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《厚膜集成电路用电阻浆料规范》等两项团标审定会在京召开

时间:2019-08-27 来源:未知 作者:admin 点击:
2019年8月27日,由中国电子材料行业协会和电子化工新材料产业联盟联合组织的《厚膜集成电路用电阻浆料规范》、《多层布线用金导体浆料规范》等两项团体标准审定会在北京贵州大厦成功召开。 会议由中国电子材料行业协会高级顾问袁桐主持。来自中国电子材料行业协会、北
   

       2019年8月27日,由中国电子材料行业协会和电子化工新材料产业联盟联合组织的《厚膜集成电路用电阻浆料规范》、《多层布线用金导体浆料规范》等两项团体标准审定会在北京贵州大厦成功召开。

      会议由中国电子材料行业协会高级顾问袁桐主持。来自中国电子材料行业协会、北京七星飞行电子有限公司、肇庆市电子信息行业协会、国防科技大学、合肥圣达电子科技实业有限公司等单位的6名专家组成专家组,专家委主任由中国电子材料行业协会高级顾问袁桐担任,协会标准化部、标准编制工作组及相关方成员10余人参加会议。 

 

    

      会上,专家组认真听取了编制工作组对标准的编制经过、文本内容、征求意见及处理情况的汇报。专家组对标准文本逐条进行了审阅,并就相关问题向标准编制工作组进行了沟通和交流。

     专家组认为:《厚膜集成电路用电阻浆料规范》、《多层布线用金导体浆料规范》两项团体标准在编制过程中得到了行业内电子材料生产企业和用户的广泛参与;标准技术要求立足于行业的市场、发展需求,客观反映了相关产品的技术水平和用户要求。通过相关产品的测试数据比对,技术指标和检测方法科学可行。

      经过讨论,专家组一致同意两项标准全部通过审查,建议按照专家意见修改,并规范文字表述和版面格式,完善编制说明内容后报批。

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