2015年,在世界多极化、经济全球化深入发展的同时,党的十八大提出要坚持走中国特色新型工业化、信息化道路,推动信息工作的开展,对于加强两化融合、统筹布局和顶层设计,具有十分重要的推动作用。2015年国内电子材料行业的经济运行进入常态化发展,全年实现销售额2986.5亿元,行业整体发展维持了与2014年持平的发展态势。
生产与销售
1、半导体硅材料
多晶硅:2015年全球光伏市场发展较好,增长势头超过了20%,全年又新增装机容量达54GW。中国、日本和美国继续为领跑国,印度等新兴市场呈现了较快的发展态势。我国光伏市场增长强劲,技术水平不断提高,产业规模有了扩大,企业经济效益有了回升,开拓国际市场步伐在加快。我国多晶硅产业和市场回暖,龙头企业结束了连续多个季度的亏损开始扭亏为盈, 2015年国内多晶硅总产量达到16.9万吨,同比增长22%,用于太阳能电池的硅片产量为48GW,增长26.3%,电池片的产量为41GW,增长24.2%。集成电路用多晶硅只有小批量生产,近几个月通过加工贸易的进口多晶硅得到了一定程度的控制。目前,我国主要采用改良西门子法生产多晶硅,电子级多晶硅规模化生产技术还不成熟,和国外差距较大,昆明冶研、洛阳中硅、黄河水电、徐州中能等企业已有小批量电子级多晶硅生产,国内单晶硅片生产企业如有研半导体、浙江金瑞泓等企业有意愿采用国产多晶硅,已开展了国内厂商的多晶硅应用评估研究。国产多晶硅产品性能指标基本可以达到电子级水平,与同类进口产品相当,但产品的稳定性一致性需要提高。另外,下游客户对国产多晶硅的信任度不够,真正推动国产电子级多晶硅的实际应用还面临较大困难。
集成电路半导体硅单晶、衬底片、外延片:由于半导体、集成电路产业发展的增长,对硅单晶、衬底片、外延片市场需求较好, 2015年半导体用单晶硅棒市场需求约2700吨,产量约1800吨(其中区熔级单晶硅不到200吨,半导体直拉单晶硅约1600吨)。
国内在重掺、轻掺硅片(掺砷、磷、锑等)方面具有优势,进入国内外市场较多,由于市场的波动,需求时而下滑,价格出现大跌(约50%),如重掺片由原本的130-140美元/片,下降至100美元/片以下,轻掺片由原来的110美元/片,下降至80美元/片以下。而进口的石英坩埚、多晶硅、化学品等价格不变,同时企业要上交进口关税,致使硅衬底片企业的效益下滑明显。部分外延片生产的企业情况较好,总体产量增长在15%,但利润仅在5%。
2、半导体封装材料
据半导体封测行业分会发布的行业报告,2015年国内半导体封装测试业受国家对集成电路政策的支持和产业投资基金的推动,封测业整体发展较好,技术水平在不断提升。由于封装技术的不断提升,对中高端封装材料的要求也在提高,量大面广的三种主要封装材料整体发展平稳,或者说增幅趋缓,但是技术的提升也在加快。
环氧塑封料:国内量大面广的环氧塑封料产业规模仍然较小、产品档次不高、低端产品过剩、企业同质化产品和价格战的竞争局面仍然存在。高端的BGA和QFN高端产品市场仍然被日本企业占据。2015年国内环氧塑封料总产量为57000吨,主要企业有:长春住友,市场占有率15%;汉高华威电子有限公司,市场占有率14%;;国内的中鹏新材料股份公司,市场占有率12%;住友电木,市场占有率11%;苏州日立化成,市场占有率11%;国内的科化新材料科技公司,市场占有率8%,还有国内的华海诚科、韩国三星、长兴电子材料等也从事环氧塑封料的生产,但市场占有份额都很少。国内企业正在加大中高端产品的研发、生产,科化新材料科技公司、中鹏新材料股份公司、华海诚科研发的高端产品如EMG350,ZP-260、KH-650、ZP-G610在不断的获得市场认可,并提高了市场占有份额。
