公告披露称,公司本次拟购买的19项专利资产组,涵盖近10个新型硅前驱体的化学成分、合成/生产工艺和应用,在全球主要芯片制造国家和地区适用。这些高性能硅前驱体可通过化学气相沉积或原子层沉积生成新型半导体所需要的特种含硅薄膜,可以满足高性能计算和低功耗需求的高级逻辑和存储器芯片制造要求,应用领域主要有电脑、手机芯片等。