中芯长电3D芯片集成加工二期项目开工

２月１４日，中芯长电3D芯片集成加工项目开建，这是中芯长电在江阴投资建设的二期项目，总投资达到 80亿元，由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设，拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房，主要提供12英寸高密度凸块加工和3D IC芯片集成制造服务。

目前，一期项目 28 纳米硅片规模量产项目已全面竣工，代表世界领先水平的 14 纳米硅片加工已开始生产。二期项目预计于 2022 年竣工，全面达产后预计可新增年销售 10 亿美元，将为江阴打造全国乃至全球首屈一指的集成电路中后段芯片加工制造基地打下坚实基础。