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发行范围:国内外发行

订购价格:30元/期(国内)

10美元/期(国外)

杂志理事
  • 江阴润玛电子材料股份有限公司
  • 安徽大地熊新材料股份有限公司
  • 浙江金瑞泓科技股份有限公司
  • 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 长飞光纤光缆有限公司
  • 天通控股股份有限公司
  • 华烁科技股份有限公司
  • 西安宏星电子浆料科技有限责任公司
  • 杭州格林达化学有限公司
  • 深圳市亿铖达工业有限公司
  • 太平洋石英股份有限公司
  • 浙江华飞电子基材有限公司
  • 《电子信息材料》

    2016年03月 第1期(总第41期)

    本期彩色广告目录

     

    封面:广东光华科技股份有限公司
    封底:华烁科技股份有限公司        
    封二:长飞光纤光缆股份有限公司
    封三:绿菱电子材料(天津)有限公司        
    彩首:湖南利德电子浆料股份有限公司 
    彩二:天通控股股份有限公司
    彩三:浙江晶盛机电股份有限责任公司
    彩四:江苏太平洋石英股份有限公司

    彩五:杭州格林达化学有限责任公司

    目 录

     

    专稿
    祝大同:总结好经验  开拓新局面
    ——记中电材协各分会秘书长年终总结畅谈新打算
    徐东华:中国电子材料行业协会2015年秘书长工作会圆满召开
     
    行业回顾与展望
    刘成袁锋:当前我国电子陶瓷材料发展现况与需求解决的课题
    平:我国压电晶体市场的2015年回顾与2016年展望
    冷大光董有建:2015电子铜箔进出口情况及分析
    刘天成:2015年我国覆铜板国际贸易继续下挫“十二五”呈现
                    新“常态”
    权美子:我国光纤预制棒进出口现状分析
     
    光纤专题
    张立岩刘璐齐尚波:G.657光纤熔接与溶解损耗测试
    计金龙刘瑞林潘丰平湖缪立枫:湿湿高速涂覆模具的改进
     
    产业研究
    权美子:市场转型期下集成电路及材料企业的思考
    祝大同:功率半导体器件封装材料的新技术发展(2
      枫:2015年日本安装技术路线图综述(下)
    电磁屏蔽膜行业与市场分析
     
    技术前沿
    文彦:由日本Lighting Japan 2016展看电子材料的新发展
    赵云孙强:多晶硅芯夹消除研究
    纪秀峰:半导体器件封装用环氧树脂成型材料研究发展
      莹:优异磁性的压粉磁芯开发及发展趋势
     
    创新榜
    朱骊颖:工艺进步助力行业发展科技创新引领转型升级
             ——“第十届中国半导体创新产品和技术项目”活动专题报道

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