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发行范围:国内外发行

订购价格:30元/期(国内)

10美元/期(国外)

杂志理事
  • 江阴润玛电子材料股份有限公司
  • 安徽大地熊新材料股份有限公司
  • 浙江金瑞泓科技股份有限公司
  • 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 长飞光纤光缆有限公司
  • 天通控股股份有限公司
  • 华烁科技股份有限公司
  • 西安宏星电子浆料科技有限责任公司
  • 杭州格林达化学有限公司
  • 深圳市亿铖达工业有限公司
  • 太平洋石英股份有限公司
  • 浙江华飞电子基材有限公司
  • 《电子信息材料》

    2015年09月 第3期(总第39期)

    本期彩色广告目录

     

    封面:湖南利德电子浆料股份有限公司
    封底:杭州格林达化学有限责任公司
    封二:绿菱电子材料(天津)有限公司
    封三:江苏太平洋石英股份有限公司
    彩首:江阴润玛电子材料股份有限公司
    彩二:西安宏星电子浆料科技有限责任公司
    彩三:浙江晶盛机电股份有限责任公司
    彩四:天通控股股份有限公司
    彩五:华烁科技股份有限公司
    目 录

     

    专稿
     岩:我国多晶硅行业发展有望趋稳
        ——国内多晶硅行业2015年上半年发展综述
     
    产业研究
    纪秀峰:日本集成电路用掩膜材料技术与市场新进展
    田民波:汇集电子回路最前沿技术精华的展览会
    ——东京JPCA/JISSO PROTEC观后感
    黄庆红:国外钙钛矿太阳能电池研究进展
     蓓:从PCB展会管窥PFC基材及相关材料的技术发展
     野:蓝宝石氮化镓衬底产业现状调查
    蔡积庆:三维半导体封装发展新动向
     
    进出口分析
    刘天成:我国今年覆铜板的进出口形势分析
    冷大光董有建:我国电子铜箔2015年上半年进口情况及分析
    权美子:2015年上半年我国光纤预制棒材料进口情况综述
     
    技术前沿
    高龙桥:陶瓷基板与铜金属化技术
    李光平李丽华:新测试分析技术在化合物半导体材料中的应用
    付雪涛刘筠韦欣张永刚王香张理:红外焦平面探测器用InGaAs外延材料测试方式标准的适用性分析
      芹:不破不立真抓实干
        ——访江阴润玛电子材料股份有限责任公司董事长戈士勇
     
    协会工作
      平:2015年压电晶体与材料两分会理事会在益阳圆满召开
    李小兰:CCLA成功举办“2015年中国覆铜板行业高层论坛”
    董有建:“2015年中国电子铜箔行业高层论坛”在河北承德隆重召开
     
    理事风采
    天通起草的蓝宝石国家标准顺利同构预审
     
    业界资讯
    “固安鼎材开业仪式暨高端电子材料发展战略研讨会”在固安举行

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