2014年,由于世界经济仍处于缓慢复苏状态,国内经济处于艰难的调整转型之中,中国电子材料行业经历了又一个不平凡的年度。虽然产能过剩、竞争激烈、成本上升和转型艰难等始终困扰国内电子材料企业,但在国家创新驱动发展和促进信息消费等政策的支持下,在行业内各企业的共同努力下,中国电子材料行业整体发展还是维持了平稳且略有增长,全年实现销售额2969.4亿元,较上年增长7.9%。同时在在国内经济进入常态化发展形势作用下,电子材料企业(尤其是骨干企业)的技术进步与产品结构调整进一步加快。2014年底协会还开展了行业50强企业和专业10强的评选发布工作,为进一步加快电子信息材料行业核心技术创新、产品结构调整、产业规模升级,配合工信部做好电子信息基础材料行业的经济运行监测工作,扩大电子材料行业和重点企业的影响,扶持一批具有国际竞争力和行业带动性强的电子材料企业奠定了基础。

一、生产与销售半导体硅材料

多晶硅
2014年,我国多晶硅产业和市场回暖,龙头企业结束了连续多个季度的亏损开始扭亏为盈,产量大幅度回升。全年多晶硅产量超过1714万吨,同比2013年8.4万吨增长幅度超过4067%;全年销售收入超过150亿元,年增长超过35%。尽管2014年1月,商务部发布了对美、韩进口太阳能多晶硅“双反”仲裁的决定,然而,从两国出口到中国的多晶硅大多通过加工贸易等渠道避免了关税,导致全年我国多晶硅的进口量仍持续在较高位。其中1-10月份,我国多晶硅进口量达到8.1万吨,全年总进口量约10万吨。2014年8月,商务部发布了“关于暂停太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请受理的公告”,并未起到预期效果。国内多晶硅企业不能因为市场回暖就过于乐观的估计形势,仍需对产能过剩、无序发展和国际竞争保持警惕。

集成电路半导体硅衬底片、外延片
由于半导体、集成电路产业发展的增长对硅衬底片、外延片市场需求较好,中国在重掺、轻掺硅片(掺砷、磷、锑等)方面具有优势,进入国内外市场较多,由于市场的波动,需求时而下滑,价格出现大跌(约50%),如重掺片由原来2013年的130-140美元/片,下降至100美元/片以下,轻掺片由2013年原来的110美元/片,下降至80美元/片以下。而进口的石英坩埚、多晶硅、化学品等价格不变,同时企业要上交进口关税,致使硅衬底片企业的效益下滑明显。部分外延片生产的企业情况较好,总体产量增长在15%,但利润仅在5%。

键合金丝:随着半导体及集成电路向高密度、小型化及多引线化发展,要求键合线的线径更细,电学性能更好,同时还要选择成本低下的键合线。目前选用的键合线主要有金丝、银线、铜丝和铝线。2014年国内10多家生产企业的键合丝产量和销量超过了560多亿米,由于铜线的防氧化镀钯技术已经解决和基本成熟,而铜丝的价格较金丝的价格低很多,2014年铜丝的产量和用量超过了40%,而金丝用量持续在降低。合金线是金丝的替代产品,它的物理特性与金丝类似,硬度低于金丝,主要用于BGA等多种封装形式的半导体集成电路产品,银线在IC市场获得了应用,市场增长较快。如80%金、20%银合金线,其相同线径时,合金线可以节省15%成本,如果银的含量再高一些,产品成本更低。合金线在LED产业已大量应用国内主要生产企业主要是贺利氏招远(常熟电子材料公司和招远贵金属材料公司、北京达博有色金属焊料公司和宁波康强电子股份公司。

塑封料:据国际SEMI报告2014年全球塑封料出货量较2013年增长了约8%,销售额增长约3%。主要生产和供应商是住友电木、日立化成、信越化学、松下电子、京瓷化学、长春树脂6家公司占有约70%市场份额中国和韩国企业占有约较小的份额,产量近15万吨,约有不到5%的增长,其中绿色环保产品约占60%。2014年我国国内产量约6万多吨,生产企业超过10家,主要有:汉高华威电子公司、中鹏新材料公司、科化新材料科技公司、华海诚科材料公司、日立化成公司等日资、台资、韩国企业。低端产品竞争非常激烈,产能处于过剩状况,形成产量价格同时下降的局面。国内企业还需要在塑封料产品的质量稳定性,包括电性能、力学性能、吸潮性、粘附性、杂质含量、放射性粒子等方面进一步提高,为高密度、小型化先进封装形式提供更多的高端塑封料产品。

