2020年中国石英新材料产业大会会议通知

时间2020-09-17 09:48:45来源:作者:admin 点击:
主办单位:中国电子材料行业协会石英材料分会
承办单位:江苏太平洋石英股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、内蒙古欧晶科 技股份有限公司、中国建筑材料科学研究总院有限公司
会议时间:2020年10月23日
会议地点:上海虹桥西郊假日酒店
 
一、会议背景
       2020年,中国半导体行业迈入机遇期,作为支撑半导体发展的两大支柱-材料与设备得到业界高度的重视,为推动关键核心材料的快速发展,国家也相继推出了系列关于加快培育和发展战略性新材料产业的决定,这为石英新材料产业的发展带来了前所未有的机遇和动力。
       市场推动产业发展,应用引领技术创新,石英新材料行业即将进入发展高速期,同时也是深度调整期,无论是产业布局、产业结构,还是发展模式,都面临着全新的锐变与升级。为此,中国电子材料行业协会石英材料分会定于2020年10月22日-23日在上海召开2020年中国石英新材料产业大会,共同探讨石英新材料产业前沿趋势与“十四五”发展规划,推进我国石英新材料产业健康有序发展。
 
二、会议时间、地点
会议时间:2020年10月22日-10月23日(22日报到,23日全天大会)
会议地点:上海虹桥西郊假日酒店(沪青平公路2000号)
 
三、会议主题内容
(一)国家电子信息材料产业发展规划及产业政策
工信部有关领导、工程院院士、行业知名专家等
(二)半导体材料产业发展现状及发展趋势
东京电子、中国电子材料行业协会等
(三)半导体产业高速发展对石英配套材料要求及发展展望
中芯国际、北方华创等
(四)光伏产业概况与太阳能级石英制品需求
隆基绿能、北京有研艾斯半导体等
(五)石英新材料行业现状及展望
杭州大和、江苏太平洋石英股份等
 
四、参会办法
       此次大会特邀请各会员单位及行业有关企业、专家、相关机构参加,请将参会回执于9月30日前反馈给协会秘书处。
 会务费1600元/人(含会议费、资料费、餐费等)
 统一安排住宿,交通住宿费用自理(住宿标准:430元/天/间、含早)
 
五、会务组联系方式
联系人:杨家茂13911073926
E-mail: yjm@cemia.org.cn