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关于《多层布线用金基导体浆料规范》团体标准征求意见的函

时间:2019-04-15 来源:未知 作者:admin 点击:
各有关单位及专家: 根据中国电子材料行业协会 2018 年第二批团体标准制修订工作计划(计划编号 CEMIA2018-2-5 ) [ 中电材协 (2018) 第 15 号 ] 的安排,由西安宏星电子浆料科技有限公司联合相关单位起草的团体标准《多层布线用金基导体浆料规范》(项目编号 CEMIA201
   

 各有关单位及专家:

     根据中国电子材料行业协会2018年第二批团体标准制修订工作计划(计划编号CEMIA2018-2-5[中电材协(2018)15]的安排,由西安宏星电子浆料科技有限公司联合相关单位起草的团体标准《多层布线用金基导体浆料规范》(项目编号CEMIA2018-2-019)已完成征求意见稿的编制,现公开征求意见。

请各有关单位和专家认真阅读标准文本,按照《意见反馈表》的要求,于2019514日前以信函或邮件的形式反馈至联系人。

如对技术指标有重大意见,请书面说明论据或提出技术经济论证;如认为标准涉及专利,在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上;逾期未反馈意见视为无意见。

 

联系人:赵莹

电话:  18992839360

邮箱:  22779782@qq.com

  

附件

0. 征集意见的函
1.《多层布线用金基导体浆料规范》(征求意见稿);
2.《多层布线用金基导体浆料规范》(征求意见稿)编制说明;
3. 《意见反馈表》。

 

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