键合丝:2015年国内从事键合丝研究生产的企业约30家,总产能约在130亿米,市场需求约在100亿米,产能利用率约在50-85%,产能规模是供大于需求状况。主要生产企业有贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、田中电子(杭州)有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、宁波康强电子股份有限公司等。半导体封装行业应用的量大面广的键合丝主要是纯金键合丝、金银合金键合丝、银键合丝、镀金银丝、纯铜键合丝、镀钯铜丝、纯铝丝、硅铝丝。金丝性能优良,但是价格贵、主要应用于高端集成电路、高端半导体照明器件等高品质技术产品,市场占有已降30%左右。铜丝和镀钯铜丝系列产品由于技术的突破、性能的提升、价格的低廉,广泛应用于普通的集成电路、SMD-LED光源器件、户外显示屏等,市场应用已超过40%。银丝由于良好的键合性能在集成电路和半导体照明领域具有替代金丝的市场份额,市场占有已经逐步扩大,约在20%左右。铝丝和硅铝丝由于其特有的电性能、低成本和焊接方式简便,主要应用在大功率器件及功率变频模块的封装键合,由于其拉伸强度低、耐热性差、延伸率低、焊点抗疲劳性差等缺点,应用受到一定限制。发展趋势是:细长化、高强度、低弧度、低成本、高可靠性及绿色环保。
引线框架及铜带材料:2015年全球引线框架生产规模约29.9亿美元,同比2014年的32.美元下降了6.85%。产量是6008亿只。国内市场规模9.39亿美元,同比下降了6.75%。其主要原因是:(1)引线框架用材料主要是铜材,材料占的成本很大,全球经济不景气,铜材价格大跌,框架盈利不佳;(2)新增框架均是微小型、高密度品种,虽然量增加了,但是单位产品用铜材量减少了,盈利也少;(3)快速发展的新型封装形式如BGA、WLCSP等基本不需要引线框架。引线框架的生产企业仍然是日韩和台湾企业为主,国内生产企业约10家,其中日本、韩国和台湾在大陆的生产企业约6家。2015年SOT表面贴装类引线框架快速增长,我市场的需求提供了机遇。而TO分立器件和冲压集成电路引线框架将被替代,市场均在减少,蚀刻引线框架生市场规模在扩大,约有近3亿美元市场需求,包括QFN、DFN等高密度引线框架,将是今后基年的主要发展产品,具有较好的生产前景。
3、覆铜板
2015年全国各类覆铜板的总产能已突破8亿平方米,同比小幅增长5.42%。见表1。
表1 2015、2014年中国大陆各类覆铜板生产能力估算
覆铜板分类 生产能力(万㎡/年)
2015年 2014年 增长(%)
玻纤布基和CEM-3型覆铜板 49284 46060 7.00
纸基和CEM-1型覆铜板 18180 18000 1.00
金属基覆铜板(单班次生产) 2580 2345 10.00
挠性覆铜板及相关制品 10805 10290 5.00
合计 80849 76695 5.42
 
