中国电子材料网欢迎您
会员申请
关注微信
加入收藏
您所在的位置：
首页
>
资讯活动
>
行业动态
>
元器件材料
> > 正文
京瓷MLCC扩产场地选定鹿儿岛 预计2023年2月动工
时间2022-08-31 09:47:35
来源：
作者：admin
点击：
8月17日，日本电子大厂京瓷宣布，为扩大MLCC生产，决定在日本鹿儿岛国分工厂的厂区内盖新工厂，以提高MLCC的产能，加强工程开发能力，并确保其业务扩张的充足制造空间。
新工厂总投资150亿日元，占地面积7,197平方米，预计2023年2月动工、2024年5月投入营运。新工厂将建在位于京瓷制造研发实验室的现有地点，该实验室将于2022年9月拆除。
资讯
协会
搜索
行业动态
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌
2023-04-13
日本光刻胶巨头JSR设立上海子公司
2022-08-31
7月中国稀土永磁体出口量创新纪录
2022-08-31
TCL科技再出手布局半导体材料
2022-08-31
掩膜版国内龙头企业路维光电科创板成功上市！
2022-08-31
京瓷MLCC扩产场地选定鹿儿岛 预计2023年2月动工
2022-08-31
热门文章
中央社会工作部召开全国性行业协会第二批主题教育部署会
2023-09-19
2023中国电子材料产业创新发展（唐山）大会圆满召开
2023-07-14
2021中国电子材料产业技术发展大会在广州召开
2021-09-29
2020·中国电子材料产业技术发展大会在广州召开
2020-12-21
2019.光刻胶先进技术和产业应用研讨会在济南成功举办
2019-10-17
关于召开2019•中国电子新材料产业发展峰会的通知
2019-04-22
关注微信公众号