9月5-6日，2020半导体材料产业发展（上虞）峰会隆重举行。本次会议以“聚焦新基建 引领高质量”为主题，旨在围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会、绍兴市上虞区人民政府、中国电子科技集团公司新型半导体晶体材料技术重点实验室主办，由绍兴市上虞区投资促进中心、杭州湾上虞经济开发区管委会、浙江晶盛机电股份有限公司承办。峰会得到了绍兴市佳达汽配有限公司、四川英杰电气股份有限公司、常州科沛达清洗技术股份有限公司、福禄克测试仪器(上海)有限公司、梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司等单位的大力支持。
大会开幕盛况
会议开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。林健秘书长首先汇报了中国电子材料行业协会半导体材料分会过去一年来所取得的成绩，接着回顾了近年来国内外半导体材料产业的发展态势，并展望了行业未来的发展前景。中国工程院院士屠海令、中国科学院院士杨德仁、国家工信部电子信息司调研员金磊、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国电子科技集团公司产业部主任武祥、中国电科四十六所副所长（主持工作）铁斌、上虞区委常委金山中、中国电子材料行业协会高级顾问袁桐、中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾、中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋、多晶硅材料制备技术国家工程实验室主任严大洲、株洲中车时代电子股份有限公司副总工程师刘国友、中科院物理所教授陈小龙、北京有研科技集团公司副总经理周旗钢、有研半导体材料有限公司总经理张果虎、求是缘半导体联盟理事长陈荣玲、北京通美晶体技术有限公司技术总监任殿胜、山东大学晶体材料研究所所长陶绪堂、中国电科四十六所副总工程师郝建民、浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟、中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长张明、中国电子材料行业协会石英分会秘书长杨家茂等领导和嘉宾出席了开幕式。来自全国400余名半导体材料产业链相关企业代表参加了会议。
中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致开幕词
中国电子材料行业协会理事长潘林致辞
上虞区委常委金山中致辞
浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟致辞
国家工信部电子信息司调研员金磊致辞
中国电子科技集团公司产业部主任武祥致辞
中国工程院院士屠海令致辞
峰会开幕仪式
杨德仁院士、袁桐、曹建伟、孙晨光、刘国友、陈小龙、郝建民、张果虎、严大洲、于燮康、陈洪建、陶绪堂、任殿胜、李炜共十四位半导体材料及相关领域知名专家、教授在峰会上做了精彩的主题报告。报告内容涉及大尺寸硅单晶材料、多晶硅材料、砷化镓材料、碳化硅材料、氧化镓材料、蓝宝石材料以及分立器件等诸多领域的学术前沿与产业热点。
会议报告专家
峰会报告现场
本届峰会还为我国半导体材料企业打造了优秀的宣传的平台，共有20家半导体材料及相关产业的企业在峰会上展示了自己的风采。展位现场人流如潮，热闹非凡。
峰会展位现场人流如潮
2020半导体材料产业发展（上虞）峰会闭幕式由中国电子材料行业协会秘书长林健主持。上虞开发区领导、晶盛机电领导以及中国电子材料行业协会理事长刘锋在闭幕式上做了讲话。最后在欢快祥和的音乐背景中，2020半导体材料产业发展（上虞）峰会落下帷幕。明年大家再见！
中国电子材料行业协会理事长刘锋致闭幕词
与会代表合影
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