LED封装核心技术难点及装备解析 产业尚存三大问题

LED封装制造主要流程包括固晶、焊线、荧光粉涂覆、透镜成型和测试分选，而其中共晶焊、焊线、涂敷和透镜成型是整个制造过程中的核心技术和装备，本文将对这四大工艺和设备的机理、技术及装备作一简要介绍，以找出我国在发展LED新兴战略产业中亟待攻克的一些技术难题。

共晶焊机

目前，鉴于LED共晶技术有广阔的工业应用背景，欧美等发达国家投入了很大精力在LED共晶核心技术攻关上。如下图所示，这些国家对共晶焊设备的研究主要集中在两个方向上：一是共晶热压，通过加热和施加压力来使带有共晶焊料层的芯片和支架(基板)结合在一起；二是共晶回流，通过加热和使用助焊剂来使带有共晶焊料层的芯片和支架结合在一起。