聚焦新材料 引领高质量
 
       电子材料产业是现代信息社会的基石,是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,电子材料已成为大国间博弈的焦点之一,是学术研究和产业发展的热点。而其中以宽禁带半导体材料、集成电路材料等为代表新一代电子材料更是迅猛发展,成为我国“十四五规划”以及“2035远景目标”的重要发展方向,未来将逐渐发展成为支撑信息、能源、交通、先进制造、国防等领域发展的重点新材料。
       为进一步促进新型电子材料科技与技术交流,推动电子材料基础研究与应用对接,提升电子材料应用工程创新能力,实现电子材料产业链上下游的深度协同发展,中国电子材料行业协会计划于2022年5月23-25日在山西省太原市举办“2022中国电子材料创新发展(太原)大会”(以下简称大会)。大会将以“聚焦新材料 引领高质量”为主题,为政产学研用各类创新主体提供协同发展的交流平台,通过开展电子新材料领域基础性、原创性、引领性的技术研讨,支撑我国电子材料基础产业的技术进步,加快高水平科技的自立自强步伐。
       本届大会将邀请电子材料领域院士、专家、学者、政府主管部门领导、企业代表、业内精英、投融资机构企业负责人及相关产业代表约1000人到场共同参与探讨和交流。
       现将有关事项通知如下,请届时出席。


一、大会组织单位、时间和地点

主办单位:山西省工业和信息化厅
                  山西转型综合改革示范区
                  中国电子材料行业协会
承办单位:中国电子材料行业协会半导体材料分会
                  中国电子材料行业协会石英材料分会
                  中国电子材料行业协会磁性材料分会
                  中国电子材料行业协会压电晶体材料分会
                  中国电子材料行业协会真空电子与专业金属材料分会
                  中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会
                  中国电子材料行业协会粉体技术分会(筹)
                  山西烁科晶体有限公司
                  中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室
会议时间:2022年5月24日-25日,23日报到
会议地点:山西国际会议中心
会议地址:山西省太原市迎泽区迎泽大街180号
联系电话:0351-7786666


二、大会内容

1、主题论坛设置
       本届大会将在以往成功经验的基础上,进一步聚焦半导体材料、石英材料、压电晶体材料、磁性材料、电子陶瓷材料、真空电子材料以及碳基材料等电子材料行业热点领域的发展新动态,新趋势,新产品,下设半导体材料主题论坛、磁性材料主题论坛、压电晶体材料主题论坛、真空电子材料和电子陶瓷材料主题论坛、粉体材料主题论坛。
A.大会主论坛
主要涉及内容:
A01.国家部委及省市领导致辞及讲话
A02.电子材料相关领域的院士报告
B.半导体材料主题论坛暨2022中国半导体新材料发展(太原)论坛
主要涉及内容:
B01.碳化硅材料
B02.氮化镓材料
B03.氧化镓材料
B04.氮化铝材料
B05.金刚石材料
B06.石英玻璃制品等
C.磁性材料主题论坛
主要涉及内容:
C01.稀土永磁材料原材料
C02.稀土钕铁硼永磁材料
C03.稀土钐钴永磁材料
C04.永磁铁氧体原材料
C05.永磁铁氧体材料
C06.其他永磁材料
C07.各类软磁原材料
C08.铁氧体软磁、金属软磁等各类软磁材料
C09.永磁材料及软磁材料生产装备及检测设备
C10.电磁波吸波材料
C11.复合磁性材料
C12.微波铁氧体材料技术等
D.压电晶体材料主题论坛
主要涉及内容:
D01.压电石英材料
D02.钽酸锂材料
D03.铌酸锂材料
D04.钽酸锂/铌酸锂复合材料等
E.真空电子材料和电子陶瓷材料主题论坛
主要涉及内容:
E01.真空电子器件用金属及陶瓷材料
E02.电子陶瓷材料等
F.粉体技术主题论坛暨2022年中国先进碳材料产业创新发展(太原)论坛
主要涉及内容:
F01.石墨材料
F02.石墨烯及其复合材料
F03.碳纳米管及其复合材料
F04.碳纤维材料
F05.碳/碳复合材料等
内容更新中......
2、同期展览会简介
       作为本届大会的配套展览会,首届中国电子新材料及高端设备、仪器展览会占地3000平方米,下设半导体材料、石英材料、磁性材料、压电晶体材料、真空电子相关材料、电子陶瓷材料以及先进碳材料等几大专题展区。本届展览会将展览当前行业最为热门的电子新材料、新设备以及新仪器,旨在帮忙企业掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与行业上下游进行商贸洽谈,达成商业合作。


三、大会日程安排

 
大会日程(暂定)
5月23日 10:00-22:00 报到
5月24日上午 8:30-9:30 大会开幕式+领导致辞
9:30-11:30 主论坛报告
11:30-11:50 合影
5月24日下午 14:00-18:00 各主题论坛报告
5月24日晚上 18:50-20:30 晚宴
5月25日 8:45-15:30 各主题论坛报告
15:40-18:00 参观、考察


四、参会须知

1、参会费用:会员1800元/人,非会员2000元/人。会务费包括:会务、资料、餐费等。会议报名链接近期开放,敬请关注。
2、会议住宿:会议报到地点为山西国际会议中心店,住宿为湖滨国际大酒店及迎泽宾馆,酒店价格及预定请参见报名链接。房间数量有限,请务必及早预定。
3、交通指南
       报到地点为山西国际会议中心北大厅,位于山西省太原市迎泽区迎泽大街180号。太原南高铁站距离会议中心约10公里,车程约20分钟。太原武宿机场距离会议中心约15公里,车程约30分钟。请参会代表安排好出行方式。
4、会务组联系方式
4.1 总会
联系人:徐东华、吴华、田杰(酒店入住)
座机电话:010-64498802
手机:13466786757、13512836445、13910510879
传真:010-64455623
E-mail:cemia@cemia.org.cn
4.2 半导体材料分会
联系人:张璐
手机:17695799067(微信同号)
E-mail:chinasmia@126.com
4.3 石英材料分会
联系人:杨家茂
手机:13911073926
4.4 磁性材料分会
联系人:翁兴园
手机:13778166186
4.5 压电晶体材料分会
联系人:匡子芳
手机:15982450798
4.6 真空电子与专业金属材料分会
联系人:崔高鹏
手机:13581877033
4.7 电子陶瓷材料分会
联系人:刘成
手机:13311192921
4.8 粉体技术分会(筹)
联系人:李幸萍
手机:13168670536(微信同号)
QQ:3060562588