 
各类覆铜板总产量5.24 m2亿,较2014年基本持平,市场需求量为4.94亿m2,总产能利用率只有65%。四大类刚性覆铜板的比例无大的变化。各类覆铜板销售量同比微幅增长2.66%,而销售收入下降了3.39%,说明覆铜板行业整体价格下降,经营状况更加严峻。其中金属基覆铜板,销量增长了51.87%,销售收入只增长了6.02%,挠性覆铜板的情况稍好一些。全国各类覆铜板的销售收入345.7亿元,同比2014年下降3.39%。2015年我国覆铜板市场需求量为49389万m2,较上年的47650万m2增长3.65%,说明高附加值的产品生产能力却不足,仍需大量进口。
多层印制电路用粘结片(商品半固化片),产量为35501万米,增长-3.0%,销量34081万米,增长-6.88%,销售额52.8亿元,增长-0.11%,销量同比小幅减少,而销售额同比基本持平,说明销售价格小幅上升。说明2015年多层印制板对商品半固化片的需求小幅减少,我国大陆的商品半固化片中高性能品种增加,价格有所提高。2015年全国覆铜板的出口量、额、进口量、额同比都大幅降低,2015年覆铜板的出口价格同比微幅降低;进口价格基本持平。进口价格为出口价格的约1.2倍,外贸逆差同比大幅下降约12%,又回落到4亿美元以下。国际贸易形势总体仍然十分严峻,产能过剩问题仍然严峻。产业结构调整的积极效果开始显现。凡是产品品种多、档次高、现代化管理水平高、生产自动化程度高、终端客户处于电子整机行业领先地位的覆铜板企业,经济效益绝大部分良好,而且生产规模更大,出现大者更大的局面。
4、电子铜箔
2015年我国电子铜箔行业市场环境有所改善,部分企业开始扭转亏损。电子铜箔的产能达到28.1万吨,比上年减少1.6%;生产量达到23.7万吨,比2014年的23.5万吨增长了0.5%。产能利用率由2014年的81%提高到84.2%,完成铜箔销售量22.2万吨,实现销售收入140亿元。
2015年,由于锂电池行业的迅猛发展,由于锂电池行业的迅猛发展,诺德股份有限公司(原中科英华)、灵宝华鑫铜箔有限责任公司、湖北中一科技有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司、广东嘉元科技股份有限公司等多家铜箔企业的锂电池铜箔产销量迅速提升,仍然满足不了锂电池行业快速增长的市场需求。
2015年全国电子铜箔的出口量为1.6287万吨,比2014年同期减少38.5%。不仅延续两年出口量同期呈现负增长的态势,还创自2009年以来(年增长率)的最大跌幅。2015年全国电子铜箔出口额为13074万美元,同期增长率为-53%,同样下滑幅度惊人。这种电子铜箔出口量(额)大幅度下降的情况,在近二十年来,只在爆发全球金融危机的2008年才出现过(2008年出口量年增长率为-40.2%,出口额年增长率为-34.9%)。
2015年,全国电子铜箔的进口量为105815吨,比2014年下降7.7%,连续三年保持一定幅度下降,其进口量已经退到2009年的规模。2010~2014年五年的平均递增率为1.03%。2015年铜箔进口额为108954万美元,比2014年下降了19%,不仅连续四年保持一定幅度下降,而且创近年同期下降幅度最高。
2015年我国电子铜箔的进出口贸易逆差延续2014年的下降态势,同比下降10.1%,但进出口逆差值仍高达95880万美元,铜箔进口量是出口量的6.5倍,而进口额是出口额的8.3倍,说明电子铜箔的进出口差价悬殊,进口铜箔的技术含量和附加值都要显著高于出口铜箔。
2015年,在我国电子铜箔进口量的国家、地区排名中,台湾、韩国、卢森堡名列前三。而铜箔进口额排名方面,台湾、韩国、马来西亚(日本企业投资的铜箔厂在此国)仍保持着在近几年一直为前三位的格局。
台湾是向大陆出口铜箔最大的地区。2015年我国由台湾进口电子铜箔占总进口量的比例由2013年的57.9%,2014年的63.5%,提高到65.6%。我国内资铜箔企业在与台湾企业争夺国内市场方面,在产品质量、企业规模、成本等方面均处于不利地位。
随着中韩自贸协定的实施,由韩国进口到中国大陆的铜箔将呈增长态势。2015年,由韩国进口到中国的铜箔量达到1.87万吨,与2014年持平,比2013年增长9.3%。韩国铜箔大量出口到中国市场的新动态值得我们特别关注。
面对锂电池行业宏伟的扩产计划,铜箔行业多家有实力的大企业纷纷开始规划、筹建锂电池铜箔项目。行业内及行业外企业正在改造及“十三五”期间计划新建锂电池铜箔项目的规划已达到20万吨以上,如果计划能够实现的话,“十三五”末将形成锂电池铜箔产能规模25万吨左右。另外韩国、台湾、日本等境外企业也都在加紧进行扩产和改产。山东天和压延铜箔有限公司、河南灵宝金源朝辉铜业有限公司等四家企业的电子压延铜箔产品开始走向市场,结束了几十年来大陆企业不能生产压延铜箔的历史。
5、压电晶体材料
2015年压电晶体产量1000吨,销售额3亿元,比2014年产量、销售额都有下降约12%左右。2015年全行业石英晶体材料进口212.38吨,比2014年减少了16.3%;出口22.05吨,也比2014年减少了57.7%;材料进出口总额达0.46亿美元;其中出口0.323亿美元,与2014年少21.22%;进口为0.138亿美元,比2014年少5.48%。由此可见,晶体元器件和材料的进出口指标都低于2014年。
2015年,压电晶体行业市场需求疲软,产能过剩,开工不足,各种综合成本上升,企业利润下降,给企业生存造成了很大的困境,低价竞争已到了底线,再降已是不太可能了,所以企业要生存必须要有创新,寻找新的产品,开拓新的市场;或者是整合重组,扩大规模,多种经营。
因为下游厂家产品石英谐振器件尺寸越来越小,对水晶材料的需求量在下降,但高档光学水晶材料仍需进口。近年来下游企业投资减少,对设备的需求量也在减少,所以对本行业的原材料及装备制造企业影响较大,仍处在艰难的结构调整之中。
6、锡焊料行业
2015年有色金属工业运行整体呈现供需失衡、投资下降、价格暴跌、效益下滑局面,稳增长遇到严重挑战。2015年锡价不稳定,整体均在低位,持续低迷的运行态势给企业的生产经营带来很大压力。为提振锡价,部分企业采取了减产或停产的措施。
2015年精锡产量较2014年减少,约为17.47万吨左右,同比小幅减少。
2015年大部分的电子厂家对锡焊料的采购仍旧不积极,一般都是按需采购,很多中小型电子企业甚至开始缩减投资、减少产量,因此对锡的需求出现减少。锡丝、条等总产量10.71万吨;锡粉产量约为10000吨左右;锡膏市场供应量应接近9,000吨。
 
