兴森科技:拟60亿投建FCBGA封装基板生产和研发基地项目

时间2022-02-10 09:47:36来源:作者:admin 点击:
       兴森科技2月8日晚间公告,公司拟投资约60亿元,在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。