群雄逐“陆”，国内半导体大硅片未来前景可期

芯片制造产能情况是判断半导体硅片需求量最直接的指标。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速远高于全球芯片产能增速。

据中国电子材料行业协会统计，截至2019年年底，国内已量产、投产、在建、拟建的12英寸半导体晶圆制造线累计超过40条，已量产产线平均月产能119万片/月。已量产、投产、在建、拟建的8英寸半导体晶圆制造线累计近30条，已量产产线平均月产能90万片/月。预计到2022年，国内12英寸半导体晶圆平均月产能将达到233万片/月，对12英寸硅片需求将达到165万片/月；8英寸半导体晶圆平均月产能将达到126万片/月，对8英寸硅片需求将达到116万片/月。

近年来，大硅片的发展得到了国家各层面的重视，在产业政策及项目资金等方面给予有力的支持。政策支持，企业发力，国内12英寸大硅片正片终获实质性突破。已实现12英寸大硅片量产的上海硅产业集团，上海新昇2014年开始承担“40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发”项目建立一条产能15万片/月300mm硅片生产线。项目于2017年第四季度开始投产并形成销售，截至2019年12月31日，销售出货共计150万片。2019年上海新昇12英寸硅片实现销售超68万片，其中正片实现销售超过9万片，终获实质突破。公司二期“20-14nm 集成电路用300mm 硅片成套技术研发与产业化”项目稳步进行中。

其他项目进展情况如下：浙江金瑞泓在衢州12英寸硅片产业化项目已完成第一阶段的投资，于2019年11月投产形成年产36万12英寸硅片生产能力，开始产出产品；中环领先在宜兴12英寸半导体硅片项目2019年年底完成设备安装调试及样品产出，预计到2021年年底达到2万片/月产能；西安奕斯伟目前项目正在进行一期第一阶段建设，预计2020年7月开始投产，12英寸抛光片测试片已经产出并交付客户认证；上海申和热磁在杭州中欣晶圆12英寸抛光片项目，2019年2月开始建设计划投资32亿元，年产能240万片，至2019年底基建基本完成第一条年产60万片的产线建设。

尽管上海新昇在2019年实现了12英寸大硅片正片的销售及客户拓展，但销售量仍不及国内需求的1%，国产替代刚刚开始。

8英寸硅片方面，国内已有多家厂商实现了批量供应，据中国电子材料行业协会统计，截至2019年年底，国内已实现量产的8英寸抛光片产能130万片/月。浙江金瑞泓8英寸抛光及外延片，有研半导体、天津中环8英寸抛光片，上海晶盟、南京国盛8英寸外延片都已形成批量。2019年，郑州合晶、申和热磁等企业产品几乎全部出口，加之其他企业小部分出口，合计出口量达75万片。除去出口，约170万片实现了国内晶圆厂的批量销售，8英寸半导体硅抛光片整体国产化率尚不足20%，未来几年成长空间大。

需求刺激，半导体硅片建线热情高涨

需求刺激下，国内半导体硅片各地建线热情高涨。据统计，目前国内12英寸大硅片生产线（含拟在建）达到18条（见表1-1）。

表1-1 国内12英寸大硅片生产线项目（含拟在建）（截至2020年3月）

（来源：CEMIA）

目前国内12英寸半导体硅片整体规划产能累计达561万片/月，如果项目进展顺利，将于2023年全部投产，单纯从规划产能来看，12英寸大硅片供给产能将比需求的3倍还多。

8英寸硅片生产线达18条（含拟在建），不同于12英寸大硅片，国内8英寸硅片产品同国外差距较小，部分产品达到国际一流水平。随着多条产线的陆续投产，8英寸半导体硅片产能将显著提升，价格优势将使国内晶圆制造厂采购国产产品的意愿不断增强，预计未来几年8英寸半导体硅片国产化率将会明显提高。

国内硅片发展需要“量增”与“质变”逐步形成下游芯片支撑

各地新的硅片投资项目密集上马，给大硅片国产化带来了希望，也给市场带来了信心，但项目投产后产品能否得到半导体制造企业的质量认可，通过主流晶圆厂验证导入，获得长期客户是关键。

近两年各地方纷纷上马大硅片生产线，分散的产能可能会有中低端产品雷同的竞争风险，需要硅片企业逐步向先进产品的技术发展。各地在硅片产业的发展过程中需要国家加强政策引导，保证“量增”与“质变”二者相互协同，产业步入良性快速发展。

目前国内大硅片发展仍处于起步阶段，在企业规模和产品品种能力与国外五大龙头企业还有差距，急需加快研发投入、人才等方面积累建设。同时，硅片制造过程从原料超高纯多晶硅、单晶生长用高品质石英坩埚、石墨热场等部件，高品质大单晶炉、硅片加工用线切割机等专用设备、分析检测仪器等仍大量进口，需要相关配套与设备企业协同发展。在工信部集成电路材料生产应用示范平台等引导支持下，集成电路材料与芯片制造企业间逐步建立密切合作机制，在先进工艺开发上协同发展，推进材料国产化进程。

对未来国产硅片产业发展的信心

2020年全球遭遇新冠肺炎疫情的黑天鹅危机，半导体作为全球化布局的产业，年初业内看好的2020年半导体产业发展趋势及市场必将受到重大扰动。在全球经济下滑的大背景下，中国半导体行业也必然受到影响，全球疫情的不确定性也将给全球半导体硅片市场带来诸多不确定性。

随着国外疫情的蔓延，对全球半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，未来可能对全球半导体硅片供给产生影响。目前国内疫情已经缓解，中国半导体芯片工厂产能负荷高及新项目的投产，给国内厂商带来了供应链重塑的机会，材料国产替代有望进一步加速，对我们国内半导体硅片企业则是遇到进入客户的极佳机会，将有利推动集成电路大硅片国产化进口替代的进程。并未来以5G、汽车电子、物联网、AI、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，将带来半导体行业发展的新机遇。因此我们对国产大硅片的发展与未来还是充满信心的。