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2016版印制电路用覆铜板行业市场调研报告

【出版日期】 2017年2月

【报告页数】 334

【交付方式】 Email电子版或快递

【订购价格】 电子版6500 纸质版6000

【联系方式】 010-64476901 64476101 或cem@c-e-m.com

本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写,拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售,其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。
报告简介

提纲目录 图表目录

第一章 覆铜板产品概述     1

1.1  覆铜板的定义与作用   1

1.2  覆铜板行业的特点      2

1.3  覆铜板产品技术发展的新特点   5

1.4  我国覆铜板行业的发展      6

1.4.1 我国覆铜板行业发展的五个阶段     6

1.4.2 我国覆铜板业进入了高成本时代     8

1.4.3 当前我国覆铜板行业的发展现状及特点  11

1.4.4 国家为我国内地覆铜板产业发展及产品结构调整提供了充分的政策依据和支持     14

第二章 覆铜板的分类、品种及其主要性能要求     16

2.1 覆铜板的主要品种 16

2.1.1按覆铜板的机械刚性划分   16

2.1.1.1 刚性有机树脂覆铜板      16

2.1.1.2 挠性覆铜板      16

2.1.1.3 陶瓷基覆铜板  17

2.1.1.4 金属基覆铜板  22

2.1.2  按照使用不同主体树脂的品种划分       24

2.1.3  按照阻燃特性的差异的品种划分   25

2.1.4  按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分   26

2.1.5  国内外权威标准中各种覆铜板品种的标准型号对照   28

2.2覆铜板各类产品性能特点及其用途     30

2.2.1 覆铜板所需具备的共同性能     30

2.2.2 各类覆铜板的性能特点     33

第三章 刚性覆铜板及其行业现况     36

3.1 刚性有机树脂覆铜板概述    36

3.1.1 刚性有机树脂覆铜板的定义及品种  36

3.1.2 刚性有机树脂覆铜板的主要性能要求     37

3.1.3 刚性有机树脂覆铜板产品制造过程  38

3.2  FR-4覆铜板  39

3.2.1  FR-4覆铜板品种      39

3.2.2  FR-4覆铜板的主要性能及采用的主要标准  43

3.2.3  多层板用内芯薄型FR-4覆铜板的主要性能  47

3.3 复合基覆铜板 49

3.3.1  复合基覆铜板产品定义及品种       49

3.3.2  三大种类复合基覆铜板产品的结构组成       50

3.3.3  复合基覆铜板产品的性能特点       51

3.3.4  复合基覆铜板主要应用领域   54

3.4 纸基覆铜板    54

3.4.1  纸基覆铜板产品定义及品种   54

3.4.2  纸基覆铜板生产工艺过程       55

3.5 世界刚性覆铜板业生产现状 58

3.5.1  世界覆铜板总产值与产量的统计   58

3.5.2  世界主要国家、地区刚性覆铜板的产量与产值统计   60

3.5.3  世界无卤刚性覆铜板市场和特殊树脂基覆铜板生产与市场统计       63

3.5.4  未来全球刚性覆铜板产值的变化预测   67

3.6世界主要刚性覆铜板厂家生产情况     68

3.6.1总述      68

3.6.2 境外刚性覆铜板的主要生产厂家情况     70

3.6.3 日本刚性覆铜板的生产现状     72

3.6.4 日本刚性覆铜板主要生产厂家情况  75

3.6.5 美国刚性覆铜板主要生产厂家情况  82

3.7 我国内地刚性覆铜板业生产现状 87

3.8 我国刚性覆铜板主要生产厂家及其生产情况    91

3.8.1总述      91

3.8.2 我国内地玻纤布基覆铜板、CEM-3覆铜板主要生产厂家情况    93

3.8.3 我国内地纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家 98

3.8.4 我国国内金属基覆铜板的主要生产厂家  100

 