7、电子化学品材料
微电子、光电子产业(LCD、LED)等制造中用的电子化学品主要有湿电子化学品、电子特种气体、光刻胶,各类抛光液及特种电子级树脂等,是集成电路、平板显示、太阳能电池等制造用关键材料。2015 年全球半导体制造用湿电子化学品市场为28 亿美元。我国半导体制造用湿电子化学品市场规模 27.4亿元。电子气体产业,全球半导体用电子气体市场规模为36.75 亿美元,我国半导体制造用电子气体市场规模为 32.8 亿元。
在湿电子化学品方面,包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类,可用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀,长期以来,国产原材料之所以无法大范围应用于高端集成电路制造,主要受限于两个方面: 一是通用化学品的纯度控制能力差,特别是微量金属杂质含量不达标,二是研发投入不够,不仅是生产设备、检测设备落后,也缺乏在线生产数据管理的软件,资金缺乏,没有开发出具有自主知识产权的功能性化学品,功能化学品的配方、专利方面受制于国际公司的限制。国内从事电子化学品的企业约20多家,其中研究生产湿电子化学品的主要有浙江巨化集团、江阴江化微、润玛、苏州瑞红、晶瑞、上海新阳、 安集微电子、新宙帮等。电子特种气体主要有佛山华特、中昊光明院、718所、绿菱电子、大连科利德、金宏气体等。国产部分湿电子化学品能达到SEMI Grade 4、和SEMI8技术标准水平,在6寸及以下尺寸晶圆制造厂有较多应用实绩。国产氢氟酸、研磨液、剥离液已在部分8寸集成电路和平板显示用户中批量供应。其他大宗湿化学品,有些尽管是本地批量生产,但大多是合资工厂,其关键制造工艺技术、检测仪器仍受制于人。电子特气NF3、WF6 、C2F6已实现国产化,高端电子特气实现国产化尚需时日。
8、真空电子与专用金属材料
推动企业引进先进陶瓷设备,采用新技术,推动“真空开关管”改型换代,实现高端产品国产化;推动使用高热导率、高机械强度ß—氮化硅陶瓷;继续做好纤维在高温窑炉上的应用;积极推广93%氧化铝陶瓷,以利于节能减排。
9、陶瓷材料
电子陶瓷材料2015年运行情况综合情况与去年相比略有下降,各类瓷料有升有降。受到国内电子行业的发展影响,随着元器件小型化和高性能化的需求,对MLCC瓷粉和微波瓷料的需求日益增加,MLCC瓷粉的销量较去年增长10%左右,但是出口销量下降近15%;微波瓷料的销量较去年增加了近13%,销售收入增长了近8%;而圆片瓷粉的销量和销售收入较去年降了20%左右。2015年MLCC和微波瓷料增加的脚步整体虽然放缓了,但是前景较好。而圆片瓷粉必须提高其性能水平才能满足元器件的需求,为了满足小型化需求,在各项电性能指标上不断寻求突破,例如提高介电常数、耐电压强度等,否则需求会日益下降。
10、磁性材料
2015年,我国磁性材料市场整体依然处于低迷,稀土永磁产业仍然在低谷振荡,受专利制约,中高端产品出口不畅,行业企业平均开工率不到5成;软磁铁氧体材料产能也出现了严重过剩,需求不旺,竞争激烈,行业企业平均开工率不到6成;由于稀土永磁相对永磁铁氧体仍然成本较高,加上出口受专利制约,而永磁铁氧体原材料近两年价格也持续降低,在供大于求市场竞争加剧的情况下,下游应用对性价比相对高的永磁铁氧体产业在经过2012年的低迷后,2013年以来进入了平稳增长发展,少数企业订单充足,行业企业平均开工率近8成。2015年我国稀土永磁产量约8.3万吨、软磁铁氧体产量约33万吨、永磁铁氧体产量约71万吨,与2014年相比维持相对平稳态势。目前国内从事磁性材料生产经营的企业约1460多家,其中软磁铁氧体(包括锰锌和镍锌以及镁锌软磁铁氧体)企业约320家,磁粉心及非晶纳米晶软磁合金企业约120家左右,永磁铁氧体企业约360家,金属永磁(包括稀土钕铁硼永磁、稀土钐钴永磁、铝镍钴、铁铬钴等永磁)企业约420家左右,其它磁性材料企业约40家,磁性材料国内外经贸企业约近200家。
 
