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覆铜板分会成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会

时间:2018-10-29 来源:覆铜板分会 作者:admin 点击:
2018 年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA) 、中国电子电路行业协会( CPCA )基板材料分会 共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店 成功召开。 来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大
   

       2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。

 

本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会,会议主题是“迎接自主创新的机遇与挑战”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员,对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准及未来覆铜板市场、技术的发展趋势,进行深入广泛的研讨,内容极其广泛。在本次大会同期举办了第五届会议全国挠性覆铜板联谊会。本届会议收到论文四十多篇,专家评审小组评选出10篇优秀论文,在大会上颁发“2018年CCLA杯优秀论文奖”并进行演讲。

 

 
 
 

CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同高工主持了本次会议。

CCLA理事长、南亚新材料科技股份有限公司总经理张东为大会致开幕词。他说,非常高兴看到有多年来一直坚持坚守奋斗在覆铜板行业的科研工作者及覆铜板上游原材料设备和装备的研发团队,正是因为有你们的进取和不忘初心,使覆铜板行业在三十年间不断发展,有了翻天覆地的变化,目前中国覆铜板行业已经成为全球第一量产国家,中国覆铜板行业因为有你我的坚持、努力,有新生力量的加入,上下游产业链联手合作,在不久的将来,中国一定能成为全球覆铜板制造的真正的大国和强国。最后预祝十九届研讨会取得圆满成功。        

中国电子电路行业协会(CPCA)洪芳副秘书长为大会致开幕词,她称赞了此次论坛主题——迎接自主创新的机遇与挑战,她说,中美贸易摩擦说明我们和先进国家有很大差距,也有很大机遇,企业正好借此机会加强研发,促进产品的迭代更新。CPCA会致力于推动pcb产业链的上下联动、协同创新,共同提高产业链的供应能力。

会议主要赞助单位、诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼先生为大会致欢迎词。他说:中国覆铜板越来越繁荣,越来越兴盛。这次研讨会在昆山举办,会议的主题是自主创新,很贴合实际。当下覆铜板制造技术快速发展,对配套原材料性能品质提出更高要求,诺德股份是一家致力于生产高端电解铜箔、覆铜板、铝基板的国家级高新企业,希望跟紧下游客户的快速发展,做好覆铜板行业的前驱。诺德股份目前旗下有惠州联合铜箔、青海电子,还有昆山的联鑫电子,今后会继续加快提升自主研发能力和核心技术制造力。

本届研讨会邀请了22位专家作精彩报告,报告内容简述如下。

CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同作《对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨》的报告;

陕西生益科技有限公司师剑英总工程师作《浅析封装基板的设计开发》的报告;

中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师杨维生作《当前高频微波电路基板材料的技术新进展及其开发热点的分析》的报告;

中国科学院长春应用化学研究所副研究员郭海泉博士作《高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战》的报告;

广州杰赛科技股份有限公司研发经理刘国汉作《当前微波印制板对基板材料性能要求》的报告;

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司高级工程师苏民社作《PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能》的报告;

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司研发工程师罗成作《含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究》的报告;

南亚新材料科技股份有限公司技术部粟俊华经理作《IC封装用基板材料的研究与性能》的报告;

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司研发工程师黄增彪作《4W高导热铝基板的研究与制备》的报告;

苏州生益科技有限公司研发工程师戴善凯作《固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响》的报告;

国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技有限公司研发工程师汪青作《一种高Tg胶膜的配方开发及其应用技术研究》的报告;

华烁科技股份有限公司副研究员严辉作《水性软硬结合板胶膜的制备研究》的报告;

华烁科技股份有限公司总经理助理徐庆玉高工作《面向高频电子通信领域应用的苯并噁嗪树脂研究进展》的报告;

四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心博士周友作《低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究》的报告;

西安交通大学软件学院研究生焦梓煜作《一体化微波电性能测试系统》的报告;

山东圣泉新材料股份有限公司研发经理葛成利作《新型增韧型含磷环氧树脂的制备及其在覆铜板中的应用》的报告;

四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心高级工程师叶伦学作《一种新型低羟基含磷环氧的合成及性能研究》的报告

诺德投资股份惠州联合铜箔电子材料有限公司周启伦总经理作《厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发》的报告;

麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司检测室乐逸经理作《IPC-4101性能项目测试及对和可靠性失效案例的分析》的报告;

诺德投资股份江苏联鑫电子工业有限公司汪小琦副总经理 《浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响》的报告;

江苏联瑞新材料股份有限公司曹家凯副总经理作《覆铜板用填料现状与趋势》 的报告;

佛山市英斯派克自动化工程有限公司章敬文总经理作《打造覆铜板外观智能检测装备 助力覆铜板智能制造升级》的报告; 

本届研讨会关注产业发展热点,内容丰富,报告精彩,为参会代表提供了较多的学习思考的话题。

本届研讨会的协办单位有:诺德投资股份有限公司、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA),广东省线路板行业协会(GPCA),深圳市电路板行业协会(SPCA),台湾电路板协会(TPCA),中国挠性覆铜板企业联谊会、IPC—国际电子工业联接协会。

本届研讨会还得到南亚新材料科技股份有限公司;山东圣泉新材料股份有限公司;苏州巨峰新材料科技有限公司;广东生益科技股份有限公司;广东同宇新材料有限公司;南通凯迪自动机械有限公司;江苏瀚高科技有限公司;成都科宜高分子科技有限公司;南通图海机械有限公司;四川东材科技集团股份有限公司;德国申克博士测试设备有限公司;安徽大松树脂有限公司;江苏泰氟隆科技有限公司的鼎力赞助。

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