苹果供应链上的两大厂商正为了争夺一家台湾企业的控制权而展开激烈竞争，这家台湾企业正在开发可用于新一代iPhone和智能手表上的关键技术。
鸿海精密加入争夺战
台湾的日月光半导体制造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering，以下简称“日月光半导体”）在今年8月份宣布，将在一项价值10亿美元的交易中，收购规模更小的本土竞争对手——矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries，以下简称“矽品精密”）的25%股份。
日月光半导体是全球第一大芯片封装厂商，也是苹果供应链上的重要一环。该公司在9月份完成了对矽品精密25%股份的收购。多位分析师表示，日月光半导体最终希望能获得对矽品精密的控股权，进而巩固自己在行业兼并潮中的地位，在与发展迅速的大陆厂商的竞争中继续扩大优势。
然而，8月晚些时候，矽品精密却宣布与鸿海精密集团达成合作协议，此举也让日月光半导体的如意算盘泡了汤。鸿海精密集团是全球第一大电子产品代工厂商，也是苹果iPhone的主要组装厂商。这一协议包括一个股票交换条款，将让鸿海精密（商标名为富士康）拥有矽品精密更多的股权，而且投票权也将超过日月光半导体，特别是加上矽品精密几位创始人的股权以后。
富士康表示，它希望携手矽品精密开拓新的市场领域，从而可以帮助他们从苹果获得更多订单——具体而言，矽品精密拥有一种可将多个元件集成到微芯片上的技术。
矽品精密将在周四举行股东大会，并希望能在这次会议上正式达成与鸿海精密的合作协议。日月光半导体已经致信矽品精密的股东，要求他们对股权交换协议投否决票。日月光半导体无法参加周四的股东投票，因为该公司从矽品精密收购的股权并未及时登记在册。
系统级封装（SiP）市场潜力巨大
去年，苹果大屏幕iPhone市场强劲需求，让这个科技巨头供应链上的每一家重要厂商都赚得盆满钵满。去年第四季度，日月光半导体的净利润猛增51%至78.6亿元新台币（约合2.42亿美元），这是因为它获得了组装Apple Watch上使用的芯片订单。台湾半导体厂商台积电由于开始供应iPhone使用的芯片，去年净利润大涨40%。
日月光半导体、鸿海精密和矽品精密都希望通过系统级封装（SiP）技术为苹果组装芯片和其它元件来推高利润。据市场分析公司Bernstein Research预测，到2018年，SiP市场规模将从今年的250亿美元增至400亿美元。
据日月光半导体首席运营官吴田玉介绍，SiP业务在日月光半导体营收中的占比目前为20%，公司预计这项业务的营收贡献还会继续增长。日月光半导体去年的营收总额达到80亿美元。
矽品精密目前只是小规模提供SiP服务，但该公司希望在2017年大规模推广这项技术。矽品精密表示，与鸿海精密的合作将可以让该公司开拓新的市场并分享资源，确保长期的利润增长。Bernstein Research分析师马克·李（Mark Li）表示，鉴于鸿海精密与苹果之间良好的关系及其卓越的技术能力，矽品精密很有可能会获得这家美国科技巨头的SiP订单。
据Bernstein Research估计，仅苹果一家公司的SiP服务订单量就将价值31亿美元，而这一数字会在2017年增长一倍以上，达到65亿美元。
苹果拒绝对此发表评论。
矽品精密董事长林文伯（Bough Lin）拒绝对苹果的潜在业务置评，但他表示相信与鸿海精密的结盟有助于矽品精密获得新订单。
同时，与矽品精密的合作将有助于鸿海精密在主营业务（即劳动密集型电子产品装配业务）之外的新业务领域进行扩张，比如说半导体行业。
苹果才是真正赢家
矽品精密在10月5日一封致股东的公开信中表示，与富士康的结盟“旨在创造出新的增长机遇。”但是，日月光半导体在致股东的另一封信中，对矽品精密与鸿海精密的合作是否符合其股东最佳利益提出了质疑。
鸿海精密股东将以每股鸿海精密股票置换2.34股矽品精密股票。根据8月28日的收盘价，这种置换交易意味着每股矽品精密股票为36元新台币，低于日月光半导体在收购要约中提供的每股45元新台币的报价。
矽品精密对此回应称，该公司计划在12月1日启动股票置换，届时股票置换的价格会有所不同。
吴田玉还警告称，由于两家公司的企业文化不同，同时擅长的领域又有所差异，矽品精密与富士康的合作将面临重重困难。“只要你能证明这笔交易的价值，清楚了解其中的好处，我们其实并不反对鸿海精密与矽品精密之间的合作，”他说。
苹果恐怕是这场争夺战的真正赢家，因为矽品精密和鸿海精密均表示，无论交换股票的方案能否在股东大会上通过，他们都会进行合作。分析师表示，一旦矽品精密与鸿海精密成功结盟，苹果将因此多了一个供应商选择，从而有助于推动元件成本的下滑。
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