关于批准发布《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》等两项团体标准的公告

 
        中国电子材料行业协会批准发布两项团体标准《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》和《片式电阻器用低温固化包封浆料》，现予以公布（见附件）。

附件1：团体标准
编号 团体标准编号 团体标准名称 实施日期
1 T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 2023-12-30
2 T/CEMIA 038-2023 片式电阻器用低温固化包封浆料 2023-12-30
 
 

附件：公告文件