第四章 刚性覆铜板市场——印制电路板现况及发展     105

4.1 世界PCB生产发展总述       105

4.1.1  世界PCB 生产情况统计 105

4.1.2. 世界PCB 不同类别品种生产情况统计  111

4.1.3  12年世界PCB不同应用产品产值统计  112

4.1.4  对世界PCB产业未来几年的发展预测  114

4.1.5世界大型PCB      企业情况       116

4.2我国PCB行业生产现状及发展    118

4.2.1 我国PCB的生产现况 118

4.2.2 我国PCB产品结构情况    119

4.2.3 我国PCB生产企业的情况 120

4.2.4 我国PCB行业现状特点分析及未来几年发展预测 128

第五章 挠性覆铜板及其行业现况     131

5.1 挠性覆铜板产品总述    131

5.2 挠性覆铜板品种分类    134

5.2.1  按不同基材分类的FCCL品种       134

5.2.2  按不同构成分类的FCCL品种       136

5.2.3  按不同应用领域分类的FCCL品种       137

5.2.4  FCCL品种的其它分类     137

5.3  产品主要采用的标准及性能要求      138

5.3.1  FCCL相关标准 138

5.3.2  FCCL的主要常见产品规格     140

5.3.3  FCCL的主要性能要求     141

5.4 挠性覆铜板的制造工艺技术 147

5.4.1 三层型FCCL的制造工艺法及其特点      147

5.4.1.1 片状制造法      148

5.4.1.2 卷状制造法      149

5.4.2  三层法挠性覆铜板的卷状法生产技术简述   150

5.4.2.1  胶粘剂配制    150

5.4.2.2  工艺流程 153

5.4.2.3主要设备   153

5.4.3  二层型FCCL的制造工艺法及其特点    157

5.4.4  涂布法的二层型FCCL     161

5.4.4.1涂布法二层型FCCL的工艺过程    161

5.4.4.2 涂布法二层型FCCL的生产设备   163

5.4.4.3 涂布法二层型FCCL关键技术      164

5.4.5  溅射/电镀法的二层型FCCL    166

5.4.5.1 溅镀法生产二层型FCCL的工艺特点   166

5.4.5.2 溅镀法生产二层型FCCL的生产设备   168

5.4.5.3 溅镀法生产二层型FCCL需注意的主要质量问题      170

5.4.5.4 世界上溅镀工艺法生产二层型FCCL的现况      171

5.4.6  层压法二层型FCCL 171

5.4.6.1 层压法生产二层型FCCL的工艺特点   171

5.4.6.2 层压法生产二层型FCCL用复合膜的制造   173

5.4.6.3 层压法二层型FCCL生产设备      181

5.4.7 三种工艺法生产二层型FCCL在性能、工艺特点上的比较  182

5.5世界挠性覆铜板制造业现状  184

5.5.1 世界挠性覆铜板生产规模总述  184

5.5.2 境外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家总述     186

5.5.3 日本主要FCCL生产企业  191

5.5.4 美国主要FCCL生产企业  197

5.5.5 台湾主要FCCL生产企业  198

5.5.6 韩国主要FCCL生产企业  205

5.6 我国国内挠性覆铜板制造业现状 209

5.6.1我国挠性覆铜板制造业的发展概述   209

5.6.2我国FCCL生产厂家现况   211

5.6.3国内主要FCCL生产厂家现况   213

5.6.4 我国FCCL业技术的现状  224

5.6.4.1 我国FCCL业技术发展现况   224

5.6.4.2我国FCCL业技术研发队伍    225

第六章 挠性覆铜板主要市场——挠性印制电路板行业现况及发展     227

6.1 挠性印制电路板产品概述    227

6.1.1 挠性印制电路板产品定义  227

6.1.2 挠性印制电路板主要品种  228

6.1.3 单面FPC产品    229

6.1.4  单面 + 单面结构FPC产品 230

6.1.5  单铜双做结构FPC产品     231

6.1.6   双面FPC产品 231

6.1.7   多层FPC产品 232

6.1.8   挠性印制电路板     233

6.1.9   RTR方式生产的卷带型FPC  235

6.2 挠性印制电路板特性及其应用领域    237

6.3 世界挠性PCB产业的发展现状   238

6.3.1  世界挠性PCB生产的发展总述      238

6.3.2  世界各国家、地区的FPC生产情况      240

