各有关单位及专家：

        根据中国电子材料行业协会团体标准制修订工作计划安排，由西安宏星电子浆料科技股份有限公司牵头起草的团体标准《片式电阻用背电极浆料规范》、《片式电阻用面电极浆料规范》和《MLCC用超细银钯合金粉规范》三项团体标准已完成征求意见稿的编制，现公开征求意见。
请各有关单位和专家认真阅读标准文本，按照《CEMIA团体标准征求意见表》的要求汇总反馈意见；并于2021年11月17日前以邮件的形式反馈至联系人。

       如对技术指标有重大意见，请书面说明论据或提出技术经济论证；如认为标准涉及专利，在提交反馈意见时，请将相关支持性文件一并附上；逾期未反馈意见视为无意见。

联系人：张艳萍、权美子
电话： 15619327239、15801120590
邮箱：1126013521@qq.com  qmz@cemia.org.cn

                                                                                         中国电子材料行业协会
                                                                                            2021年10月18日
 
附件：
1. CEMIA2020-3-001《片式电阻用背电极浆料规范》—征求意见稿
2. CEMIA2020-3-001《片式电阻用背电极浆料规范》—编制说明
3. CEMIA2020-3-002《片式电阻用面电极浆料规范》—征求意见稿
4. CEMIA2020-3-002《片式电阻用面电极浆料规范》—编制说明
5. CEMIA2020-3-003《MLCC用超细银钯合金粉规范》—征求意见稿
6. CEMIA2020-3-003《MLCC用超细银钯合金粉规范》—编制说明
7. CEMIA团体标准征求意见表