盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基仪式顺利举行

       盛合晶微董事长崔东介绍了公司和项目基本情况，向莅临的各位领导、嘉宾表示欢迎，向所有给予项目大力支持的相关政府部门表示感谢，他表示，盛合晶微将紧盯项目建设进度，狠抓项目工程质量，同步落实设备采购、产能建设，争取早日投产、快速达产，不辜负投资人、客户以及各方面的信任和期待。
      此次开工的多芯片集成封装项目投资16亿美元，包括J2B主体厂房、动力厂房共8.7万平米，预计2023年底建成使用。项目建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更高品质、更多形式的一站式先进封装服务，更好地满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求，巩固和强化公司的行业地位，推动公司持续快速发展。