台湾半导体景气Q3不旺,Q4可望不淡

重量级半导体厂法说会已陆续登场，综合各家释出的讯息，半导体产业景气第 3 季恐将旺季不旺，不过，第 4 季则可望淡季不淡。 

台积电上半年因淡季效应，及手机芯片客户去化库存影响，业绩逐季滑落，市场原本期待，随着时序步入传统旺季，加上苹果新机备货效应与客户回补库存，台积电第 3 季业绩可望较第 2 季跃升 2 成水平。

只是手机客户需求回温力道疲弱，台积电预估，季营收将约 81.2 亿至 82.2 亿美元，将较第 2 季成长近 16% ，低于市场预期。

法人分析，除苹果 (Apple) 新机量产时程递延外，非苹阵营手机市场需求依然疲弱不振，第 3 季产业景气恐将旺季不旺。

手机芯片厂联发科共同执行长蔡力行法说会时表示，第 3 季智能手机因处调整期，且零组件供应仍未平衡，并没有明显季节性需求提升，行动平台出货将仅持平，证实了非苹阵营手机市场需求持续低迷的推测。

除手机市场外，电视市场需求同样疲弱，面板驱动 IC 厂联咏总经理王守仁即指出，第 3 季电视大尺寸面板需求仅持平，影响整体季营收将约新台币 120 亿至 124 亿元，将季增 2% 至 5%，旺季效应并不显著。

随着需求往后递延，过去产业景气循环周期惯性将被打破，法人预期，在第 3 季出现旺季不旺情况后，第 4 季产业景气可望淡季不淡。

台积电即指出，第 4 季营运有信心持续成长，整体下半年美元营收将可较去年下半年成长 5%，全年美元营收将可成长 5% 至 10%；法人推估，台积电第 4 季业绩可望创下历史新高纪录。

王守仁也表示，在中国大陆「十一」、圣诞节等节日促销带动下，第 4 季大尺寸面板市场需求可望回温；此外，联咏第 4 季整合驱动与触控单芯片 (TDDI) 出货量也可望突破 1,000 万套大关，有机会带动整体第 4 季业绩较第 3 季成长。