主管单位: 工业和信息化部电子信息司 主办单位: 中国电子材料行业协会 中国电子材料网 承办单位: 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 《电子信息材料》编辑部: 主 编:袁 桐 副 主 编:鲁 瑾 责任编辑:权美子 徐东华 《电子信息材料》市场部: 市场部:朱郦颖 《电子信息材料》杂志社 地址:北京市朝阳区胜古中路2号院5号楼金 基业大厦716室 邮编:100028 电话:010-64476901 64476101 传真:010-64455623 E-mail:zly@c-e-m.com http://www.c-e-m.com 发行范围:国内外发行 订购价格:30元/期(国内) 10美元/期(国外) |
杂志理事
《电子信息材料》 2015年12月 第4期(总第40期) 本期彩色广告目录
封面:绿菱电子材料(天津)有限公司
封底:华烁科技股份有限公司
封二:长飞光纤光缆股份有限责任公司
封三:杭州格林达化学有限责任公司
彩首:湖南利德电子浆料股份有限公司
彩二:天通控股股份有限公司
彩三:浙江晶盛机电股份有限责任公司
彩四:杂志新年寄语
目 录
年终专稿
武 平:开创压电晶体产业“十三五”期间技术创新的新局面
翁兴园:国内外永磁铁氧体湿压磁瓦的现状与未来
高 岩:2015年度全球半导体材料重要创新成果盘点
电子化工材料专题
任爱青:电子化工新材料国产化突破正当时
孙钢智:提升液晶基板玻璃技术推动FPD材料国产化
权美子:做专做精平板显示材料企业制胜之路
——“2015平板显示上下游产业技术市场对接交流会”有感
光纤专题
罗文勇刘志坚余志强杜城喻煌李伟:新型光纤技术及应用
陈伟袁健贺作为宋君:100G光通信用低损耗单模光纤的研究
产业研究
纪秀峰: 2015年日本封装技术路线图综述(上)
黄庆红:材料科学将推进下一代材料革命
——对美国DARPA的五大新材料开发报告综述
技术前沿
李光平李丽华:FTIR分析在高质量硅材料分析中的应用
田民波:高速、高密度化驱动PCB及电子封装技术发展
祝大同:功率半导体器件封装材料的新技术发展(1)
杨 蓓:从PCB展会管窥PFC基材及相关材料的技术发展
协会工作
权美子朱骊颖:强化标准制高点迎战太阳能、光通信市场
——记“2015•高新技术用石英技术与市场研讨会”
高 岩:真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会在郑州召开
董有建:第六届中国电子铜箔技术•市场研讨会在杭州成功举办
业界资讯
未来两年全球硅晶圆出货量再创新高
LED产业供给过剩韩国众大厂纷纷瘦身
华天科技子公司获国家集成电路产业基金增资
业界资讯
《电子信息材料》2015年总目录
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