6.3.3  按企业所在地划分统计的统计的FPC生产情况   241

6.3.4  按应用领域统计的FPC市场情况   244

6.3.5  智能手机、平板电脑发展成为全球FPC市场扩大的新驱动力   244

6.4世界挠性PCB产业未来发展展望 247

6.5 世界挠性印制电路板主要生产厂商现况    248

6.5.1  2016年全球大型FPC生产厂商统计     248

6.5.2  世界主要大型FPC生产厂家的情况      251

6.5.2.1 2016年全球FPC销售额在前8名的大型厂商及其情况     251

6.5.2.2 全球其它大型FPC厂商及其情况  257

6.6 我国内地挠性PCB产业的发展现状   261

6.7 我国内地挠性印制电路板生产企业概述    262

6.8 我国内地挠性印制电路板主要生产企业情况    267

6.8.1  广东地区FPC主要生产厂家   267

6.8.2  华东地区FPC主要生产厂家   283

6.8.3  福建地区FPC主要生产厂家   291

6.8.4 其它地区FPC主要生产厂家    294

第七章 覆铜板用主要原材料业情况  296

7.1 覆铜板用主要原材料种类及作用 296

7.1.1  刚性覆铜板构成材料的种类及其作用   296

7.1.2  挠性覆铜板构成材料的种类及其作用   297

7.2 覆铜板用导电材料——铜箔 297

7.2.1 各类铜箔的品种及特征     297

7.2.2 电解铜箔生产工艺技术简述     298

7.2.2.1 电解液制造      299

7.2.2.2 生箔制造  300

7.2.2.3 表面处理  302

7.2.3 压延铜箔生产工艺技术简述     305

7.2.3.1  铜箔生箔的生产过程    305

7.2.3.2  压延铜箔的表面处理    306

7.2.3.3 压延铜箔生产中的关键技术  307

7.2.4  世界电解铜箔业的生产现况   309

7.2.5  世界电解铜箔应用结构情况统计   312

7.2.6  世界电解铜箔市场与价格的变化   315

7.2.7  世界主要电解铜箔生产厂情况       316

7.2.8  我国内地电解铜箔业的生产现况   321

7.2.9  世界主要压延铜箔生产现状   329

7.2.9.1 世界压延铜箔生产量情况      329

7.2.9.2 世界压延铜箔生产的品种规格情况      330

7.2.9.3 世界主要压延铜箔生产厂家现状  331

7.2.10 我国内地压延铜箔生产情况   333

7.3 覆铜板用增强材料——玻璃纤维布    335

7.3.1  覆铜板用玻纤布产品概述       335

7.3.2  FR-4覆铜板用玻纤布组成及其主要性能      335

7.3.3  玻纤布的生产过程   337

7.3.4  世界电子玻纤布生产情况       338

7.3.5  我国电子玻纤布生产情况       340

7.3.6  我国覆铜板用玻纤布市场售价变化的调查统计   343

7.4 覆铜板用环氧树脂 345

7.4.1 覆铜板用环氧树脂基本性能及常用品种  345

7.4.2 覆铜板常用环氧树脂的主要性能     346

7.4.2.1 双酚A型环氧树脂  346

7.4.2.2 溴化型双酚A环氧树脂  348

7.4.2.3 酚醛型环氧树脂      351

7.4.2.4 含磷环氧树脂  355

7.4.3 世界环氧树脂生产与市场情况  358

7.4.3.1 世界环氧树脂生产能力与市场需求规模的发展  358

7.4.3.2 世界环氧树脂主要生产厂家情况  359

7.4.4 国内环氧树脂产业的发展现况  362

7.4.4.1 国内环氧树脂生产情况总述  362

7.4.4.2 国内环氧树脂消费市场情况  363

7.4.4.3 国内环氧树脂主要生产厂家情况  365

7.5挠性覆铜板用绝缘基膜  369

7.5.1 挠性覆铜板用绝缘基膜的品种  369

7.5.2   挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜  370

7.5.2.1 聚酰亚胺薄膜产品概述  370

7.5.2.2 聚酰亚胺薄膜的生产工艺过程      375

7.5.2.3 世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求总况 377

7.5.2.4  国外PI薄膜生产情况及主要厂家      378

7.5.2.5  国内PI薄膜生产情况及主要厂家      386

7.5.3 挠性覆铜板用聚酯薄膜     391

7.5.3.1 聚酯薄膜产品概述  391

7.5.3.2 聚酯薄膜生产工艺过程  393

 

 

