电子铜箔材料分会成功召开“2020电子铜箔行业高层论坛”

时间2020-07-01 09:53:04来源:电子铜箔材料分会作者:admin 点击:

 

 

<p style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; clear: both; min-height: 1em; font-family: -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, " helvetica="" neue",="" "pingfang="" sc",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" text-align:="" justify;="" overflow-wrap:="" break-word="" !important;"="">进入2020年,突如其来的新冠肺炎疫情在中国大地肆虐,进而在世界各地爆发。疫情给中国和世界经济造成了严重影响。这种影响究竟有多深远?我们应该如何应对?在贸易保护主义日趋猖獗、国际间经济纷争加剧,特别是与美国的对立日趋严重的情况下,如何在技术、市场、设备、标准、原材料等各方面找差距,补短板?新进企业应如何做好产品定位、质量管控?在高端、高性能电子铜箔的研发方面如何快速取得突破——本届大会围绕这些突出问题展开了精彩研讨。

 

 

大会现场

 
 
 
 

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持大会

 
 
 
 

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德股份有限公司常务副总裁陈郁弼致开幕辞

 
 
 
 

 

上海洪田机电科技有限公司松田光也总经理致欢迎辞

 
 
 
 

 

南通市通州区卢林副区长讲话

 
 
 
 

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼作《经此一“疫”,锂电铜箔行业遭受的危机与未来应对》的报告       

 
 
 
 

 

上海洪田机电科技有限公司技术总监李海涛作《对生产超薄铜箔“生箔一体机”主设备要点分析》的报告

 
 
 
 

 

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗副秘书长作《我国覆铜板行业2019年经营状况及对铜箔的新需求》的报告

 
 
 
 

 

苏州福田金属有限公司井上旨彦总经理作《2019年~2020年日韓台印刷线路板市場》的报告  

 
 
 

 

上海上阳流体科技有限公司韩勇董事长作《上阳流体—专业提供铜箔工艺流体洁净度管理服务》的报告

 
 
 
 

 

山东金宝电子股份有限公司铜箔研发经理王学江作《HVLP系列电解铜箔的开发与技术探讨》的报告

 
 
 
 

 

苏美达国际技术贸易有限公司项目总监龚俊杰作《苏美达国际技术贸易有限公司简介》的报告

 
 
 
 

 

安徽铜冠铜箔有限公司池州铜箔工场周杰工场长作《浅谈铜箔生产环境控制系统的余热回收》的报告

 
 
 
 

 

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会冷大光秘书长作《2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望》的报告

 
 

 

 

 
 

 

三届七次理事会现场

 
 

 

本届理事会通过决议,同意选举广东超华科技股份有限公司为副理事长单位。

 
 

超华科技股份有限公司铜箔事业部总经理孟基中表示,将积极支持协会开展工作,为行业健康发展做出自己的贡献。

 
 

 

在紧接召开的电子铜箔企业高层领导会议上,各企业代表踊跃发言,对各自企业的生产情况作了汇报,就行业目前出现的一些问题进行了深入探讨。

 
 

 

电子铜箔企业高层领导会议现场

 
 

 

20日会后,本届大会承办单位——上海洪田机电科技有限公司邀请铜箔企业代表参观工厂。

 
 

 

冷大光秘书长与上海洪田机电科技有限公司松田光也总经理合影