总规划产能超过1428万片/年，“扒一扒”最近大热的再生晶圆

半导体硅片是硅材料是用途最广泛的半导体材料。目前全世界90%以上的半导体器件、95%以上的集成电路是用硅材料制作的。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片（Prime Wafer），主要包括抛光片（Polished Wafer）、外延片（Epitaxial Wafer）等等；另一类则是测试片，主要包括控片（Monitor Wafers）、挡片（Dummy Wafers）。

图2 半导体硅材料分类简图

控片，主要作用是监控产线上的机器设备的稳定性和可靠性，判断制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。产品投产之前，需要用控片来试加工一下，检验一下产线的稳定性。产品生产过程中，需要在正片中混杂一些控片，工艺完成后，可以用控片来判断该批次是否正常。通过使用控片，可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率以及均匀性等进行监测。

挡片，主要作用就是占位。特别是在炉管（PVD/CVD/氧化扩散等）里，如果某批次的硅片不足，留有空隙，可能会影响气流稳定性和均匀性，因此需要加一些挡片，来把空余的位置填充起来，对炉管内的气流进行阻挡分层并使炉管内温度均匀分布，从而使气流中的反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热，发生化学物理反应，沉淀或生长均匀的高质量薄膜。

而晶圆再生业务就是为芯片制造中使用过的控片、挡片提供回收再利用的服务，其能够大大降低芯片制造厂的运行成本。

据悉，目前全球晶圆从事再生业务的企业有20多家（其中日本有9家，美国和欧洲合计6计，其余主要分布在中国大陆、中国台湾以及韩国等地）。据国外有关专家预测，目前全球再生晶圆的总产能在2400万片/年左右。之前，日本RS Technologies（市占率约30%）和台湾中砂、辛耘、升阳等企业控制着全球80%的市场份额。国内晶圆厂商除部分自产自用外，通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生。
 

图3 全球主要再生晶圆供应商布局图
 

再生晶圆每片单价约30美元，回收可再利用4~7次，如果把再生晶圆从台湾运到大陆使用，运费等因素会导致每片晶圆的成本多出4美元。近几年，国内一座座半导体晶圆厂犹如雨后春笋，为满足对晶圆再生非常强劲的需求，在大陆供应建厂来服务本地晶圆厂才会有竞争力。

华海清科作为CMP设备专业制造商，在晶圆再生代工领域深耕多年。公司于2019年组建了一支由行业资深人员组成的晶圆再生研发团队，成立晶圆再生事业部，基于多年积累的CMP工艺技术优势，完成了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系，通过了客户严格的审核与验证，目前已与众多客户签订长期合同，为12英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前，客户已预定2022年产能超50万片。随着公司晶圆再生业务的不断发展，华海清科已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备，根据客户需求，生产能力最大可扩充至20万片/月。

协鑫集成是全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商，以“技术研发+设计优化+系统集成+金融服务”为一体化运营，拥有光伏组件、系统集成及半导体两大业务板块。

2021年2月25日，在安徽省合肥市重大产业项目集中（云）签约仪式上，协鑫集成科技股份有限公司（简称协鑫集成）与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目（其中包括5条12英寸生产线产能300万片及1条8英寸生产线产能60万片），正式落户合肥肥东产业小镇。

2018年10月，至纯科技在合肥新站区进行了晶圆再生基地项目的签约，拟为晶合、长鑫等集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务。

据合肥日报报道，至纯科技在合肥新站高新区投资10亿元建设的晶圆再生基地（一期）项目在2021年7月量产，未来将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。

高芯众科是一家从事晶圆再生，半导体、光电设备精密部件再生的高新技术企业，2015年落户池州，目前其投资5000万元建设的晶圆再生项目一期已投产，项目二期也已经投入运营，其客户包括无锡海力士、中芯国际、合肥晶合、合肥长鑫、上海先进、士兰微、中电海康等。

晶芯半导体（黄石）有限公司前身为禄亿半导体（黄石）有限公司，成立于2019年7月24日，是一家为晶圆厂提供晶圆再生服务的高新技术企业。公司由从事晶圆再生业务40余年的台湾辛耕企业和半导体知名人士高启全先生共同发起设立。公司项目投资总额约25亿人民币，一期注册资本额5亿元，建成后计有4条12吋晶圆再生生产线，月产40万片。

富乐德长江半导体晶圆再生项目为安徽省重点项目，也是义安区半导体材料增值服务园的核心项目。项目的顺利量产将有利于满足国内外半导体晶圆再生市场的需求，是实现中国半导体产业自主可控的又一重大突破，促使国内晶圆厂摆脱长期主要依赖进口的窘境，使其在国内即可实现高水平的大尺寸晶圆再生，对国内半导体产业发展具有重要的意义。