综上所述,2015年电子材料行业中低端产品严重过剩,亏损企业增多,压缩中低档同质化产品是行业需要研究和克服的共同任务。高端产品发展较好,重点企业的产品结构调整、转型升级在加快,经济效益逐渐提升。全行业平均产、销与2014年基本持平,销售额2986.5亿元。
 
二、科技创新,实现技术升级和产品结构调整
半导体专用材料的技术创新(10项)
●山东绿菱电子材料有限公司的已二酸尾气回收精制电子级(99.9995%)高纯氧化亚氮(笑气)气体,采用从大宗工业气体“已二酸”制造过程排放的尾气里运用独创的工艺对尾气中含有的氧化亚氮粗料进行提纯,获得高纯电子级氧化亚氮产品,工艺技术不存在硝酸铵热解这种传统制备方法易爆炸的危险隐患。
●深圳德邦界面材料有限公司的高性能导热材料,创新性的通过添加特种辅助性填料提高材料导热性能,降低热阻;通过添加表面活性剂、偶联剂、抗氧化剂等助剂增加填料在树脂中的分散效果,提高材料的堆积密度和导热性。
●宁波江丰电子材料股份有限公司的长寿命钽环件,根据超高纯钽材料的特殊机械加工性能,设计了有针对性的刀具、切削液、装夹方式,通过采用不同的加工工艺,确保了各种不同的加工材料,在加工后的尺寸精度、表面光洁度以及完美的表面状态。
●安集微电子(上海)有限公司的三维封装抛光液(TSV系列)及光刻胶去除剂(BPC系列),通过对纳米磨料、络合剂、抑制剂及其他添加剂的筛选和优化,完成了三维封装TSV系列抛光液产品的研发,其具有抛光速率高、平坦化效率高、抛光选择比适宜等特点。通过对溶剂体系的优化等,完成对三维封装BPC系列光刻胶去除剂的研发,其具有对光刻胶及其残留物的去除能力强、对金属及非金属的腐蚀低,使用寿命长等特点。
●河北普兴电子科技股份有限公司的超级结MOSFET外延片,利用外延生长技术,控制外延层生长过程中滑移线等微缺陷的产生,利用减压低温选择性生长,实现单晶硅在凹槽内选择性外延生长,并获得没有空洞的外延层。
●南京国盛电子有限公司的4-6英寸低掺厚层碳化硅外延片,采用 TCS作为硅源,反应气体引入Cl,生成稳定且高粘附系数的SiHxCly,同时优化反应气体C/Si比,极大提高了外延层的生长速率和良率水平。
●大连保税区科利德化工科技开发有限公司的高纯三氯化硼(99.999%),采用多级吸附技术和精馏技术、脱出痕量金属杂质和气体杂质;选用特定的反应器,采用卤素单质和硼化合物在高温下进行反应,建立洁净充装系统,低温收集,避免产品分解,保证合格产品进入钢瓶后不会二次污染。
●广东华特气体股份有限公司的高纯六氟乙烷(99.999%),解决了六氟乙烷中CO2和H2O脱除深度不够和引入无水HCl造成安全隐患的问题,降低能耗,增强吸附剂的吸附效果,使六氟乙烷产品达到纯度在99.9995%以上,满足半导体与微电子工业中对于电子特气的要求。
●天津市环欧半导体材料技术有限公司的8英寸区熔硅单晶,通过研发能够满足IGBT芯片产业化对区熔硅单晶的要求,完成区熔炉热场设计、加工一体化,大直径区熔硅单晶技术及产品达到国际先进水平,形成成熟稳定的批量生产工艺,实现产业化。
●天津中环领先材料技术有限公司的8英寸功率器件用区熔单晶硅抛光片,优化区熔单晶硅抛光片腐蚀清洗工艺,进一步降低区熔单晶硅抛光片表面的微颗粒沾污;优化精抛压力、中抛液PH值,延长对硅抛光片表面的修复作用,有效控制硅抛光片外延缺陷。
 