1-1  覆铜板剖面的构造

1-2  刚性覆铜板(以FR-4覆铜板为例)的构成及成品产品图

1-3  CCL-PCB-电子整机产品的产业链关系

1-4  我国覆铜板业产品的成本构成

2-1  两大类陶瓷基板的制造流程

2-2  直接覆铜陶瓷基板的制造流程图

2-3 印制电路用覆铜板的各品种情况

3-1  三大类刚性有机树脂基覆铜板品种、组成结构及其型号

3-2  覆铜板现在场实际生产情况

3-3 三种复合基覆铜板的组成结构

3-4  纸基覆铜板的生产主要过程

3-5  2004-2016年世界刚性覆铜板产值的统计

3-6  2004-2016年世界刚性覆铜板产量的统计

3-7  2012年世界不同地区刚性覆铜板厂家及其份额

3-8  012全球刚性无卤覆铜板产值及其所占比例

3-9  2008年~2016年全球无卤板产值所占百分比

3-10  008年~2016年全球无卤板产量所占全球覆铜板总产量百分比

3-11 2016年全球主要生产企业无卤板产量(按面积)排名

3-12  2016年全球主要生产企业无卤板产值排名

3-13  2016年各公司特殊树脂基覆铜板产值

3-14 2017年全球半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测

3-15  全球2016年主要刚性覆铜板生产厂商产值所占比例

3-16 Prismark调查统计的近几年我国刚性覆铜板产值情况

3-17 Prismark调查统计的近几年我国刚性覆铜板产量情况

3-18 2016年我国国内生产覆铜板各品种产量比例

3-19  金属基覆铜板应用实例图

3-20   2006-2016年我国金属基覆铜板实际生产量及销售额统计

4-1  20022016年世界PCB产值及其年增长率统计

4-2 WECC统计2016年全球和中国大陆PCB产值

4-3  NT Information(中原捷雄)调查统计的2012PCB产值情况

4-4  2016年与2015年全球不同地区PCB产值所占比例和增长率比

4-5  2012年~2017年全球不同地区PCB产值增长率情况比较

4-6 2017年全球半导体和PCB 增长率预测

4-7 2017年全球不同地区PCB增长率预测(百万美元)

4-8  2000年~2017年我国PCB的产值统计与预测

4-9 中国内地及世界主要PCB生产国家、地区的产品品种的分布情况统计

5-1   FCCL典型产品的外形

5-2  两大类挠性覆铜板的结构

5-3  各类挠性印制电路板的构造

5-4  用于挠性印制电路板的电子产品例

5-5  挠性覆铜板的品种分类

5-6 三层法挠性覆铜板的产品结构

5-7   片状法生产工艺流程

5-8  卷状法生产工艺流程

5-9 改性环氧胶粘剂的配制工艺流程

5-10 挠性覆铜板的涂覆工艺流程

5-11  挠性覆铜板生产用连续式涂覆机

5-12 各种结构、制作法的FCCL在基膜层、导电层方面所能达到的厚度范围

5-13 200820162L-FCCL3L-FCCL覆盖膜市场销售量的统计

5-14  涂布法工艺流程图

5-15  涂布法二层型FCCL的生产过程示意图

5-16  具有代表性PIKapton)的化学反应式及其分子结构

5-17  溅镀/电镀法二层型FCCL的产品结构

5-18 溅镀/电镀法二层型FCCL的工艺流程

5-19  溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图

5-20 层压法二层型FCCL生产流程

5-21双面层压法2L-FCCL的产品结构

5-22   TPI复合膜制作流程

5-23  复合膜结构

5-24   氮气保护的高温辊压机

5-25  PI膜保护的高温辊压机(1

5-26  PI膜保护的高温辊压机(2

5-27  三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图

5-28  20042016年世界FCCL市场规模变化

5-29  2016年世界各国家、地区FCCL产量格局

5-30  20032016年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测

6-1  挠性印制电路板典型产品实例

6-2 单面FPC产品结构、标准式样及产品实例

6-3“单面 + 单面”结构FPC产品的构成及应用产品

6-4 “单铜双做”结构FPC产品的构成及应用产品

6-5  双面FPC产品结构、标准式样及产品实例

6-6 多层FPC结构与产品

6-7 多层FPC产品结构、标准式样及产品实例

6-8 挠性PCB产品的结构示意图

6-9  Roll to Roll生产设备及生产卷状FPC产品

6-10  全球FPC的主要应用领域分布(按照销售额统计)

6-11  1999-2016年全球FPC 产量和增长率

6-12  2000-2016 年全世界FPC 产值占PCB总产值的百分比

6-13   2016年和2015 年不同国家/地区FPC 的百分比(按投资分)

