 产品品种多样化特点
2.3.6 键合丝应用市场的新变化
2.4 当前世界及我国键合丝行业面临的问题
2.4.1 原材料成本的提高
2.4.2新品研发的加强
2.4.3 知识产权的问题越发突出
2.4.4国内市场价格竞争更趋恶化
第三章  键合丝的品种、性能与制造技术
3.1键合丝的品种及各品种的性能对比
3.2 键合丝的性能要求
3.2.1理想的引线材料应具备的性能特点
3.2.2对键合金丝的性能要求
3.2.3 对键合丝的表面性能要求
3.2.4 对键合丝的线径要求
3.3 键合丝的主要行业标准
3.4 键合金丝的主要品种
3.4.1 按用途及性能划分
3.4.2 按照键合要求的弧度高低划分
3.4.3 按照键合不同封装形式划分
3.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分
3.5 键合金丝的生产工艺过程
3.5.1键合金丝制备的工艺流程
3.5.2 影响金丝在键合过程中可靠性的因素
3.5.3加入微量元素进行调节键合丝的性能
3.6 键合金丝生产用原料高纯金的制备
3.7 键合金丝未来的发展方向
第四章 世界及我国键合金丝市场现状
4.1世界键合丝市场规模情况
4.2世界不同类型的键合丝市场比例变化
4.3 世界键合金丝的产销量及其市场格局
4.3.1 世界键合金丝的产销量及其市场格局
4.3.2世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化
4.4 我国键合丝市场需求量情况
4.5 我国国内键合金丝市场需求量情况
4.5.1 我国国内键合金丝市场规模变化
4.5.2 我国国内键合金丝的市场格局
4.6 我国键合铜丝的市场需求情况
第五章 键合铜丝的特性及品种
5.1键合铜丝产品的发展
5.1.1键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种
5.1.2 键合铜丝发展历程
5.1.3 制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变
5.2键合铜丝的特性
5.2.1键合铜丝与其它键合丝主要性能对比
5.2.2键合铜丝的成本优势
5.2.3 键合铜丝的性能优势
5.3 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能
5.3.1 国外键合铜丝产品发展概述
5.3.2田中贵金属公司的四种产品
……

5.4 我国半导体键合用铜丝标准介绍
5.4.1标准编制的经过
5.4.2 标准中主要技术指标
第六章 键合铜丝的制造工艺过程及其产品知识产权情况
6.1键合铜丝的制造工艺流程简述
6.2 键合铜丝制造的具体工艺环节
6.2.1坯料铸造
6.2.2成丝加工
6.2.3 热处理
6.2.4 复绕(卷线)
6.3键合铜丝制造过程中的质量影响因素
6.3.1工艺过程控制对键合铜丝的质量影响
6.3.2键合铜丝的组织与微织构对其质量影响
6.4 镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程
6.4.1 研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义
6.4.2 镀钯键合铜丝的工艺流程
6.4.3 镀钯键合铜丝的工艺特点
6.5 键合铜丝知识产权情况
6.5.1 世界及我国键合铜丝专利情况
6.5.2新日鉄公司实施专利战略的情况
第七章 键合金丝、键合铜丝的三大应用市场领域现况与发展预测
7.1键合丝应用市场之一 —— 半导体封测市场现况与发展
7.1.1世界半导体封测产业概况及市场
7.1.2我国半导体封测产业现况及发展
7.1.2.1国内IC封装测试业生产现况
7.1.2.2 国内IC封测厂商的分布及产能
7.1.2.3国内IC封装测试业销售收入前30家企业情况
7.1.2.4国内IC封装测试业在技术上进步
7.1.3 国内IC封装测试业的发展趋势与展望
7.2 键合丝应用市场之二 —— 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场
7.2.1我国分立器件市场现况
7.2.2国内分立器件生产企业情况
7.2.3 国内分立器件产业发展前景展望
7.3 键合丝应用市场之三 —— 我国LED封装产业的生产概况及市场
7.3.1键合丝在LED封装中的应用
7.3.1.1键合丝在LED封装制造中的功效
7.3.1.2 焊线压焊的工艺过程
7.3.2 我国LED封装产业现况
7.3.3我国LED封装企业分布情况
7.3.4 我国LED封装产业规模情况
7.3.5 我国LED封装产业未来几年发展的预测与分析
第八章 世界键合丝生产现况及其主要生产企业现况
8.1 世界键合丝产业的变化与现况
8.2 世界键合丝主要生产厂家概述与现况分析
8.2.1 世界键合丝的主要生产厂家概述
8.2.2 近年世界各国家/地区键合金丝生产企业的变化分析
8.2.2.1日本键合丝生产企业
8.2.2.2欧美企业贺利氏集团
8.2.2.3东南亚地区键合丝生产企业
8.2.2.4 韩国键合丝生产企业
8.3世界键合丝的主要生产厂家及其产品情况
8.3.1田中贵金属株式会社
8.3.1.1企业情况
8.3.1.2键合金丝产品生产情况
8.3.1.3键合铜丝产品生产情况
8.3.2新日铁住金集团
8.3.2.1企业情况
8.3.2.2键合金丝产品生产情况
8.3.2.3键合铜丝产品生产情况
8.3.3 Tatsuta 公司
8.3.3.1企业情况
8.3.3.2键合金丝产品生产情况
8.3.3.3键合铜丝产品生产情况
8.3.4  MKE电子有限公司
8.3.4.1企业情况
8.3.4.2键合金丝产品生产情况
8.3.4.3键合铜丝产品生产情况
8.3.5喜星金属有限公司
8.3.6 贺利氏集团
8.3.6.1 企业情况
8.3.6.2键合金丝产品生产情况
8.3.6.3键合铜丝产品生产情况
第九章 我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况
9.1国内键合丝产业发展概述
9.1.1国内键合丝行业总况
9.1.2国内键合丝生产企业的现况
9.1.3 国内键合丝生产企业地区分布情况
9.2 国内键合金丝行业的生产情况
9.2 国内键合铜丝行业的生产情况
9.2.1 国内键合铜丝生产发展概述
9.3国内键合丝的主要生产厂家及其产品情况
9.3.1 贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
9.3.2 贺利氏(招远)贵金属材料有限公司
……

