各有关单位及专家：

     根据中国电子材料行业协会2018年第二批团体标准制修订工作计划（计划编号CEMIA2018-2-5）[中电材协(2018)第15号]的安排，由西安宏星电子浆料科技有限公司联合相关单位起草的团体标准《多层布线用金基导体浆料规范》（项目编号CEMIA2018-2-019）已完成征求意见稿的编制，现公开征求意见。

请各有关单位和专家认真阅读标准文本，按照《意见反馈表》的要求，于2019年5月14日前以信函或邮件的形式反馈至联系人。

如对技术指标有重大意见，请书面说明论据或提出技术经济论证；如认为标准涉及专利，在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上；逾期未反馈意见视为无意见。

联系人：赵莹

电话：  18992839360

邮箱：  22779782@qq.com

附件：

0. 征集意见的函

1.《多层布线用金基导体浆料规范》（征求意见稿）；

2.《多层布线用金基导体浆料规范》（征求意见稿）编制说明；

3. 《意见反馈表》。