6-14  2009-2016 年智能手机和平板电脑的年增长率

6-15  2012-2016年世界各种平板电脑的市场规模的统计、预测

6-16   2010-2016年世界LCD TV市场统计与预测

6-17  2012-2020 世界电子整机发展预测

7-1 电解铜箔的生产过程示意图

7-2  电解铜箔生产硫酸铜溶液循环使用情况

7-3  铜箔表面处理的加工过程

7-4  经过表面处理后的铜箔结构

7-5 压延铜箔的生产工艺过程示意图

7-6   压延铜箔两侧面的表面处理过程

7-7  2011年~2018年电解铜箔、压延铜箔生产情况的统计、预测

7-8 给出全世界在20042016年的电解铜箔产能、产量的变化

7-9 2017年世界主要国家、地区电子铜箔的市场占有率

7-10 2016年全球电子铜箔的不同应用领域的市场情况

7-11 2016年全球电子铜箔的不同厚度规格的市场情况

7-12 2016年全球电子铜箔的不同终端应用领域的市场情况

7-13 2016年全球刚性PCB需求铜箔的市场情况

7-14  2016年全世界电解铜箔生产厂的分布统计

7-15 2016年全世界电解铜箔生产国家、地区的产能分布情况

7-16  2003年~2016年中国内地电解铜箔产年能及产量的变化

7-17  2005年~2016年全世界压延铜箔产量统计与预测

7-18  2016年世界各种规格压延铜箔的应用比例

7-19  2016年世界主要压延铜箔生产厂家市场占有率

7-20 覆铜板用玻纤布主要工艺示意图

7-21 玻纤布加工流程

7-22 2011-2020年全球玻纤布生产规模及预测

7-23 2016年全球生产的覆铜板用玻纤布规格比例

7-24 20082016年间玻纤布的市场售价变化

7-25  双酚A型环氧树脂的化学合成路线及其结构特性

7-26  低溴型环氧树脂典型的化学结构

7-27  酚醛型环氧树脂的化学结构

7-28   2005 2016年世界环氧树脂消费量及年产能情况

7-29 世界上环氧树脂消费领域的构成情况

7-30 世界不同国家、地区统计的环氧树脂生产企业的产能及所占比例

7-31 世界年产能力5万吨以上的环氧树脂生产企业产能及所占比例

7-32  2001~2016年我国国内环氧树脂生产量统计

7-33  2001~2016年我国国内环氧树脂消费量统计

7-34  世界主要PI薄膜的化学结构、牌号及生产厂家

7-35 流延法生产PI膜的工艺流程

7-36 双轴定向法工艺流程图

7-37 世界FCCLPI薄膜生产量

7-38 2005年~2017年世界电子级PI薄膜生产量的统计、预测

7-39 2011-2020年全球聚酰亚胺薄膜生产规模及预测

7-40   2011年电子级PI薄膜的市场格局的变化情况

7-41  PET膜的生产工艺流程

 

 

 

 

 

1-1  全球刚性覆铜板分地区产值、产量所占全球的比例

1-2   覆铜箔板产能及需求量(产量)对照表

2-1   常见的各种覆铜板的典型组成结构

2-2 各种玻纤布基覆铜板按Tg划分档次和产品举例

2-3 国内外的与PCB基板材料相关的主要标准化组织及其标准代号

2-4  各类PCB基板材料品种在国内外的主要标准中的型号

2-5  覆铜板的性能要求方面

3-1  常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比

3-2 2013年新发布的UL746-E材料新标准有关FR-4命名的重新划分规定

3-3 IPC-4101C标准中规定的FR-4品种(24个型号)的性能及组成特点

3-4 刚性FR-4板的规格、厚度偏差要求、板的参考净重

3-5  FR-4覆铜板产品的主要性能及其它玻纤布基环氧型CCL的对比

3-6 IPC-4101C中的新添FR-4各品种的关键性能项目及技术指标要求

3-7  国内外与FR-4覆铜板产品相关的标准号及其题目

3-8 内芯薄型FR-4CCL的厚度偏差(依据IPC-4101C标准)