9.4 国内其它新建、在建的键合丝生产厂家情况
 

表1-1  各种键合内引线技术与材料
表2-1  2015 年封装技术指标
表2-2  2015年全球IC封装材料市场规模
表3-1  各种键合丝特征对比
表3-2  各种键合丝优缺点对比
表3-3  市场对键合丝线径范围的需求
表3-4  国内外键合丝主要采用的标准
表3-5  田中贵金属公司的标准型(Y型)的键合金丝品种与特性
表3-6  田中贵金属公司的高速型(C型)的键合金丝品种与特性
表3-7  田中贵金属公司的高温高速型(FA型)的键合金丝品种与特性
表3-8  键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号
表3-9  金丝成分分析
表3-10 掺入微量元素对键合金丝性能的负面影响举例
表 3-11 金电解精炼技术性能表
表4-1  2015年中国内地的键合丝市场统计
表4-2  2015年我国内地的金丝市场规模统计
表4-3  2015年中国内地键合铜丝市场统计
表5-1  Cu和Au的封装成本比较
表5-2  铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照表
表5-3  田中电子三种键合铜丝产品性能对比
表5-4  EX1与常规Cu线在应用特性上的对比
表5-5  EX1与常规Cu线在主要性能上的对比
表5-6  贺利氏公司三种键合铜丝品种及主要特性
表5-7  贺利氏公司的“Max sof”品种的主要性能指标
表5-8  MKE 电子公司的不同规格键合铜丝的机械特性
表5-9  国内行业标准中的纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分的标准
表5-10  键合铜丝国内行业标准中的有关直径要求、机械性能参数标准
表6-1  键合铜丝成丝制造的环境要求(按集成电路的超净级别标准)
表6-2  单晶键合铜丝拉制过程中断线分类
表6-3  镀钯键合铜丝与纯铜键合丝在机械性能上的对比
表6-4  新日铁公司已公开发表的有关键合铜丝日本专利题录(2007-2012)
表7-1  近年国内IC封装测试业销售收入统计表
表7-2  国内IC封装测试业产能情况统计
表7-3  国内封装测试企业地域分布情况
表7-4  国内IC封测业前30企业2011年销售收入排名
表7-5  2011年度三家IC封装测试上市公司的运营情况
表7-6  国内主要半导体分立器件封测企业
表7-7  我国主要LED封装企业销售收入情况
表7-8  按LED产业环节统计的2015年我国半导体照明产值及增长率
表7-9  按LED产业应用领域统计的2015年我国半导体照明产值及增长率
表8-1  国内外键合金丝的主要生产企业情况统计
表8-2  田中电子生产的键合金丝品种的主要机械、物理性能指标值
表8-3  新日铁住金公司五种键合金丝产品的型号及主要特性
表8-4  Tatsuta 电线公司的键合金丝产品的型号及主要特性
表8-5  M K E 电子公司的键合金丝产品的型号及主要特性
表8-6  贺利氏键合金丝主要键合金丝产品型号
表8-7  贺利氏键合金丝主要型号的键合金丝产品构成、性能特点及应用领域
表8-8  贺利氏公司的两大系列不同型号键合金丝产品主要性能指标
表9-1  2015年中国大陆键合丝产能统计
表9-2  2015年中国键合丝生产厂商地区分布情况
表9-3  国内键合丝的生产厂家情况
表9-4  2015年我国国内键合金丝产销量统计
表9-5  2010年-2017年中国内地键合铜丝产销量统计及预测
表9-6  贺利氏招远(常熟)电子材料公司键合金丝的型号及主要特性
表9-7  宁波康强公司的键合金丝产品型号及其性能特点
表9-8  宁波康强公司键合金丝的产品规格及其机械性能
表9-10  达博的四种类型键合金丝主要机械性能技术指标
……

