全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸

时间2022-05-05 15:51:03来源:作者:admin 点击:
根据SEMI公布最新数据显示,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸,较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%,更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸,超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸,创下单季历史新高,且因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。
 
 
SEMI表示,创纪录的硅片出货量表明,半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张,新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。
 
据研调机构IC Insights预估,随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、存储厂商SK海力士(SK Hynix)、华邦电子、整合元件制造厂德仪(TI)和意法半导体(STM)等共10家新晶圆厂投产,2022年晶圆产能将再增加8.7%。