关于《厚膜集成电路用银钯导体浆料》等两项团体标准网上公示并公开征集参与单位的公告
     
       依据《中国电子材料行业协会团体标准管理办法》的规定,《厚膜集成电路用银钯导体浆料》、《片式电阻器用低温固化包封浆料》等两项团体标准(附件1)已经通过专家立项评审,现予公示,并公开征集标准制修订工作参与单位。
公示日期:  2022年2月15日- 2022年3月17日。
如有异议,请在公示期内将意见以书面形式反馈至协会标准化部,电子邮箱:qmz@cemia.org.cn。
希望参与标准制修订工作的单位请向联系人提出书面申请(附件2)。
 
联系人:赵莹
电  话:18992839360

 
《厚膜集成电路用银钯导体浆料》等两项团体标准网上公示并公开征集参与单位的公告
附件1:拟立项标准
附件2:参与CEMIA团体标准制修订工作申请表