ADEKA宣布在台湾地区建先进半导体材料工厂

时间2022-02-23 11:31:03来源:作者:admin 点击:
        2月19日消息,日本半导体材料厂商ADEKA(艾迪科)于当地时间17日对外宣布,将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司(位于台南市)在台湾地区兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂,投资额为25亿日圆(约合人民币1.375亿元),预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。

  ADEKA表示,台湾工厂将成为继韩国之后,ADEKA在海外的第二处半导体材料生产据点,也是ADEKA在台湾地区兴建的第一座半导体材料工厂。

  ADEKA指出,因5G通讯普及,加上为了实现AI、元宇宙等高度ICT社会,预估2030年半导体市场规模将成长至1万亿美元,逻辑芯片制程提升速度将加快,2023年前后新一代的EUV技术真正导入半导体微影制程(photolithography)时,预估制程、材料技术将进行革新,ADEKA为了抢攻逻辑芯片的技术革新商机,决定在半导体研发及制造活络的台湾地区兴建工厂,期望藉由工厂正式抢进台湾地区逻辑芯片业务、扩大半导体领域事业规模。

  据日经新闻指出,ADEKA台湾工厂将生产硅晶圆布线材料,预估将用于线宽比现行最先进5nm更细的次世代产品,目前全球能支持5nm等级布线材料的厂商仅5家左右。目前台湾地区有台积电量产5nm芯片,且计划将在今年下半年推出3nm工艺,抢攻需求。

  值得注意的是,在去年11月8日,住友电木(Sumitomo Bakelite)宣布,因新一代无线通讯网(5G / 6G)、物联网(IoT)、数字化转型(DX)等推升全球半导体需求旺盛,加上来自台湾OSAT(委外专业封测代工)的需求复苏,预估台湾地区市场将呈现长期性成长,因此将投资约33亿日圆在台湾子公司——台湾住友培科股份有限公司现有厂区内兴建新厂房,将半导体封装材料产能扩增至当前的2倍。

  住友电木表示,上述台湾新厂房将在2022年3月动工,预计在2023年中期开始进行生产,届时在台湾地区的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1,400吨。

  此外,日本硅晶圆(半导体硅片)大厂SUMCO(胜高)也计划投资约1100亿日圆在台湾地区兴建新工厂,增产12吋硅晶圆。