 
表2 2015年我国电子信息材料产业中主要产品销售收入情况统计
单位:亿元
 
  2013年 2014年 2015年 2015年
增长率
备注
多晶硅 112 152 157 3.3%  
太阳能电池用硅片 238 307 354 15.3% 含进口多晶硅,国内加工片
微电子用单晶硅 55 63.3 66.1 4.4% 包括硅棒、硅片等
半导体封装材料 369.4 373.1 379 1.6% 包括塑封料、引线框架、键合丝等
电子精细化工材料 285.6 299.9 315 5% 包括光刻胶、电子高纯试剂、电子特气、导电浆料、特种树脂等
PCB用覆铜板 346.2 357.8 345.7 -3.4% 包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、半固化片等
电子铜箔 142.8 162.1 140 -13.6% 包括PCB、覆铜板用电解铜箔、压延铜箔
电子锡焊料 435.1 413.3 351.3 -15% 包括精锡,及电子领域用焊条、焊膏、焊粉、焊球、助焊剂等
磁性材料 355 372.8 365 -2.1% 不含磁性材料器件
压电晶体材料 116.1 117.0 111 -5.1% 含压电晶体器件
光纤材料 90 94.5 93 -1.6% 光纤预制棒、单模、多模光纤
平板显示主要材料 147.5 193.6 238.4 23.1% 玻璃基板、液晶、偏光片、化学品等
其他电子信息材料 60.4 64.7 71 9.7% 包括真空电子与专用金属材料、电子陶瓷材料等
总计 2753.1 2969.4 2986.5 0.6%  
 
三、进出口情况
2015年我国电子材料进口额为82.5亿美元,比2014年减少了9.61%;出口额为44.8亿美元,比2014年减少了9.57%。在我国电子材料重点产品中,电子锡焊料、电子铜箔、压电晶体材料等产品的出口都出现了较大的跌幅。在所有出口产品中,仅有光导纤维的出口额有一定的增长。在进口方面,光导纤维的进口额增长率较高,达到40.69%,其他材料进口额均有不同程度的减少。
 
表3  2014年~2015年我国主要电子信息材料产品进出口额比较
单位:亿美元
  进口 出口
2014年 2015年 2015年增长率 2014年 2015年 2015年增长率
多晶硅 21.95 20.95 -4.56%
单晶硅(包括棒、片) 9.65 8.41 -12.85% 11.04 10.78 -2.36%
PCB用覆铜板 11.70 10.10 -13.68% 7.33 6.25 -14.81%
电子锡焊料 8.61 7.36 -14.52% 1.47 1.04 -29.25%
磁性材料 2.99 2.49 -16.72% 15.93 14.78 -7.22%
压电晶体材料 0.146 0.138 -5.48% 0.41 0.323 -21.22%
PCB用电子铜箔 13.45 10.89 -19.0% 2.78 1.31 -53.0%
光纤预制棒 3.76 2.59 -31.12%
光导纤维 2.31 3.25 40.69% 1.38 1.48 7.25%
其它 16.7 16.3 -2.39% 9.2 8.8 -4.35%
总计 91.27 82.5 -9.61% 49.54 44.8 -9.57%
 
资料来源:中国海关;中国电子材料行业协会.2016.7
 
表4 我国电子信息材料行业中2015年销售收入排名前10名的企业情况
 
序号 企业名称 企业性质 销售收入(万元) 主营业务(主导产品)
2015年 2014年
1 云南锡业股份有限公司 国企 3100000 2620581 精锡、焊锡、铅、铜、铟
2 晶龙实业集团有限公司 民营 2880000 2665612 单晶硅棒、硅片、石英坩埚
3 江苏中能硅业科技发展有限公司 民营   885698 多晶硅
4 广东生益科技股份有限公司 中外合资中方控股 761023 741738 覆铜板
5 长飞光纤光缆有限公司 中外合资中方控股 673110 543176 预制棒、光纤光缆、光器件
6 西安隆基硅材料股份有限公司 民营 594703 368017 单晶硅片、光伏组件
7 天津中环半导体股份有限公司 股份制 509046 476759 半导体硅单晶、硅抛光片、硅切磨片
8 山东鲁鑫贵金属有限公司 民营 500104 450523 键合金丝、铝丝等金属材料
9 阳光能源控股有限公司 股份制 458031 491428 太阳能单晶硅锭及硅片
10 横店集团东磁有限公司 民营 395829 366880 磁性材料、电容器、扬声器、电感器件、磁电机