3-9 内芯薄型FR-4CCL所对应的相对温度指数

3-10 内芯薄型FR-4CCL尺寸稳定性的标称值的偏差要求

3-11   CEM-1 CEM-322F三种复合基覆铜板的原材料组成

3-12  常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比

3-13  CEM-1CEM-3主要性能及与其他类型的覆铜板的对比

3-14 CEM-1CEM-3所要达到的UL 标准中的主要性能要求

3-15.  纸基CCL的主要品种、型号与世界主要标准牌号的对照

3-16  JIS标准中各种纸基覆铜板的主要性能指标

3-17  2005年~2016年间世界各种刚性覆铜板的产值变化

3-18  2010年~2016年全球主要国家、地区刚性覆铜板产值、产量统计

3-19 2010-2016年全球各国家/地区刚性覆铜板产量及增长率

3-20  2013全球半导体发展预测

3-21  20102016年全球刚性覆铜板生产企业 产值排名

3-22 境外刚性覆铜板主要生产厂家及现状

3-23  2005年—2016年日本CCL产量、产值及分别占世界市场的比例统计

3-24 日本国内及海外企业各种刚性覆铜板产值的统计

3-25 日本国内及海外企业各种刚性覆铜板产量的统计

3-26   2005年~2016年台湾刚性覆铜板产量及占世界总产量比例统计表

3-27  20062016年台湾主要大型刚性CCL厂家产值统计及占世界总产值的比例

3-28  2005年~2016年韩国刚性覆铜板产量及占世界总产量比例统计

3-29  2006-2016年斗山电子公司刚性覆铜板产值情况

3-30  20052016年我国刚性覆铜板产量、产值在世界总量(值)中的比例情况

3-31 2009年~2016年全国刚性覆铜板销售及增长情况

3-32  2000年~2016年我国覆铜板各品种产量统计

3-33  20102016 年全球刚性覆铜板公司排名(按产值)

3-34我国内地FR-4CCL主要生产厂家及FR-4生产能力

3-35 我国内地主要企业2010年~2016FR-4覆铜板(CEM-3)的销售额情况统计

3-36 国内纸基板及CEM-1复合基板2016年销售收入排名

3-37 纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计

3-38  2016年国内主要生产金属基覆铜板厂家及其产能情况

4-1 2016年全球各种不同品种的PCB产值详细分布情况

4-2 2016年不同地区不同类型PCB产量

4-3世界各类别PCB2016年产值统计

4-4 世界各类别PCB2016年销量(按照面积计)统计

4-5  2011年~2016年不同应用领域PCB的占有比例和增长率

4-6  2012-2017年全球PCB的各个应用领域的CAAGR (百万美元)

4-7  2012-2017年全球不同种类PCBCAAGR (百万美元)

4-8  2012-2017年全球不同国家/地区PCBCAAGR (百万美元)

4-9  2016PCB销售额在全球排名前25 位的制造厂商情况

4-10  2016年我国内地销售额在1亿以上的PCB企业销售额排名

4-11  2016年在我国内地的内资PCB企业销售额排名(1亿元以上)

4-12  2012-2017年全球不同国家/地区PCBCAAGR

4-13 中国大陆PCB未来5年增长率预测 (百万美元)

5-1  应用挠性印制电路板及其产品例

5-2  新型基膜材料的FCCL特性及生产厂家

5-3  三种FPC用挠性基板材料的性能对比

5-4 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的标题

5-5 常见的3L-FCCL产品的规格品种

5-6 常见的2L-FCCL产品的规格品种

5-7  聚酰亚胺基膜三层型FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能

5-8 聚酰亚胺基膜二层型FCCL(涂布法)的主要性能

5-9   三层法挠性覆铜板的IPC标准主要性能指标

5-10  常见二层法挠性覆铜板的IPC标准主要性能指标

5-11   丙烯酸酯水基胶和溶剂胶的比较

5-12 挠性覆铜板常用胶粘剂性能比较一览表

5-13  两类挠性覆铜板的特性及应用比较

5-14 PITPI两种树脂的基本特性

5-15 钟渊化学 PIXEO BPTPI复合薄膜的主要特性

5-16  钟渊化学TPI复合薄膜在2L-FCCL上的应用性能情况

5-17  钟渊化学公司商品化的复合膜牌号(双面)

