集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等利好政策推动下，近年来我国半导体产业发展速度仍保持了高速的稳定增长，形势喜人又逼人。中国大陆已成为国际IC制造产业转移的重要集聚地。以“创新驱动，合作共赢，推动发展”为目标，在传统电子市场继续保持增长的同时，汽车电子等新兴应用领域也将催生大量的市场需求，为2017年集成电路市场提供新动能。行业发展已步入黄金十年。必须紧紧抓住当前难得的战略机遇，突出创新驱动，产业进步。
        与此同时，宽禁带半导体技术和材料已成为全球战略竞争新的制高点。美、日、欧等各国积极进行战略部署，中国也在积极推进，加快发展。2016年，我国半导体照明产业规模达到5216亿元，照明强国地位渐显，为宽禁带半导体在其他领域的技术研发和产业应用奠定了良好的基础。2016年宽禁带导体技术显著提升，市场逐步开启，政策全面加速，资本积极进入，企业加快布局，南北基地启动，宽禁带半导体产业在中国迎来发展“元年”。
        在政策和市场形势一片大好的背景下，“2017·先进半导体和集成电路配套材料技术市场交流会”于2017年4月17日~19日在固安福朋喜来登酒店召开。会议是在工信部电子司和国家集成电路产业投资基金公司领导的支持下，中国电子材料行业协会与电子化工新材料产业联盟联合中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟、中国IGBT技术创新与产业联盟举办的。宗旨是为了配合《国家集成电路产业发展推进纲要》产业生态体系的建立和不断完善，实现《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》关键材料在集成电路生产线上应用的目标，促进电子信息材料技术创新和产业化，提高电子材料国内配套率，改变配套材料完全依赖进口的局面，努力实现产业跨越式发展。