2020年10月27日,由中国电子材料行业协会和电子化工新材料产业联盟联合组织的《片式电阻用背电极浆料规范》、《片式电阻用面电极浆料规范》、《超细银钯合金粉规范》三项团体标准立项评审会在北京金基业大厦顺利召开。



    会议由中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾主持。来自中国电子材料行业协会、中国电子科技集团第四十三研究所、广东风华高新科技股份有限公司、清华大学、北京七星飞行电子有限公司等单位的5名专家组成专家组,专家委主任由中国电子材料行业协会高级顾问袁桐担任,协会标准化部、标准申报单位相关负责人参加会议。

    会上,专家组认真听取了标准申报单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司的立项汇报,并就相关问题进行了质询和充分的讨论,一致认为:三项标准的提出符合市场需求,标准结构清晰,要素明确,具有可行性;满足标准立项的要求,全票通过立项评审。

    同时,专家建议标准牵头单位在今后的编制过程中充分征集用户意见,完善产品的性能指标,保证标准的先进性和可操作性。
   
    近期该三项标准将在中国电子材料行业协会网站进行立项公示,并公开征集标准参与单位。