图1-1 键合丝作为键合内引线的IC封装结构
图1-2  键合丝主要种类与产品的形态
图1-3  键合丝产品的包装状态
图2-1 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序(1)
图2-2  半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序(2)
图2-3  键合丝在IC封装上的应用
图2-4  1988年~2015年世界半导体封装材料市场规模的变化
图2-5  2015年全球IC封装材料市场份额
图3-1  半导体封装的引线键合及键合丝
图3-2  以田中贵金属键合金丝产品为例的不同线弧产品牌号以及在封装上应用的情况
图3-3 不同弧长度的键合丝品种应用的情况
图3-4  键合金丝制造的工艺流程
图3-4  热处理温度对延伸率及强度的影响
图3-6  金属间化合物区
图 3-7  高纯金工艺流程图
图4-1  2001~2015年全球键合丝市场规模统计
图4-2  2005-2017年全球键合丝市场需求规模(以产销量为计)
图4-3 全球三大类键合金丝市场需求规模
图4-4  键合金丝在整个键合丝的产销量中所占比例的变化
图4-5  2015年世界键合金丝的市场格局
图4-6 世界键合铜丝的市场需求量的近年变化
图4-7  2015年全世界键合铜丝市场格局
图4-8  2004-2018年我国国内的键合金丝市场需求量统计及预测
图5-1  键合铜丝产品形态
图5-2  键合铜丝产品在半导体封装中的应用
图 5-3  田中电子四种键合铜丝在物理及机械性能上的对比
图5-4  EX1的产品结构与其它键合丝的对比
图5-5  贺利氏公司键合铜丝品种及主要应用特性、线直径规格范围
图5-6  MKE 电子公司三种键合铜丝产品在常温、高温下的机械特性与键合金丝的对比
图6-1  普通连铸和热型连铸原理示意图
图6-2  键合铜丝取向成像图
图6-3  镀钯键合铜丝工艺过程
图7-1  2004年-2015年全世界半导体封装产值变化统计
图7-2  三维IC封装技术的应用与发展演变
图7-3  世界各类IC封装形式占比例
图7-4  国内IC封装测试业销售收入统计
图7-5  2011国内封装测试企业地域分布
图7-6 2011年国内IC封测业收入排名前10企业收入占比
图7-7  我国半导体分立器件产业产量增长状况
图7-8  我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图7-9  我国半导体分立器件市场需求增长现况
图7-10 我国半导体分立器件产业销售额发展预测
图7-11  我国半导体分立器件市场需求发展预测
图7-12   Luxeon系列产品结构及常见支架整体结构图
图7-13 Golden Drago。白光LED器件示意图及常见支架结构图
图7-14  LED封装的制作工艺流程
图7-15 我国半导体照明各环节产业规模
图7-16  我国LED封装企业分布
图7-17  我国国内LED封装企业的规模比例
图7-18  2015年我国半导体照明应用领域分布
图8-1 田中电子的各种键合金丝品种通过热影响区(HAZ)时的机械特性对比
图8-2  田中电子的各种键合金丝品种的线弧长度比较
图8-3  与不同IC封装的所对应的各种田中电子生产的键合金丝品种
图8-4 田中电子各类型常规及新开发的键合金丝产品介绍
……

图9-1  2015年中国内地键合铜丝主要企业的产销量及其所占的比例
 

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电话:010-64476901 010-64476101

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