覆铜板材料分会成功举办2020年中国覆铜板高层论坛

时间2020-07-21 13:16:29来源:作者:admin 点击:
   2020年7月4日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》,在江苏省苏州市吴江宾馆成功举办。苏州市吴江区区政府领导、覆铜板及原材料制造企业、设备制造企业、科研院所、社会团体及相关协会等132家单位的210多名代表参加了会议。
本次论坛的主题为“面临大变局,共赢新未来”。

 
 

    2020年初,一场令人猝不及防的新冠疫情开始在全球和中国爆发、蔓延。疫情给世界和中国经济造成严重影响,制造业遭遇百年未有之大变局。这种影响究竟对我国覆铜板产业链影响有多深远?如何应对我国覆铜板市场结构颠覆性的改变?如何满足5G市场的新需求?我国覆铜板企业如何在大变局下抵御大风险、持续创新求发展?在本届大会上,邀请了中国覆铜板行业,以及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着这些话题作深入的研讨、精彩的阐述。

 

   
    7月4日会后,高层论坛承办单位——苏州巨峰新材料科技有限公司邀请参会代表参观工厂。


    本届大会得到了苏州市吴江区政府和承办单位苏州巨峰新材料科技有限公司的大力支持!