5-18  UBE层压型2L-FCCLTPI膜的主要性能(1

5-19  UBE层压型2L-FCCLTPI膜的主要性能(2

5-20  UBE层压型2L-FCCLTPI膜的主要性能(3

5-21 两种高温辊压机的比较

5-22  三种工艺法制作2L-FCCL性能的对比

5-23  世界各国家/地区3L-FCCL产量格局及其主要生产厂家情况

5-24 世界各国家/地区2L-FCCL产量格局及其主要生产厂家情况

5-25 世界主要生产FCCL的厂家统计

5-26  2008-2012年国内主要FCCL厂家产能力的统计

5-27  我国 FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况

6-1  FPC品种的不同分类

6-2 各种功能的挠性印制电路板的主要应用产品

6-3  FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面

6-4  2012 年世界不同种类线路板增长率

6-5  全球各国家、地区在2012年的挠性板产值情况

6-6  2012年、2013年及2017年各国家、地区FPC产值、产量的统计与预测

6-7  2016 年不同层数FPC 在不同应用领域的分布 (按照产值计)

6-8  2016年全球FPC主要大型厂商及生产情况

6-9  2006-2016年全球FPC销售额在前8名(或前10名)

的大型FPC生产厂家情况

6-10 世界大型FPC生产厂家在2010-2016年间的销售额变化情况

6-11 20062016年我国FPC销售额、产量的统计

6-12  2012-2017年我国FPC产值、产量的统计与预测

6-13 2016年我国内地销售额在1亿以上的PCB企业排名及近年各企业FPC销售额的变化情况

6-14  我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计

7-1  构成基板材料的三大主要原材料对基板材料性能的影响

7-2  覆铜板制造所使用的各类铜箔的品种及特征

7-3  几种铜箔阻挡层处理方式及其特点

7-4  1998年~2015年世界电解铜箔产量、产能的变化

7-5  2005年~2015年世界产量排名前十位的电解铜箔生产企业

7-6  我国境外主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计情况

7-7  2006 2016年我国电子铜箔的主要生产厂家产能统计
7-8  中国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计

7-9    国内目前正在建设或筹建的电子铜箔生产企业情况统计

7-10  境外主要压延铜箔生产厂家情况

7-11 国内外对E玻璃成份的要求

7-12 E玻璃及玻璃纤维的性能

7-13  典型的覆铜板所用电子玻纤布的特性

7-14 我国电子级玻纤布的主要生产企业织机台数及年产能现状

7-15  我国FR-4覆铜板所需电子级玻纤布的各种规格品种构成比例

7-16   覆铜板制造中应用的主要环氧树脂品种及应用情况

7-17  美国DOW公司双酚A/F环氧树脂的主要牌号与性能指标

7-18  低溴型环氧树脂的技术要求

7-19  美国DOW公司双酚A/F环氧树脂的主要牌号与性能指标

7-20  日本DIC公司含溴环氧树脂的主要牌号与性能指标

7-21 宏昌电子公司公司含溴环氧树脂产品牌号及主要性能指标

7-22  双酚A型环氧树脂与邻甲酚甲醛环氧树脂固化物的性能比较

7-23  邻甲酚甲醛环氧树脂的主要性能指标

7-24美国DOW公司酚醛环氧树脂的主要牌号与性能指标

7-25  日本DIC公司邻甲酚甲醛环氧树脂的主要牌号与性能指标 

7-26 日本DIC公司其它种类的酚醛环氧树脂的主要牌号与性能指标

7-27 美国亨斯曼公司生产的多官能线型酚醛缩水甘油醚树脂的主要牌号与性能指标

7-28 南亚环氧树脂(昆山)公司的多官能邻甲酚-酚醛环氧树脂品种及主要性能指标

7-29 无锡阿科力化工有限公司含磷环氧树脂的主要性能指标及在覆铜板中应用范围

7-30 昆山南亚环氧树脂公司含磷环氧树脂产品品种及主要性能指标

7-31 宏昌电子公司公司含磷环氧树脂产品牌号及主要性能指标

7-32  世界各主要国家、地区环氧树脂生产厂家的产能情况

7-33  20092016国内环氧树脂消费统计

7-34我国内地2万吨以上年产能的环氧树脂主要生产厂家及生产能力

7-35 2010-2016年在国内新建拟建扩建环氧树脂生产厂的项目

7-36国内特种环氧树脂主要生产企业及其年产能情况

7-37  FCCL用新型基膜材料及其生产厂家

7-38 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要性能指标

7-39 世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCLPI薄膜产品的性能比较

7-40  国内的FCCLPI薄膜主要生产企业情况

7-41  挠性覆铜板用聚酯薄膜的主要性能指标

7-42  几种用于挠性覆铜板的聚酯薄膜的主要性能

 

 

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