1）开幕式
会议由中国电子材料行业协会常务副秘书长、电子化工新材料产业联盟秘书长鲁瑾主持。济南圣泉集团研发副总裁唐磊到会并致辞。中国感光学会、北京化工大学聂俊教授，中国科学院大学、中国科学院化学研究所杨国强副校长，中国感光学会辐射固化专业委员会荣誉主任、清华大学洪啸吟教授，江苏南大光电材料股份有限公司许从应副总裁，中芯国际北方集成电路创新中心康劲总经理，京东方科技集团股份有限公司赵荟鑫部长，山东大学、国家胶体材料工程技术研究中心康文兵教授，潍坊星泰克微电子材料有限公司孙逊运董事长，默克集团公司郑金福产品开发部经理，济南圣泉集团股份有限公司刘斌研发经理，常州强力电子新材料股份有限公司胡春青研发总监，阜阳欣奕华材料科技有限公司黄常刚BU总经理在会上做精彩报告。
唐磊副总裁在致辞中指出，光刻胶在平板显示领域、半导体加工制造领域、PCB领域是关键原料，而中国目前自己能生产的比例还极其之少，而光刻胶的原料也是短板项目。全球用于平板显示、IC的光刻胶市场规模达到40亿美元以上，中国市场达到90亿元人民币。中美贸易战，日韩贸易战给中国带来了史无前例的机遇。
2）主题演讲
聂俊教授作了题为《光聚合基础与应用》的报告。他指出，光聚合是以光为动力，让单体迅速转化为聚合物的聚合方法，具有反应条件温和、反应速度快、没有三废排放、自动化程度高、产品质量稳定、节约能源的特点，在光刻胶生产过程中广泛应用。
杨国强副校长作了题为《超高精细光刻胶研发》的报告。他指出，半导体器件的工艺节点从10μm下降到10nm，主要是因为光刻技术的飞速发展。高档光刻胶制造业被其他国家、地区的公司垄断，特别是日本和美国企业在市场和专利方面处于绝对的主导地位。对于国内发展现状，他强调，国内光刻胶研发远远落后于国内微电子制造业水平乃至国际光刻胶研发水平，无法满足微电子产业发展需求；他指出，光刻胶已经成为了国家希望重点支持的基础电子化学品材料，系统地开展高档光刻胶研发及其生产工艺的研究，并有效组织相关产业化工作，对促进我国自主发展极大规模集成电路制造工业具有十分重要的战略意义。
洪啸吟教授作了题为《光刻胶基础和无显影气相光刻技术》的报告。他指出，多层光刻技术进一步提高了光致抗蚀剂的分辨率，它可以克服单层光刻中存在的衬底发射产生的驻波、基片不平引起的漫反射、光路中的折射和衍射等问题。提出了向传统挑战的无显影气相光刻技术，并指出，无显影气相光刻是建立在光致诱蚀剂浓度差的基础之上，不需显影、图形分辨率高、刻蚀纵宽比高，设备简单、操作安全。
康劲总经理作了题为《集成电路工艺发展对光刻胶的技术要求》的报告。他指出，随着IC特征尺寸深亚微米发展，现有光刻胶已无法适应新的光刻工艺，光刻机的曝光波长也在由紫外光谱向极紫外光、X射线发展，甚至采用非光学光刻，光刻胶产品的综合特性也必须随之提高，才能符合集成工艺制程的要求。半导体用光刻胶市场，国内企业份额不足30%，与国际先进水平存在较大差距。超过80%市场份额掌握在日本住友、TOK、美国陶氏等公司手中，国内公司中，苏州瑞红与北京科华实现了部分品种的国产化，但是整体技术水平较低，仅能进入8英寸集成电路生产线与LED等产线。
许从应副总裁作了题为《先进光刻胶现状》的报告，赵荟鑫部长作了《显示负性光刻胶现状》的报告，郑金福经理作了题为《光刻胶技术与应用》的报告，孙逊运董事长作了题为《先进封装用光刻胶及其光刻胶技术展望》的报告，刘斌经理作了题为《光刻胶用聚合物概述》的报告，胡春青研发总监作了《彩色和黑色光刻胶用高感度光引发剂》的报告，黄常刚BU总经理作了题为《欣奕华彩色光刻胶产品进展》的报告，报告内容丰富，前瞻性突出。
3）主题研讨
研讨环节，大家畅所欲言，各抒己见。厦门天马、中电熊猫、鼎材科技、德纳化学等企业代表对下一步国内光刻胶行业如何发展展开了热情讨论，给出了很多中肯的意见和建议，为国内下一步光刻胶发展提供了很好的参考。
4）参观考察
会议第二天，与会的七十多名代表共赴圣泉集团参观考察。圣泉集团目前是中国平板显示、芯片级光刻胶、PCB油墨用配套树脂最大的供应商，是中国电子材料行业50强、电子化工材料专业10强企业。产品主要是电子级酚醛树脂和电子环氧树脂。目前圣泉集团也加入了攻克国家亟需的卡脖子技术问题的阵列中，已完成5G电路板专用化学品研发工作，即将量产。圣泉还积极开发用于半导体芯片、显示器件配套高端电子树脂，致力于为中国电子化学品领域做一份贡献。
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