引线框架:2014年全球引线框架生产状况没有大的变化,产量增长缓慢的同时,产品价格也在下降,总体产销量增长缓慢。增长较好的仍以日、韩及中国台湾为主要生产企业和供应商,排名第一的的是三井高科,2014年销售收入为4.76亿美元,市场占有率约15%。市场需求较好的是QFN/DFN/SON/LGA/BCC等高端封装用引线框架产品,同时LED器件封装的快速增长为引线框架的市场需求带来较好的发展机遇。2014年国内引线框架行业市场销售额比2013年略有下降,约2.3%、在9.30亿美元。国内引线框架龙头企业是宁波康强电子公司,其生产技术和规模已机身国际第八位,2014年引线框架数量增长了8.8%,达到560亿只,由于原材料铜价格的下滑,销售额仅比2013年增长了1.6%。引线框架发展趋势是高密度、薄形化、小型化、高脚位,封装方式不断向SOP、QFP、BGA、CSP等封装形式发展,同时需要蚀刻高端引线框架,康强电子在国内首先建成了年产1000万条的蚀刻引线框架生产线,打破了高端引线框架长期来被国外企业垄断的局面。

覆铜板
2014年我国覆铜板产量5.35亿㎡,增长10.9%,销售收入356.1亿元同比2013年增长2.8%。进出口量和出口额同比降幅大大地收窄,而进口额变为正增长,趋势基本向好。总体产能利用率80%,产能有所过剩。全行业对压缩中低档同质化的覆铜板产能过剩基本形成共识,但实现这一任务非常艰难。另外近几年凡有实力涉足高技术的覆铜板企业,如生益、台光、联茂、台虹、松下等,经济运行状况也较乐观。在下游PCB小幅增长的带动下覆铜板业界的悲观气氛正在逐渐退去,长达4、5年的下行趋势似乎正在走出谷底。

电子铜箔
2014年,全国电子铜箔产能达到30万吨,产量预计为21万吨,与上年基本持平,产能利用率再次下降至70%。完成铜箔销售量23.5万吨,实现销售收入162.1亿元,分别比上年增长3.5%和1.3.5%。根据国家海关统计,2014年电子铜箔的进出口有明显的下滑。出口萎缩约在25%以上。我国电子铜箔企业所面临的的国际市场环境很不乐观。2014年间,国内外对PCB用电子铜箔的市场需求量并未有明显的提升,而随着国内一些新建铜箔厂(包括台资企业)的陆续竣工投产及销售,2014年销量和销售额均有较大的增长,而国内铜箔市场供大于求、产能过剩的矛盾更加突出。在企业经营上,“量增收入降”的非正常局面在我国铜箔行业还在持续。行业产能严重过剩,导致国内中低端铜箔的同质化竞争问题愈演愈烈,大多企业陷入价格战,铜箔产品销售价格一度低至成本线以下。国内部分企业亏损严重,一些企业因资金链、技术、市场等原因开始停产关闭或企业生产线“瘦身”改造。业界普遍认为,2014年是我国电子铜箔行业中经营很艰难的一年,我国电子铜箔行业已经到了一个行业重组、产品档次、品质提高的关键时期。

压电晶体材料
2014年压电晶体材料产量1300吨,销售额3.5亿元,比2013年产量、销售额都有下降约10%左右。材料进出口总额达0.556亿美元;其中出口0.41美元,进口为0.146亿美元。从进出口数据就可看出:进口量比2013年下降近1/3,出口量略低于2013年12%,但价格下降幅度较大,尤其是出口日本额下降20%多,主要是受日元贬值影响。进口量低是由于成品厂自用材料量降低,成品尺寸小型化,用料减少;2014年全行业固定资产投资减少,设备生产量下降、工装生产量下降、只是填平补齐,少部分更新换代;还有部分厂家转向其他行业:半导体、光伏、蓝宝石等。

锡焊料行业
2014年我国锡焊料行业景气不足,据统计全年精锡产量达到16万吨,比2013年略有上涨,其中再生锡产量下降明显,其原因是废渣回收少。2014年国内锡价整体均在低位,约为13.76万元/吨,同比下跌5.9%。行业总体效益下滑,一是,原材料价格下跌;二是产量下降。行业约三成企业产量与去年持平或略有增长,七成企业产量下降,下降幅度不等,个别企业产量下滑比较严重达到50%。总体产量呈下降趋势。从产品品种来看,锡丝、条下滑最严重,但有铅焊料比往年增产,得益于我国LED产业的发展。电子元器件的小型化、微型化,使锡粉、锡膏的产量明显上涨。
 
电子精细化工材料
由于半导体、LED平板显示产业的稳定增长,电子精细化工材料:湿化学品(高纯试剂、光刻胶、液晶材料、显影液、蚀刻液等)、基板玻璃、光学薄膜材料等材料的需求增长约在30%,电子级树脂等约有2%增长。

