晶圆代工厂商卡位争食中国半导体产业红利

晶圆代工业者被中国半导体产业红利吸引。有消息称，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，2018年将实现拍片量产。全球市场研究机构TrendForce表示，力晶与安徽合肥市官方合资兴建的12寸晶圆厂，于20日举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元，初期会以0.15um切入，主要代工生产大尺寸LCD驱动IC，月产能4万片，预计2017年进入量产。

从去年开始，半导体就已经被中国官方列入重点培植产业，由于受惠于官方的计划性补贴，大陆IC设计厂商以及下游系统厂商产品竞争力快速增强，全球市占率也在不断攀升。这不但直接威胁了台湾IC设计厂商，也让欧美厂商压力倍增，海思和展讯就是很好的例子。

为抢食市场大饼，全球主要晶圆代工厂商已陆续在中国进行卡位

根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的数据显示，自2009年以来，在强大市场购买力和自有品牌茁壮成长的推动下，中国IC设计产业的产值在全球市场的占比逐步攀升，预计在2015年有机会达到18.5%（2009年占比为7.1%），而销售产值更是以25%的年复合增长率高速成长。

TrendForce表示，中国IC设计厂商的订单需求在未来3年内有机会成为全球成长性最高的地区，为了搭上此波浪潮，2015-2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻。预计28纳米甚至更先进的14/16纳米工艺能力将是影响各厂商在中国市场版图变化的关键所在。此外，如何与中国官方和中资企业进行策略联盟并获得其全力支持，如何实现双方利益最大化，将是获得胜利的另一项重要因素。

晶圆代工厂商积极布局中国，联电脚步最快

联电在中国苏州的和舰厂8寸晶圆月产能约6~7万片，2016年暂无进一步扩产计划。联电以投资中国IC设计厂商联芯的方式，自2015年起的5年内将投资13~14亿美元，在厦门兴建12寸晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55纳米工艺切入市场，未来以转进28纳米为目标。厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1~2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工厂商中，在中国设厂脚步最快的公司。

中芯目前共有3座8寸晶圆厂，分别在上海、天津和深圳，其中上海与天津的8寸厂月产能总计约13~14万片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产，因此2016年中芯8寸总产能可达每月15~16万片水平。至于12寸厂房，分别座落在上海和北京，月产能总计约5万片，2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28nm工艺瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。

台积电在中国上海松江8寸晶圆厂月产能约10~11万片，目前内部正在评估去中国设置12寸晶圆厂的必要性。一旦确定设厂，在考虑建厂进度与市场需求下，初期至少会以28纳米工艺为切入点。

三星目前在中国仅有一座12寸晶圆厂，以生产NAND Flash产品为主，考虑其晶圆代工产能与主力客户群，1-2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划；至于世界先进则预计会以填满台湾3座8寸晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。