2021年中国石英新材料产业大会会议通知

时间2021-09-18 16:17:57来源:作者:admin 点击:
赋能新发展智构新格局
 
2021年中国石英新材料产业大会
 
主办单位:中国电子材料行业协会石英材料分会
承办单位:Ferrotec (中国)集团、杭州大和热磁电子有限公司
协办单位:
      浙江富乐德石英科技有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
      杭州大和江东新材料科技有限公司、江苏富乐德石英科技有限公司
      贺利氏信越石英(中国)有限公司、中建材衢州金格兰石英有限公司
会议时间:2021年10月15日
会议地点:杭州英冠温德姆酒店
 
一、会议背景
        科技没有边界、创新永无止境,新材料是影响半导体等高端制造及国防安全的关键因素。2021年,国产替代成为半导体产业发展主线,作为战略新兴产业不可或缺的支撑材料,石英新材料是中国新经济发展的重要基石产业之一。
       随着产业生态链的逐步完善,石英新材料行业已进入深度调整期,在强大的内需拉动下,市场化与产业配套程度达到新高度,石英新材料行业需进行全新的锐变与升级。为此,中国电子材料行业协会石英材料分会定于2021年10月14日-15日在杭州召开2021年中国石英新材料产业大会,共同探讨石英新材料产业前沿趋势与“十四五”发展规划,推进我国石英新材料产业健康有序发展。

二、会议时间、地点
会议时间:2021年10月14日-10月15日(14日报到,15日全天大会)
会议地点:杭州英冠温德姆酒店(钱塘新区义蓬街义隆路288号)

三、会议主题内容
(一)国家电子信息材料产业发展规划及产业政策
工信部有关领导、工程院院士、行业知名专家、国家大基金等
(二)半导体材料产业发展现状及发展趋势
东京电子、中微、中电材协半导体材料分会等
(三)半导体产业高速发展对石英配套材料要求及发展展望
中芯国际、北方华创、浙江大学、威科赛乐、中科院纳米所等
(四)光伏产业概况与太阳能级石英制品需求
隆基绿能、北京有研艾斯半导体等
(五)石英新材料行业现状及展望
杭州大和、中建材金格兰等
(六)Ferrotec (中国)集团部分公司参观

四、参会办法
此次大会特邀请各会员单位及行业有关企业、专家、相关机构参加,请务必
将参会回执于9月20日前反馈给协会秘书处。
 会务费1600元/人(含会议费、资料费、餐费等)
 统一安排住宿,交通住宿费用自理(住宿标准:420元/天/间、含早)

五、会务组联系方式
联系人:杨家茂13911073926    yjm@cemia.org.cn
              张华(财务) 13911718877    976712677@qq.com