各有关单位及专家:
       根据中国电子材料协会团体标准制修订工作计划安排,由西安宏星浆料科技股份有限公司牵头及相关单位参与起草的团体标准《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》和《片式电阻器用低温固化包封浆料》已完成征求意见稿的编制,现公开征求意见。
        请各有关单位和专家认真阅读标准文本,按照《意见反馈表》的要求汇总反馈意见;并于2022年6月30日前以邮件的形式反馈至联系人。
        如对技术指标有重大意见,请书面说明论据或提出技术经济论证;如认为标准涉及专利,在提交反馈意见时,请将相关专利连同支持性文件一并附上;逾期未反馈意见视为无意见。

联系人:侯聪慧     权美子
电话:13060381835    15801120590
邮箱:qc@hxep com.cn    qmz@cemia.org.cn
 
附件:
关于《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》等两项团体标准征求意见的函
1. CEMIA2022-1-001 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范—征求意见稿、编制说明
2. CEMIA2022-1-002 片式电阻器用低温固化包封浆料—征求意见稿、编制说明
3.团体标准征求意见反馈表