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晶盛机电:拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备
时间2021-11-02 11:24:08
来源:
作者:admin
点击:
10月25日晚间,晶盛机电发布定增预案,拟向不超过35名(含)特定对象发行募集资金总额不超过57亿元(含本数),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目,5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,15.7亿元用于补充流动资金。
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