真空电子与专用金属材料电子
联系落实了德国西门子公司、美国伊顿公司与我国有关管壳公司进行技术交流,有针对性解决管壳的质量和可靠性问题。并请到有关国外公司受聘的中国科技人员写文章做报告,提出解决质量问题的措施,收到初步的效果。牵线窑炉公司和耐火材料公司加强协作,共同开发中国产的名牌窑炉和耐火材料,初步完成全氧化锆纤维高温窑炉的制造。开发了金属化技术专用Mo粉,初步解决了Mo粉二次加工的关键技术问题,做到“开盒即用”。为进一步提高陶瓷金属化质量打下了良好的基础。完成了11种“陶瓷-金属封接强度的测试方法”标准文件报批稿。

陶瓷材料
电子陶瓷材料2014年运行综合情况与去年有所提高,其中MLCC瓷粉的销量较去年增长20%左右,主要是出口量的增长,销售收入与去年基本持平;微波瓷料的销量较去年增加了近15%,销售收入增长了近10%;而圆片瓷粉的销量和销售收入较去年降了10%左右。,主要原因是受到国内电子行业的发展影响,随着元器件小型化和高性能化的需求,对MLCC瓷粉和微波瓷料的需求日益增加,而圆片瓷粉必须提高其性能水平才能满足元器件的需求,否则需求会日益下降。目前元器件向小型化,高频化发展的速度越来越快,因此电子陶瓷材料未来的发展会倾向于MLCC和微波瓷料的发展。而圆片瓷粉的销量处于基本维持或者逐年下降的趋势。

磁性材料
2014年,中国磁性材料市场整体依然处于低迷,时至今日,稀土永磁产业仍然在低谷振荡,受专利制约,中高端产品出口不畅,行业企业平均开工率不到6成;软磁铁氧体材料产能也出现了严重过剩,需求不旺,竞争激烈,行业企业平均开工率不到7成;由于稀土永磁相对永磁铁氧体仍然成本较高,加上出口受专利制约,而永磁铁氧体原材料近两年价格也持续降低,在供大于求市场竞争加剧的情况下,下游应用对性价比相对高的永磁铁氧体产业在经过2012年的低迷后,2013年以来进入了平稳增长发展,少数企业订单充足,行业企业平均开工率约9成。2014年,中国稀土永磁产量约8.5万吨,软磁铁氧体产量约37 .5万吨,与2013年相比维持平稳态势;永磁铁氧体产量约73万吨,相比2013年约70万吨有所增长。

综上所述,2014年电子材料行业中低端产品严重过剩,亏损企业增多,压缩中低档同质化产品是行业需要研究和克服的共同任务。高端产品发展较好,重点企业的产品结构调整、转型升级在加快,经济效益逐渐提升。全行业平均产、销与2013年基本持平,增长7.9%,销售额2969.4亿元,将很快超过3000亿元大关。
 
二、科技创新,实现技术升级和产品结构调整
在贯彻国家科技发展观、以科技引领企业技术升级、产品结构调整,电子材料行业企业注重技术创新,加大科技研发费用的投入,企业研发投入强度平均占企业总销售收入的3.5%左右。如晶龙实业集团有限公司主要从事半导体器件、光伏太阳能电池及相关配套件的研发生产,发明专利28件;实用新型专利293件,合计为321件;横店集团东磁股份有限公司主要产品是磁性材料与器件,发明专利76件; 实用新型专利220件,合计为296件;长飞光纤光缆股份有限公司是光纤预制棒、光纤、光缆全产业链的产品研发与规模化生产,发明专利84件; 实用新型专利129件,合计为213件;广东生益科技股份有限公司主要从事电子级树脂、印刷电路板用粘结片、高端覆铜板的研发和规模化生产,发明专利有79件;实用新型专利31件,合计为110件。这些企业即是国内电子材料专业制造领域的排头兵,又是推进我国电子信息材料产业自主创新、技术进步、产品升级换代的主力攻坚者。同样,天津中环公司中的环欧半导体材料公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、新特能源股份有限公司、山东金宝股份有限公司等企业,坚持技术创新、驱动发展,为我国电子材料技术发展做出了突出贡献,在冲破国际上技术壁垒、开展自主创新的能力上得到迅速成长。
在半导体材料中获得2014年创新奖的有:湖北兴福电子材料有限公司的电子级磷酸制备技术,主要有黄磷金属离子去除、特种燃磷炉与电子级吸收塔工艺优化、磷酸脱砷技术等,以普通黄磷初步净化处理后,使铬、钴、铁、砷及其它金属离子的含量大大 降低,从而生产出电子级磷酸。江苏中鹏新材料股份有限公司的QFN封装用绿色环保型塑封料产品 SP—G900,解决了超大规模集成电路薄型封装中低热膨胀、低粘度、低应力、高粘接、低吸潮、低翘曲、均匀分散等关键技术难题,能够提高环氧塑封料与芯片的粘接性,提高工艺成型性能,解决环氧模塑料在高温时产生的内部分层或开裂等现象。安集微电子(上海)有限公司的铜抛光液(AFP U3000)与铜阻挡层抛光液(TCU2000一H6P),采用含有羧基、碳酸基、羟基或磷酸酯的亲水集团、双官能团X—R—Y铜抑制剂、过抛时具有自停止功能铜抛光液和灵活控制抛光液稀释比例满足不同芯片制造工艺要求。苏州金宏气体股份有限公司的7N(99.99999%)电子级超纯氨,通过自力式调节阀,保证稳定的液氨汽化系统稳定;采用间歇性精密汽化、高效除油、深度吸附干燥、ppb,级双塔精馏以及终端纯化等创新工艺,使 产品纯度达到7N级。浙江水晶光电科技股份有限公司的LED图形化蓝宝石衬底(包括2英寸、 4英寸片),是利用超高温(超过1200℃)热处理和高精度光刻工艺,亚纳米级超光滑的表面加工和高精度的检测技术,开发出的精度高、性能稳定的产品。以上产品均已进入半导体和LED用户市场
 
