聚焦新材料 引领高质量
 
       电子材料产业是现代信息社会的基石，是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，电子材料已成为大国间博弈的焦点之一，是学术研究和产业发展的热点。而其中以宽禁带半导体材料、集成电路材料等为代表新一代电子材料更是迅猛发展，成为我国“十四五规划”以及“2035远景目标”的重要发展方向，未来将逐渐发展成为支撑信息、能源、交通、先进制造、国防等领域发展的重点新材料。
       为进一步促进新型电子材料科技与技术交流，推动电子材料基础研究与应用对接，提升电子材料应用工程创新能力，实现电子材料产业链上下游的深度协同发展，中国电子材料行业协会计划于2022年7月13-15日在山西省太原市举办“2022中国电子材料创新发展（太原）大会”（以下简称大会）。大会将以“聚焦新材料 引领高质量”为主题，为政产学研用各类创新主体提供协同发展的交流平台，通过开展电子新材料领域基础性、原创性、引领性的技术研讨，支撑我国电子材料基础产业的技术进步，加快高水平科技的自立自强步伐。
       本届大会将邀请电子材料领域院士、专家、学者、政府主管部门领导、企业代表、业内精英、投融资机构企业负责人及相关产业代表约1000人到场共同参与探讨和交流。
       现将有关事项通知如下，请届时出席。

一、大会组织单位、时间和地点

主办单位：山西转型综合改革示范区
                  中国电子材料行业协会
                中国电子科技集团公司第四十六研究所
承办单位：中国电子材料行业协会半导体材料分会
                  中国电子材料行业协会石英材料分会
                  中国电子材料行业协会磁性材料分会
                  中国电子材料行业协会压电晶体材料分会
                  中国电子材料行业协会真空电子与专业金属材料分会
                  中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会
                  中国电子材料行业协会粉体技术分会（筹）
                  山西烁科晶体有限公司
                  中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室
              中国电子科技集团公司第三十三研究所
会议时间：2022年7月13日-15日，13日报到
会议地点：山西国际会议中心
会议地址：山西省太原市迎泽区迎泽大街180号
联系电话：0351-7786666

二、大会内容

1、主题论坛设置
       本届大会将在以往成功经验的基础上，进一步聚焦半导体材料、石英材料、压电晶体材料、磁性材料、电子陶瓷材料、真空电子材料以及碳基材料等电子材料行业热点领域的发展新动态，新趋势，新产品,下设半导体材料主题论坛、磁性材料主题论坛、压电晶体材料主题论坛、真空电子材料和电子陶瓷材料主题论坛、粉体材料主题论坛。
A.大会主论坛
主要涉及内容：
A01.国家部委及省市领导致辞及讲话
A02.电子材料相关领域的院士报告
B.半导体材料主题论坛暨2022中国半导体新材料发展（太原）论坛
主要涉及内容：
B01.碳化硅材料
B02.氮化镓材料
B03.氧化镓材料
B04.氮化铝材料
B05.金刚石材料
B06.石英玻璃制品等
C.磁性材料主题论坛
主要涉及内容：
C01.稀土永磁材料原材料
C02.稀土钕铁硼永磁材料
C03.稀土钐钴永磁材料
C04.永磁铁氧体原材料
C05.永磁铁氧体材料
C06.其他永磁材料
C07.各类软磁原材料
C08.铁氧体软磁、金属软磁等各类软磁材料
C09.永磁材料及软磁材料生产装备及检测设备
C10.电磁波吸波材料
C11.复合磁性材料
C12.微波铁氧体材料技术等
D.压电晶体材料主题论坛
主要涉及内容：
D01.压电石英材料
D02.钽酸锂材料
D03.铌酸锂材料
D04.钽酸锂/铌酸锂复合材料等
E.真空电子材料和电子陶瓷材料主题论坛
主要涉及内容：
E01.真空电子器件用金属及陶瓷材料
E02.电子陶瓷材料等
F.粉体技术主题论坛暨2022年中国先进碳材料产业创新发展（太原）论坛
主要涉及内容：
F01.石墨材料
F02.石墨烯及其复合材料
F03.碳纳米管及其复合材料
F04.碳纤维材料
F05.碳/碳复合材料等
内容更新中......
2、同期展览会简介
       作为本届大会的配套展览会，首届中国电子新材料及高端设备、仪器展览会占地3000平方米，下设半导体材料、石英材料、磁性材料、压电晶体材料、真空电子相关材料、电子陶瓷材料以及先进碳材料等几大专题展区。本届展览会将展览当前行业最为热门的电子新材料、新设备以及新仪器，旨在帮忙企业掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。

三、大会日程安排

 
大会日程（暂定）
7月13日 10:00-22:00 报到
7月14日上午 8:30-9:30 大会开幕式+领导致辞
9:30-11:30 主论坛报告
11:30-11:50 合影
7月14日下午 14:00-18:00 各主题论坛报告
7月14日晚上 18:50-20:30 晚宴
7月15日 8:45-15:30 各主题论坛报告
15:40-18:00 参观、考察


四、参会须知

1、参会费用：会员1800元/人，非会员2000元/人。会务费包括：会务、资料、餐费等。会议报名链接近期开放，敬请关注。
2、会议住宿：会议报到地点为山西国际会议中心店，住宿为湖滨国际大酒店及迎泽宾馆，酒店价格及预定请参见报名链接。房间数量有限，请务必及早预定。
3、交通指南
       报到地点为山西国际会议中心北大厅，位于山西省太原市迎泽区迎泽大街180号。太原南高铁站距离会议中心约10公里，车程约20分钟。太原武宿机场距离会议中心约15公里，车程约30分钟。请参会代表安排好出行方式。
4、会务组联系方式
4.1 总会
联系人：徐东华、吴华、田杰（酒店入住）
座机电话：010-64498802
手机：13466786757、13512836445、13910510879
传真：010-64455623
E-mail:cemia@cemia.org.cn
4.2 半导体材料分会
联系人：张璐
手机：17695799067（微信同号）
E-mail:chinasmia@126.com
4.3 石英材料分会
联系人：杨家茂
手机：13911073926
4.4 磁性材料分会
联系人：翁兴园
手机：13778166186
4.5 压电晶体材料分会
联系人：匡子芳
手机：15982450798
4.6 真空电子与专业金属材料分会
联系人：崔高鹏
手机：13581877033
4.7 电子陶瓷材料分会
联系人：刘成
手机：13311192921
4.8 粉体技术分会（筹）
联系人：李幸萍
手机：13168670536（微信同号）
QQ：3060562588