完成日期：2020年3月 报告页数：128 价格：10000元
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简介：
       硅片是最主要的半导体衬底材料，是芯片制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料。在半导体应用中硅材料纯度极高、加工难度大、质量稳定性要求苛刻，并随半导体产品和制造工艺迭代升级对硅片技术质量要求不断提升。长期以来全球半导体硅材料市场被日本信越化学、胜高(SUMCO)、环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron五大公司所垄断。近几年随着中国半导体终端市场的飞速发展，半导体制造向中国转移，大量芯片制造产线在国内大规模建设带动下，并国际贸易新形势下，半导体硅材料国产化刻不容缓。2018来以来国内新建、在建8英寸、12英寸大硅片项目二十多条，各地新的硅片投资项目密集上马，项目投产后产品能否得到主流晶圆厂认可通过验证，获得长期客户是项目成功的关键，未来才有国际竞争能力。
       本报告是我们中国电子材料行业协会在全面开展对国内外硅材料企业、下游应用行业情况实际调研的基础上，掌握国内从电子级多晶硅、半导体单晶、硅片到集成电路、半导体分立器件应用的全面统计数据，重点对8、12英寸集成电路制造用硅抛光及外延片应用、市场、技术要求，分析全球硅材料企业的竞争格局、市场发展趋势、国内企业关键差距与短板，国内新建、在建项目进展及剖析，未来企业方向及需规避风险，国内各部门相关政策支持，产业发展建议等，为行业企业及投资单位提供专业参考。

目 录
一、半导体硅片与产业链概述 
（一）产品概述
（二）半导体硅片产业链  
二、国内外半导体行业现状及发展趋势      
（一）全球半导体行业现状及发展趋势
（二）国内半导体行业现状及发展趋势
1．集成电路
2. 分立器件
三、全球半导体硅材料市场需求及产业竞争格局
（一）全球半导体硅片市场及出货情况
（二）全球半导体硅片产业竞争格局
四、半导体硅材料工艺技术发展与应用
（一）半导体硅片制造工艺与不同产品应用
（二）集成电路技术工艺迭代升级对大硅片提升要求
（三）高功率器件发展对硅材料应用需求
五、中国半导体硅材料行业发展现状
（一）国内行业发展总体概况
（二）国内半导体大硅片最新项目进展情况
（三）国内8、12英寸半导体硅片发展与需求
（四）国内6英寸及以下半导体硅材料现状
（五）国内电子级多晶硅发展现状
（六）关键短板及技术发展瓶颈
六、国内外半导体硅片生产企业状况   
（一）国外半导体硅片主要生产企业
（二）国内半导体硅片主要生产企业
七、国内半导体硅材料产业支持政策与成果
八、国内半导体硅片产业发展存在问题及建议 
（一）存在问题    
（二）发展重点    
（三）产业发展建议