“中国覆铜板行业高层论坛暨CCLA成立三十周年庆典”的通知

时间2021-05-14 14:40:04来源:作者:admin 点击:
      由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办的“2021年中国覆铜板行业高层论坛暨CCLA成立三十周年庆典” 定于2021年7月22日~25日在青海省西宁市召开。
当前,世界正经历百年未有之大变局,我国覆铜板产业结构与市场面临重大变化,我国覆铜板行业如何应对原材料供需链的格局改变?如何应对市场结构的重大变化?我国覆铜板企业如何在大变局下抵御大风险、持续创新发展?本届高层论坛由CCLA主办,诺德投资股份有限公司承办,会议主题为构强供应链 创新求发展,将邀请上级主管部门领导、覆铜板行业及上下游行业的著名专家、企业家从不同视角对覆铜板行业未来发展进行交流和研讨。
CCLA成立30周年之际,举办征程三十年 共创新辉煌的庆典活动,回忆总结,表彰先进,继往开来,谋划新征程。
期盼CCLA会员单位高层领导及相关人员参会共聚!
热忱欢迎海内外业界朋友莅临大会!
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
             2021年5月12日