会员单位及有关单位：

        “中国半导体创新产品和技术项目”评选活动开展以来，得到业界的一致好评，对宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化起到了积极作用。今年中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社将继续联合举办“第十四届（2019 年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，有关事项通知如下。
        一、评选范围和条件
       评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术，包括集成电路、分立器件(包括半导体功率器件及模块、光电器件)、MEMS、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
       评选条件如下：
        1、产品或技术的研发主体是在中国注册的企业或事业单位，主要研发工作在中国内地完成；
        2、产品或技术拥有自主知识产权，具有创新性和先进性；
        3、产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面已取得一定进展；
        4、产品或技术在国家有关部门受理或授权的相关专利时间在2017-2019 年度；
        5、已被评为“中国半导体创新产品和技术项目”的产品和技术不再参评。
       二、评选步骤与办法
       “第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动程序，按推报候选产品或技术、确定候选项目、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等五个步骤进行。
       1、候选产品或技术的申报及推报
       会员单位可以自荐本单位产品或技术参选；非协会会员单位可由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社或地方半导体（集成电路）行业协会推荐。
       2、确定候选产品或技术
      评委会秘书处对所有推报项目的材料进行审核、整理、汇总，将符合推报要求的产品或技术项目提交评委会。
      评委会根据推报项目的具体情况，综合考虑评选条件的要求，确定最终的候选产品与技术。
      3、投票评选
      评委会召开评审会，听取秘书处对候选产品情况的说明；审看候选产品相关背景资料；对候选产品或技术进行讨论和评审，进行无记名投票。
      当选产品或技术需获得到会评委三分之二以上(含三分之二)的票数。
       4、颁奖典礼
       主办方拟定于2020年4月，在“2020年世界半导体市场年会（原：中国半导体市场年会）”上举行颁奖典礼。
       三、活动宣传
       主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工业和信息化部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业信息网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道。
       四、评选材料申报方式和报名截止时间
       1、申报材料采取电子版（申报表）与纸质材料并行申报方式。
       2、纸质材料包括：申报表（附件）、产品或技术鉴定、验收和评价报告，专利受理或授权证书复印件，布图保护登记证书复印件，产品或技术的用户报告（尽量提供），产品照片，产品商标。纸质版材料一式三份，在“申报单位”栏内签字盖章，简单装订成册。“推荐单位”一栏空白，由我协会盖章推荐。
      3、报名截止时间：2020年1月15日。
      纸质文件邮寄：北京市朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦716（100029） 
      联系人：袁桐  徐东华010-64498802  13466786757
      电子版申报表（附件）发送至：cemia@c-e-m.com

附件：申报表下载