 
表1 2014年我国电子信息材料产业中主要产品销售收入情况统计
单位:亿元
 
   
   
   

 
三、进出口情况
2014年我国电子材料的进出口额较2013年略有增长,其中进口额为91.27亿美元,比2013年增长了5.38%;出口额为49.54亿美元,年增长率为3.04 %。在我国电子材料的重点产品中,电子锡焊料、电子铜箔等产品出口额都出现较大的跌幅。单晶硅(包括棒、片)、磁性材料、光导纤维的出口额比2013年有不同程度的增长。在进口额方面,多晶硅增长率较高,PCB用覆铜板、电子锡焊料略有增长,其他材料进口额均有不同程度减少。
 
表2  2014年与2013年我国主要电子信息材料产品进出口额比较
单位:亿美元
  进口 出口
2013年 2014年 2014年增长率 2013年 2014年 2014年增长率
多晶硅 15.13 21.95 45.08%↑
单晶硅(包括棒、片) 9.42 9.65 2.44%↑ 8.85 11.04 24.74%↑
PCB用覆铜板 11.38 11.70 2.81%↑ 7.68 7.33 -4.56%↓
电子锡焊料 8.74 8.61 -1.49%↓ 2.19 1.47 -32.88%↓
磁性材料 3.08 2.99 -2.92%↓ 15.19 15.93 4.87%↑
压电晶体材料 0.19 0.146 -23.16↑ 0.41 0.41 持平
PCB用电子铜箔 15.28 13.45 -11.98%↓ 4.05 2.78 -31.36%↓
光纤预制棒 4.44 3.76 -15.32%↓
光导纤维 3.75 2.31 -38.4%↓ 1.21 1.38 14.05%↑
其它 15.30 16.7 9.15%↑ 8.50 9.2 8.24%↑
总计 86.61 91.27 5.38%↑ 48.08 49.54 3.04%↑
 
资料来源:中国海关;中国电子材料行业协会.2015.7

表3 我国电子信息材料行业中2014年销售收入排名前10名的企业情况
 
序号 企业名称 企业性质 销售收入(万元) 主营业务(主导产品)
2014年 2013年
1 晶龙实业集团有限公司 民营 2665612 2108352 单晶硅棒、硅片、石英坩埚
3 云南锡业股份有限公司 国企 1563968 1559448 精锡、焊锡、铅、铜、铟
2 天津中环半导体股份有限公司 股份制 1058603 761100 半导体硅单晶、硅抛光片、硅切磨片
4 江苏中能硅业科技发展有限公司 民营 885698 564728 多晶硅
5 长飞光纤光缆有限公司 中外合资中方控股 543176 472326 预制棒、光纤光缆、光器件
6 山东鲁鑫贵金属有限公司 民营 450523 425320 键合金丝、铝丝等金属材料
7 广东生益科技股份有限公司 中外合资中方控股 431540 418941 覆铜板
8 横店集团东磁有限公司 民营 366880 326850 磁性材料、电容器、扬声器、电感器件、磁电机
9 广东风华高新科技股份有限公司 股份制 224792 223070 电子陶瓷材料、电子浆料
10 山东圣泉新材料股份有限公司 国企 219603 202831 环氧树脂、酚醛树脂等电子化学品