减薄机
 
主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，减小晶片之间的厚度偏差，提高晶片内的TTV(平面度)。
1、采用触摸界面及PLC控制，开放式的图形操控界面，充分发挥机械硬件性能;
2、具有在线测量功能，重复精度±0.5um;
3、有单头、双头等多款设备;
4、可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

 

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