晶圆代工成长超越IC

根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟（GSA）共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。

该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商（IDM）与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与 2014分别达到14%与13%的强劲成长相形失色。由于经济的不确定性、晶圆采购延迟以及客户持续缩减IC库存，许多主要的纯晶圆代工厂削减了对于 2015下半年的成长预期。此外，由于美元升值（尤其是对于台币汇率），也抑制了全球晶圆代工厂的成长（以美元计算）。

虽然今年整体代工销售额将微幅成长5%，但IC Insights预期2015年全球IC市场将衰退1%。此外，根据该报告中的五年半导体展望观察，2016年的代工需求可望略微提升，带动销售成长7%， 并达到538亿美元销售额的另一次新高记录。

随着晶圆代工营收创下新高水平，更重要的观察是代工制造的元件已经在全球IC市场中占据更高的销售量。IC Insights指出，销售至电子系统制造商的代工制造IC“最终”市场产值大约是整体IC代工销售数字的2.22倍。

而当系统厂购买代工客户的IC用于终端产品（电脑、手机、汽车、消费性电子产品与其他设备等），这一2.22倍还要再乘以代工客户约55%的毛利率。因此， 为电子产品代工的IC最终销售额今年约有1，110亿，或全部电子产品用IC的38%。2019年，最终代工销售额预计将达到整体IC市场的42%。

为了说明代工厂在全球IC市场上扮演越来越重要的地位，IC Insights将销售乘数套用到台积电（TSMC）的营收上。由于台积电的销售额更多是以先进元件采计，如高通（Qualcomm）与苹果 （Apple）的应用处理器等，估计台积电的客户毛利平均约57%，这相当于2.33倍的最终IC市场价值。

利用这一乘数，IC Insights指出，台积电的“最终”IC销售价值在2013年第二季首度超过英特尔（Intel），2015年第二季再度超越英特尔约29%（如图1）。因此，基本上，在2015年，台积电对于IC市场的影响力超过任何公司，包括英特尔。