总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

据介绍，弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年，为全球领先的芯片级封装材料供应商，是台积电唯一的锡球供应商。

弘硕科技封装材料项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，主要生产产品为用于集成电路装配的重要材料锡球，预计项目达产后年产值10.7亿元，计划于2020年第一季度竣工验收，并完成生产设备安装及开始试生产。

根据弘硕科技规划，在2020年2条产线投产后，将陆续增资新建10条产线，预计锡球月产能达到1500亿颗以上，目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。