中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会根据分会二届二次理事会安排,拟定于2015年6月4日在河北省承德市召开2015中国电子铜箔行业高层论坛会议（具体时间、地点另行通知）。现在开始征文。具体要求如下：

　　一、征集范围：电子铜箔生产及设备配套、仪器仪表、上游原材料、下游覆铜板、印制板等相关行业人士，均可撰写论文应征。为保证论文的数量和质量，各会员单位要积极撰写论文参加评选，各理事单位至少保证1篇以上。
　　二、内容：在上述范围内，凡涉及行业市场、技术、质量、管理、政策、节能、环保等内容，均可选定某方面的专题，进行深入论述。
　　三、论文格式要求：
　　1、论文应包括内容摘要、关键词、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项)；
　　2、论文字数一般在3000～8000字，并提供Word电子版文本。
　　四、论文征集截止时间
　　5月5日前提供内容摘要和提纲；5月15日前提供全文Word电子版。
　　五、论文入选程序：
　　组委会收到论文后，将组织有关专家进行评审，凡被通过的论文，均被录进高层论坛报告集，发会议全体代表交流。对评出的优秀论文，将邀请作者在大会上作报告，并给予相应的报告费。
　　组委会将于5月25日前通知作者，论文是否被通过收录的决定。未通过的论文，不负责退稿，请作者自留底稿。凡被收录的论文，请勿在其他会议上发表。
　　对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回。一旦录入论文集，即可免费得到《2015中国电子铜箔行业高层论坛报告集》一册。欢迎业内外有识之士踊跃投稿。
　　六、组委会联络事项
　　电 话：0535-8085601                传 真：0535-8085602

联系人：董有建                     张梅

E-mail：chinaccfa@126.com          13791206258@126.com

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

                         2015年4月28日